Altium Designer24<中文版>電子設計速成實戰寶典/凡億教育電子設計速成系列

作者：編者:鄭振宇//黃勇//龍學飛|責編:曲昕|總主編:湖南凡億智邦電子科技有限公司
出版社：電子工業
ISBN：9787121485831

出版日期：2024/07/01
裝幀：平裝
頁數：321

人民幣：RMB 99 元售價：元

內容大鋼

本書以2024年正式發布的全新Altium Designer 24電子設計工具為基礎，全面兼容Altium Designer 23、22、21等各版本。全書系統地介紹了Altium Designer 24全新功能、Altium Designer 24軟體及電子設計概述、工程的組成及完整工程的創建、元件庫開發環境及設計、原理圖開發環境及設計等。本書以實戰的方式進行圖文描述，內容翔實、實例豐富、條理清晰、通俗易懂，最後部分詳細介紹了3個實戰案例，將理論與實踐相結合，先易后難，不斷深入，適合讀者各個階段的學習和操作。全書採用了漢化的中文版本進行講解，目的在於使讀者學完本書後，按照操作方法就能設計出自己想要的電子圖紙。

作者介紹

編者:鄭振宇//黃勇//龍學飛|責編:曲昕|總主編:湖南凡億智邦電子科技有限公司

第1章  Altium Designer 24全新功能
  1.1  全新功能概述
  1.2  設計改進
    1.2.1  任意角度差分對布線器
    1.2.2  增強版「Layer Stack Report Setup」對話框
    1.2.3  在離線工作區項目的項目選項中添加了常規選項卡
    1.2.4  導入/導出功能增強
    1.2.5  焊盤屬性面板功能增強
    1.2.6  走線自動長度調整
    1.2.7  TrueType字體存儲功能
    1.2.8  模塊入口群組移動功能
  1.3  本章小結
第2章  Altium Designer 24軟體及電子設計概述
  2.1  Altium Designer 24的系統配置要求及安裝
    2.1.1  Altium Designer 24的系統配置要求
    2.1.2  Altium Designer 24的安裝
  2.2  Altium Designer 24的操作環境
  2.3  常用系統參數的設置
    2.3.1  中英文版本切換
    2.3.2  高亮方式及交叉選擇模式設置
    2.3.3  文件關聯開關
    2.3.4  軟體的升級及插件的安裝路徑
    2.3.5  自動備份設置
  2.4  原理圖系統參數的設置
    2.4.1  General選項卡
    2.4.2  Graphical Editing選項卡
    2.4.3  Compiler選項卡
    2.4.4  Grids選項卡
    2.4.5  Break Wire選項卡
    2.4.6  Defaults選項卡
  2.5  PCB系統參數的設置
    2.5.1  General選項卡
    2.5.2  Display選項卡
    2.5.3  Board Insight Display選項卡
    2.5.4  Board Insight Modes選項卡
    2.5.5  Board Insight Color Overrides選項卡
    2.5.6  DRC Violations Display選項卡
    2.5.7  Interactive Routing選項卡
    2.5.8  Defaults選項卡
    2.5.9  Layer Colors選項卡
  2.6  系統參數的保存與調用
  2.7  Altium Designer導入/導出插件的安裝
  2.8  電子設計流程概述
  2.9  本章小結
第3章  工程的組成及完整工程的創建
  3.1  工程的組成
  3.2  完整工程的創建
    3.2.1  新建工程
    3.2.2  已存在工程文件的打開與路徑查找
    3.2.3  新建或添加元件庫

    3.2.4  新建或添加原理圖
    3.2.5  新建或添加PCB庫
    3.2.6  新建或添加PCB
  3.3  本章小結
第4章  元件庫開發環境及設計
  4.1  元件符號概述
  4.2  元件庫編輯器
    4.2.1  元件庫編輯器界面
    4.2.2  元件庫編輯器工作區參數
  4.3  單部件元件的創建
  4.4  多子件元件的創建
  4.5  元件的檢查與報告
  4.6  元件庫創建實例—電容的創建
  4.7  元件庫創建實例—ADC08200的創建
  4.8  元件庫創建實例—放大器的創建
  4.9  元件庫的自動生成
  4.10  元件的複製
  4.11  本章小結
第5章  原理圖開發環境及設計
  5.1  原理圖編輯界面
  5.2  原理圖設計準備
    5.2.1  原理圖頁大小的設置
    5.2.2  原理圖柵格的設置
    5.2.3  原理圖模板的應用
  5.3  元件的放置
    5.3.1  放置元件
    5.3.2  元件屬性的編輯
    5.3.3  元件的選擇、移動、旋轉及鏡像
    5.3.4  元件的複製、剪切及粘貼
    5.3.5  元件的排列與對齊
  5.4  電氣連接的放置
    5.4.1  繪製導線及導線屬性設置
    5.4.2  放置網路標籤
    5.4.3  放置電源及接地
    5.4.4  放置網路標識符
    5.4.5  匯流排的放置
    5.4.6  放置差分標識
    5.4.7  放置No ERC檢查點
  5.5  非電氣對象的放置
    5.5.1  放置輔助線
    5.5.2  放置字元標注、文本框、註釋及圖片
  5.6  原理圖的全局編輯
    5.6.1  元件的重新編號
    5.6.2  元件屬性的更改
    5.6.3  原理圖的跳轉與查找
  5.7  層次原理圖的設計
    5.7.1  層次原理圖的定義及結構
    5.7.2  自上而下的層次原理圖設計
    5.7.3  自下而上的層次原理圖設計
  5.8  原理圖的編譯與檢查

