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極簡圖解半導體技術基本原理(原書第3版)/易學易懂的理工科普叢書

  • 作者：(日)西久保靖彥|責編:任鑫//朱林|譯者:王衛兵//張振宇//劉東舉
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111752226
  • 出版日期：2024/07/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：265
人民幣：RMB 79 元      售價：元
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內容大鋼
    在半導體晶元被廣泛關注的當下，本書旨在為廣大讀者提供一本通俗易懂和全面了解半導體晶元原理、設計、製造工藝的學習參考書。
    《極簡圖解半導體技術基本原理（原書第3版）》以圖解的形式，簡單明了地介紹了什麼是半導體以及半導體的物理特性，什麼是IC、ISI以及其類型、工作原理和應用領域。在此基礎上詳細介紹了ISI的開發與設計、ISI製造的前端工程、ISI製造的後端工程以使讀者全面了解集成電路晶元的設計技術、製造工藝和測試、封裝技術。最後，介紹了代表性半導體元件以及半導體工藝的發展極限。
    本書面向電子技術，特別是半導體技術領域的工程技術人員、大專院校的學生，作為專業技術學習資料，同時也可作為廣大科技愛好者了解半導體技術的科普讀物。通過本書的閱讀，讀者可以快速了解半導體集成電路晶元技術的全貌，同時在理論上對其原理和製造方法進行全面分析和理解，從而為實際的開發打下深厚的理論基礎，為技術創新提供具有啟發性的方向和路徑。
作者介紹
(日)西久保靖彥|責編:任鑫//朱林|譯者:王衛兵//張振宇//劉東舉
    西久保靖彥，畢業於電信大學后，曾在市民鐘錶株式會社技術研究所、日本印刷株式會社電子設計研究所、Inotec株式會社和三榮高科技株式會社等多家公司工作。目前擔任Westplain公司的企業法人代表，曾擔任靜岡大學的客座教授。也曾在市民鐘錶株式會社從事水晶手錶的CMOS.IC開發工作，從半導體產業的早期就參與其中。
目錄
譯者序
原書前言
第1章  什麼是半導體？
  需要了解的基本物理知識
  1-1  什麼是半導體？
  1-2  導體和絕緣體有什麼不同？
  1-3  半導體的雙重導電性：從絕緣體到導體的質變
  1-4  半導體材料硅是什麼？
  1-5  根據雜質類型的不同製成P型半導體和N型半導體
  1-6  N型半導體和P型半導體的能帶結構——能級提升的真正原因是什麼？
  1-7  搭載LSI的基板——硅晶圓的製造方法
第2章  什麼是IC、LSI？
  LSI的類型和應用
  2-1  實現高性能電子設備的LSI
  2-2  硅晶圓上的LSI
  2-3  LSI有哪些種類？
  2-4  按功能對LSI進行分類
  2-5  存儲器的類型
  2-6  定製ASIC有哪些種類？
  2-7  微型電腦的組成
  2-8  所有功能向單片化、系統LSI的方向發展
  2-9  搭載系統LSI的設備——手機發生的變化
  2-10  搭載系統LSI的設備——數碼相機的變化
第3章  半導體元件的基本操作
  晶體管的基本原理
  3-1  PN結是半導體的根本
  3-2  使電流單一方向流動的二極體
  3-3  雙極型晶體管的基本原理
  3-4  LSI的基本元件MOS晶體管（PMOS、NMOS）
  3-5  什麼是最常用的CMOS？
  3-6  存儲器DRAM的基本構造和工作原理
  3-7  什麼是活躍于移動設備的快閃記憶體？
  3-8  DRAM、快閃記憶體及下一代通用存儲器
第4章  數字電路原理
  了解如何進行計算
  4-1  模擬量和數字量有什麼不同？
  4-2  數字處理的基礎——什麼是二進位數？
  4-3  LSI邏輯電路的基礎——布爾代數
  4-4  LSI中使用的基本邏輯門
  4-5  用邏輯門進行十進位數到二進位數的轉換
  4-6  數字電路中如何實現加法運算（加法器）？
  4-7  數字電路中如何實現減法運算（減法器）？
  4-8  其他重要的基本數字電路
第5章  LSI的開發與設計
  設計工程是怎樣的
  5-1  LSI開發——從規劃到產品化
  5-2  功能設計——確定想要實現什麼樣的功能
  5-3  邏輯設計——邏輯門級的功能確認
  5-4  版圖／掩模設計——在保證電氣性能的前提下實現晶元最小化
  5-5  電路設計——更詳細的晶體管級設計

  5-6  光掩模——LSI製造過程中使用的版圖原版
  5-7  最新的設計技術趨勢——基於軟體技術、IP利用的設計
  5-8  LSI電氣特性的缺陷分析與評價——如何進行出廠測試？
第6章  LSI製造的前端工程
  硅晶元是如何製成的？
  6-1  半導體生產的全過程概覽
  6-2  清洗技術和清洗設備
  6-3  沉積技術和膜的類型
  6-4  膜是如何成型的？
  6-5  用於精細加工的光刻技術
  6-6  決定晶體管尺寸極限的曝光技術是什麼？
  6-7  什麼是三維精細加工的蝕刻？
  6-8  什麼是雜質擴散工序？
  6-9  連接半導體元件的金屬布線
  6-10  通過CMOS反相器了解製造工序
第7章  LSI製造的後端工程和封裝技術
  從封裝到測試和發貨
  7-1  從硅晶元的封裝到測試和發貨
  7-2  封裝的種類和外形
  7-3  BGA和CSP是什麼樣的封裝？
  7-4  將多個晶元封裝在同一個封裝中的SIP
  7-5  採用貫通電極TSV的三維封裝技術
  7-6  高密度封裝技術的進一步發展
第8章  代表性半導體元件
  8-1  光電半導體的基本原理（發光二極體和光電二極體）
  8-2  作為照明燈具的白色光LED的出現
  8-3  集成大量光電二極體的圖像感測器
  8-4  使IT社會的高速通信網路成為可能的半導體激光器
  8-5  藍光激光器實現了高圖像質量和長時間的記錄存儲
  8-6  有助於節約電能的功率半導體
  8-7  IC卡微處理器
  8-8  改變銷售管理機制的無線通信IC電子標籤
第9章  半導體的工藝製程將被微細化到什麼程度？
  9-1  晶體管微細化結構的極限
  9-2  微細化加速了電子設備的高性能化
參考文獻

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