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集成電路導論/集成電路設計與集成系統叢書

  • 作者：編者:張永鋒//王森//范洪亮|責編:賈娜//韓亞南
  • 出版社：化學工業
  • ISBN：9787122448033
  • 出版日期：2024/05/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：196
人民幣：RMB 89 元      售價：元
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內容大鋼
    本書立足於集成電路專業人才的專業需求及就業需求，詳細剖析了集成電路行業的發展過程及工藝要點，解讀了不同專業方向的崗位設置情況及技能要求。
    主要內容包括：集成電路發展史、集成電路製造工藝、集成電路設計方法、集成電路應用領域、集成電路學科專業設置、集成電路就業崗位、集成電路工程師專業素養。
    本書可供集成電路、晶元、半導體及相關行業的工程技術人員及入門級讀者使用，也可作為教材供高等院校相關專業師生學習參考。
作者介紹
編者:張永鋒//王森//范洪亮|責編:賈娜//韓亞南
目錄
第1章  集成電路發展史
  1.1  半導體集成電路發展史
    1.1.1  真空管
    1.1.2  晶體管
    1.1.3  第一塊集成電路
    1.1.4  半導體產業的快速發展
  1.2  微處理器簡史及發展趨勢
    1.2.1  CISC與RISC
    1.2.2  Intel與AMD
    1.2.3  ARM與RISC
    1.2.4  AI加速器
  1.3  半導體存儲器簡史及發展趨勢
    1.3.1  FLASH
    1.3.2  DRAM
    1.3.3  MRAM
  1.4  圖像感測器簡史及發展趨勢
    1.4.1  CCD圖像感測器
    1.4.2  CMOS圖像感測器
  1.5  中國半導體集成電路發展史
    1.5.1  中國集成電路發展簡史
    1.5.2  集成電路產業現狀
  1.6  產業發展模式
  參考文獻
  習題
第2章  集成電路製造工藝
  2.1  半導體材料
  2.2  基礎工藝
    2.2.1  光刻
    2.2.2  刻蝕
    2.2.3  注入與擴散
    2.2.4  薄膜沉積
    2.2.5  晶圓檢測
    2.2.6  封裝與測試
  2.3  邏輯工藝
    2.3.1  CMOS工藝
    2.3.2  鋁互連
    2.3.3  銅互連
    2.3.4  金屬柵
    2.3.5  多重曝光
    2.3.6  FinFET
  2.4  殊工藝
    2.4.1  模擬工藝
    2.4.2  BCD工藝
    2.4.3  射頻工藝
    2.4.4  eFLASH工藝
  參考文獻
  習題
第3章  集成電路設計方法
  3.1  從全定製設計到半定製設計
    3.1.1  數字集成電路設計流程

    3.1.2  模擬集成電路設計流程
    3.1.3  FPGA開發流程
  3.2  不同抽象層次的設計語言
    3.2.1  SPICE
    3.2.2  HDL
    3.2.3  C語言
    3.2.4  腳本語言
  3.3  數字集成電路設計實例
    3.3.1  功能規格
    3.3.2  數字前端
    3.3.3  數字後端
  3.4  數模混合集成電路設計實例
    3.4.1  功能規格
    3.4.2  數字前端
    3.4.3  模擬前端
    3.4.4  混合設計
  3.5  FPGA系統開發實例
    3.5.1  硬體開發
    3.5.2  軟體開發
    3.5.3  硬體調試
  參考文獻
  習題
第4章  集成電路應用領域
  4.1  通信領域
    4.1.1  通信技術簡介
    4.1.2  通信產品的分類
    4.1.3  通信的發展趨勢
    4.1.4  集成電路在通信領域的代表企業
  4.2  智能卡領域
    4.2.1  智能卡簡介
    4.2.2  智能卡的分類
    4.2.3  智能卡的應用領域
    4.2.4  智能卡的發展趨勢
    4.2.5  智能卡晶元製造的代表企業
  4.3  電腦領域
  4.4  多媒體領域
    4.4.1  多媒體簡介
    4.4.2  多媒體晶元的種類
  4.5  導航晶元領域
    4.5.1  導航晶元簡介
    4.5.2  導航晶元的種類
    4.5.3  導航晶元的應用領域
  4.6  模擬電路領域
    4.6.1  模擬電路晶元簡介
    4.6.2  模擬電路晶元的種類
    4.6.3  模擬電路晶元的代表企業
  4.7  功率器件領域
    4.7.1  功率器件簡介
    4.7.2  功率器件的種類
    4.7.3  功率器件的應用領域

  4.8  消費電子領域
    4.8.1  消費電子產品簡介
    4.8.2  消費電子產品的種類
  參考文獻
  習題
第5章  集成電路學科業設置
  5.1  學科業簡介
    5.1.1  學科和業基本概念
    5.1.2  學位類別
    5.1.3  集成電路相關學科業
  5.2  集成電路設計與集成系統業
    5.2.1  培養目標
    5.2.2  代表性課程
    5.2.3  就業方向
  5.3  微電子科學與工程業
    5.3.1  培養目標
    5.3.2  代表性課程
    5.3.3  就業方向
  5.4  微電子學與固體電子學業
    5.4.1  培養目標
    5.4.2  代表性課程
    5.4.3  就業方向
  5.5  電路與系統業
    5.5.1  培養目標
    5.5.2  代表性課程
    5.5.3  就業方向
  5.6  集成電路工程業
    5.6.1  培養目標
    5.6.2  代表性課程
    5.6.3  就業方向
  5.7  集成電路科學與工程業
    5.7.1  培養目標
    5.7.2  代表性課程
    5.7.3  就業方向
  5.8  集成電路技術應用業
    5.8.1  培養目標
    5.8.2  代表性課程
    5.8.3  就業方向
  5.9  集成電路相關資格書
    5.9.11  +X職業技能等級書
    5.9.2  集成電路工程技術人員書
  參考文獻
  習題
第6章  集成電路就業崗位
  6.1  集成電路設計業
    6.1.1  數字集成電路設計工程師
    6.1.2  FPGA系統開發與測試工程師
    6.1.3  數字集成電路驗證工程師
    6.1.4  模擬集成電路設計工程師
    6.1.5  集成電路版圖設計工程師

    6.1.6  片上系統設計與開發工程師
    6.1.7  射頻集成電路開發工程師
  6.2  集成電路製造業
    6.2.1  薄膜工藝工程師
    6.2.2  擴散工藝工程師
    6.2.3  光刻工藝工程師
    6.2.4  刻蝕工藝工程師
    6.2.5  工藝整合工程師
  6.3  集成電路封裝測試業
    6.3.1  封裝材料工程師
    6.3.2  製成PE工程師
    6.3.3  測試PTE工程師
    6.3.4  質量工程師
    6.3.5  封裝工藝工程師
    6.3.6  測試工程師
  參考文獻
  習題
第7章  集成電路工程師業素養
  7.1  業探索—利與權
    7.1.1  利
    7.1.2  權
    7.1.3  集成電路布圖設計有權
  7.2  身學—文獻與會議
    7.2.1  文獻
    7.2.2  集成電路相關學術期刊
    7.2.3  集成電路相關學術會議
  7.3  恪守行規—遵守職業道德規範
    7.3.1  電氣與電子工程師協會職業道德規範
    7.3.2  工程師職業道德案例一：允許不良晶元流入市場
    7.3.3  工程師職業道德案例二：電視台可靠性問習題
  參考文獻
  習題

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