    5.8.1  原理圖編譯設置
    5.8.2  編譯與檢查
  5.9  BOM表
  5.10  原理圖的列印輸出
  5.11  常用設計快捷命令匯總
    5.11.1  常用滑鼠命令
    5.11.2  常用視圖快捷命令
    5.11.3  常用排列與對齊快捷命令
    5.11.4  其他常用快捷命令
  5.12  原理圖設計實例—AT89C
    5.12.1  工程的創建
    5.12.2  元件庫的創建
    5.12.3  原理圖的設計
  5.13  本章小結
第6章  PCB庫開發環境及設計
  6.1  PCB封裝的組成
  6.2  PCB庫編輯界面
  6.3  2D標準封裝創建
    6.3.1  元器件嚮導創建法
    6.3.2  IPC封裝嚮導創建法
    6.3.3  手工創建法
  6.4  異形焊盤封裝創建
  6.5  PCB文件生成PCB庫
  6.6  PCB封裝的複製
  6.7  PCB封裝的檢查與報告
  6.8  常見PCB封裝的設計規範及要求
    6.8.1  SMD貼片封裝設計
    6.8.2  插件類型封裝設計
    6.8.3  沉板元件的特殊設計要求
    6.8.4  阻焊層設計
    6.8.5  絲印設計
    6.8.6  元件1腳、極性及安裝方向的設計
    6.8.7  常用元件絲印圖形式樣
  6.9  3D封裝創建
    6.9.1  常規3D模型繪製
    6.9.2  異形3D模型繪製
    6.9.3  3D STEP模型導入
  6.10  集成庫
    6.10.1  集成庫的創建
    6.10.2  集成庫的離散
    6.10.3  集成庫的安裝與移除
  6.11  本章小結
第7章  PCB設計開發環境及快捷鍵
  7.1  PCB設計工作界面介紹
    7.1.1  PCB設計交互界面
    7.1.2  PCB對象編輯窗口
    7.1.3  PCB設計常用面板
    7.1.4  PCB設計工具欄
  7.2  常用系統快捷鍵
  7.3  快捷鍵的自定義

    7.3.1  菜單選項設置法
    7.3.2  Ctrl+左鍵單擊設置法
  7.4  本章小結
第8章  流程化設計—PCB前期處理
  8.1  原理圖封裝完整性檢查
    8.1.1  封裝的添加、刪除與編輯
    8.1.2  庫路徑的全局指定
  8.2  網表及網表的生成
    8.2.1  網表
    8.2.2  Protel網表的生成
    8.2.3  Altium網表的生成
  8.3  PCB的導入
    8.3.1  直接導入法適用於Altium Designer原理圖
    8.3.2  網表對比導入法適用於Protel、OrCAD等第三方軟體
  8.4  板框定義
    8.4.1  DXF結構圖的導入
    8.4.2  自定義繪製板框
  8.5  固定孔的放置
    8.5.1  開發板類型固定孔的放置
    8.5.2  導入型板框固定孔的放置
  8.6  層疊的定義及添加
    8.6.1  正片層與負片層
    8.6.2  內電層的分割實現
    8.6.3  PCB層疊的認識
    8.6.4  層的添加及編輯
  8.7  本章小結
第9章  流程化設計—PCB布局
  9.1  常見PCB布局約束原則
    9.1.1  元件排列原則
    9.1.2  按照信號走向布局原則
    9.1.3  防止電磁干擾
    9.1.4  抑制熱干擾
    9.1.5  可調元件布局原則
  9.2  PCB布局基本思路
  9.3  固定元件的放置
  9.4  原理圖與PCB的交互設置
  9.5  模塊化布局
  9.6  布局常用操作
    9.6.1  全局操作
    9.6.2  選擇
    9.6.3  移動
    9.6.4  對齊
  9.7  本章小結
第10章  流程化設計—PCB布線
  10.1  類與類的創建
    10.1.1  類的簡介
    10.1.2  網路類的創建
    10.1.3  差分類的創建
  10.2  常用PCB規則設置
    10.2.1  規則設置界面

    10.2.2  電氣規則設置
    10.2.3  布線規則設置
    10.2.4  阻焊規則設置
    10.2.5  內電層規則設置
    10.2.6  區域規則設置
    10.2.7  差分規則設置
    10.2.8  規則的導入與導出
  10.3  阻抗計算
    10.3.1  阻抗計算的必要性
    10.3.2  常見的阻抗模型
    10.3.3  阻抗計算詳解
    10.3.4  阻抗計算實例
  10.4  PCB扇孔
    10.4.1  扇孔推薦及缺陷做法
    10.4.2  BGA扇孔
    10.4.3  扇孔的拉線
  10.5  布線常用操作
    10.5.1  鼠線的打開與關閉
    10.5.2  PCB網路的管理與添加
    10.5.3  網路及網路類的顏色管理
    10.5.4  層的管理
    10.5.5  元素的顯示與隱藏
    10.5.6  特殊粘貼法的使用
    10.5.7  多條走線
    10.5.8  淚滴的作用與添加
    10.5.9  自動布線
  10.6  PCB鋪銅
    10.6.1  局部鋪銅
    10.6.2  異形鋪銅的創建
    10.6.3  全局鋪銅
    10.6.4  多邊形鋪銅挖空的放置
    10.6.5  修整鋪銅
  10.7  蛇形走線
    10.7.1  單端蛇形線
    10.7.2  差分蛇形線
  10.8  多種拓撲結構的等長處理
    10.8.1  點到點繞線
    10.8.2  菊花鏈結構
    10.8.3  T形結構
    10.8.4  T形結構分支等長法
    10.8.5  xSignals等長法
  10.9  本章小結
第11章  PCB的DRC與生產輸出
  11.1  DRC
    11.1.1  DRC設置
    11.1.2  電氣性能檢查
    11.1.3  布線檢查
    11.1.4  Stub線頭檢查
    11.1.5  絲印上阻焊檢查
    11.1.6  元件高度檢查

    11.1.7  元件間距檢查
  11.2  尺寸標注
    11.2.1  線性標注
    11.2.2  圓弧半徑標注
  11.3  距離測量
    11.3.1  點到點距離的測量
    11.3.2  邊緣間距的測量
  11.4  絲印位號的調整
    11.4.1  絲印位號調整的原則及常規推薦尺寸
    11.4.2  絲印位號的調整方法
    11.4.3  精確定位絲印
  11.5  PDF文件的輸出
    11.5.1  裝配圖的PDF文件輸出
    11.5.2  多層線路的PDF文件輸出
  11.6  生產文件的輸出
    11.6.1  Gerber文件的輸出
    11.6.2  鑽孔文件的輸出
    11.6.3  IPC網表的輸出
    11.6.4  貼片坐標文件的輸出
  11.7  本章小結
第12章  Altium Designer高級設計技巧及應用
  12.1  FPGA管腳的調整
    12.1.1  FPGA管腳調整的注意事項
    12.1.2  FPGA管腳的調整技巧
  12.2  相同模塊布局布線的方法
  12.3  孤銅移除的方法
    12.3.1  正片去孤銅
    12.3.2  負片去孤銅
  12.4  檢查線間距時差分線間距報錯的處理方法
  12.5  如何快速挖槽
    12.5.1  通過放置鑽孔挖槽
    12.5.2  通過板框層及板切割槽挖槽
  12.6  插件的安裝方法
  12.7  PCB中的Logo添加
  12.8  3D模型的導出
    12.8.1  3D STEP模型的導出
    12.8.2  3D PDF的輸出
  12.9  極坐標的應用
  12.10  復用塊功能
    12.10.1  復用塊功能概述
    12.10.2  復用塊功能的使用
  12.11  PCB定製熱風焊盤
    12.11.1  熱風焊盤的設置
    12.11.2  熱風焊盤的編輯
  12.12  剖面圖查看功能
  12.13  Altium Designer、PADS、OrCAD之間的原理圖互轉
    12.13.1  PADS原理圖轉換成Altium Designer原理圖
    12.13.2  OrCAD原理圖轉換成Altium Designer原理圖
    12.13.3  Altium Designer原理圖轉換成PADS原理圖
    12.13.4  Altium Designer原理圖轉換成OrCAD原理圖

    12.13.5  OrCAD原理圖轉換成PADS原理圖
    12.13.6  PADS原理圖轉換成OrCAD原理圖
  12.14  Altium Designer、PADS、Allegro之間的PCB互轉
    12.14.1  Allegro PCB轉換成Altium Designer PCB
    12.14.2  PADS PCB轉換成Altium Designer PCB
    12.14.3  Altium Designer PCB轉換成PADS PCB
    12.14.4  Altium Designer PCB轉換成Allegro PCB
    12.14.5  Allegro PCB轉換成PADS PCB
  12.15  Gerber文件轉換成PCB
    12.15.1  方法
    12.15.2  方法
  12.16  本章小結
第13章  入門實例：2層最小系統板的設計
  13.1  設計流程分析
  13.2  工程的創建
  13.3  元件庫的創建
    13.3.1  STM8S103F3主控晶元的創建
    13.3.2  LED的創建
  13.4  原理圖設計
    13.4.1  元件的放置
    13.4.2  元件的複製和放置
    13.4.3  電氣連接的放置
    13.4.4  非電氣性能標注的放置
    13.4.5  元件位號的重新編號
    13.4.6  原理圖的編譯與檢查
  13.5  PCB封裝的製作
    13.5.1  TSSOP20 PCB封裝的創建
    13.5.2  TSSOP20 3D封裝的放置
  13.6  PCB設計
    13.6.1  封裝匹配的檢查
    13.6.2  PCB的導入
    13.6.3  板框的繪製
    13.6.4  PCB布局
    13.6.5  類的創建及PCB規則設置
    13.6.6  PCB扇孔及布線
    13.6.7  走線與鋪銅優化
  13.7  DRC
  13.8  生產輸出
    13.8.1  絲印位號的調整和裝配圖的PDF文件輸出
    13.8.2  Gerber文件的輸出
    13.8.3  鑽孔文件的輸出
    13.8.4  IPC網表的輸出
    13.8.5  貼片坐標文件的輸出
  13.9  本章小結
第14章  入門實例：4層智能車主板的PCB設計
  14.1  實例簡介
  14.2  原理圖的編譯與檢查
    14.2.1  工程的創建
    14.2.2  原理圖編譯設置
    14.2.3  編譯與檢查

  14.3  封裝匹配的檢查及PCB的導入
    14.3.1  封裝匹配的檢查
    14.3.2  PCB的導入
  14.4  PCB推薦參數設置、層疊設置及板框的繪製
    14.4.1  PCB推薦參數設置
    14.4.2  PCB層疊設置
    14.4.3  板框的繪製及定位孔的放置
  14.5  互動式布局及模塊化布局
    14.5.1  互動式布局
    14.5.2  模塊化布局
    14.5.3  布局原則
  14.6  類的創建及PCB規則設置
    14.6.1  類的創建及顏色設置
    14.6.2  PCB規則設置
  14.7  PCB扇孔
  14.8  PCB的布線操作
  14.9  PCB設計後期處理
    14.9.1  3W原則
    14.9.2  修減環路面積
    14.9.3  孤銅及尖岬銅皮的修整
    14.9.4  迴流地過孔的放置
  14.10  本章小結
第15章  進階實例：RK3288平板電腦的設計
  15.1  實例簡介
    15.1.1  MID功能框圖
    15.1.2  MID功能規格
  15.2  結構設計
  15.3  層疊結構及阻抗控制
    15.3.1  層疊結構的選擇
    15.3.2  阻抗控制
  15.4  設計要求
    15.4.1  走線線寬及過孔
    15.4.2  3W原則
    15.4.3  20H原則
    15.4.4  元件布局的規劃
    15.4.5  屏蔽罩的規劃
    15.4.6  鋪銅完整性
    15.4.7  散熱處理
    15.4.8  後期處理要求
  15.5  模塊化設計
    15.5.1  CPU的設計
    15.5.2  PMU模塊的設計
    15.5.3  存儲器LPDDR2的設計
    15.5.4  存儲器NAND Flash/EMMC的設計
    15.5.5  CIF Camera/MIPI Camera的設計
    15.5.6  TF/SD Card的設計
    15.5.7  USB OTG的設計
    15.5.8  G-sensor/Gyroscope的設計
    15.5.9  Audio/MIC/Earphone/Speaker的設計
    15.5.10  WIFI/BT的設計

  15.6  MID的設計要點檢查
    15.6.1  結構設計部分的設計要點檢查
    15.6.2  硬體設計部分的設計要點檢查
    15.6.3  EMC設計部分的設計要點檢查
  15.7  本章小結

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