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電子產品生產工藝

作者：編者:李宗寶|責編:王建蘭
出版社：航空工業
ISBN：9787516536988

出版日期：2024/03/01
裝幀：平裝
頁數：318

人民幣：RMB 65 元售價：元

內容大鋼

本書緊緊圍繞高素質技術技能人才培養目標，對接專業教學標準和電子設備裝接「1＋X」證書職業能力評價標準選擇項目案例。編者結合生產實際中需要解決的一些工藝技術應用與創新的基礎性問題，以項目為紐帶、任務為載體、工作過程為導向，科學組織教材內容，對教材內容進行模塊化處理，注重課程之間的相互融通及理論與實踐的有機銜接，開發了工作頁式的工單，完善了多元多維、全時全程的評價體系，並基於互聯網，融合現代信息技術，配套開發了豐富的數字化資源，編寫了本活頁式教材。本書可以作為高職高專院校、技術應用型本科院校電子信息類專業學生用書，也可作為企業技術人員的參考資料。

作者介紹

編者:李宗寶|責編:王建蘭

模塊1  電子產品製造工藝認識
  任務1.1  電子產品製造工藝技術發展認知
  任務1.2  電子產品製造基本工藝流程認知
模塊2  通孔插裝元器件手工裝配焊接工藝
  任務2.1  通孔插裝常用電子元器件識別與檢測
    子任務2．1．1  電阻、電容、電感識別與檢測
    子任務2．1．2  二極體、三極體識別與檢測
    子任務2．1．3  電聲器件識別與檢測
    子任務2．1．4  開關、接插件識別與檢測
  任務2.2  通孔插裝元器件電子產品手工裝配焊接
    子任務2．2．1  常用焊接材料與工具認識
    子任務2．2．2  元器件引線成型與導線加工處理
    子任務2．2．3  通孔插裝電．子元器件手工裝配焊接
模塊3  通孔插裝元器件自動焊接工藝
  任務3.1  自動焊接工藝認知
      子任務3．1．1  浸焊工藝認知
      子任務3．1．2  波峰焊技術認知
  任務3.2  自動焊接設備工藝分析
    子任務3．2．1  波峰焊機認知
    子任務3．2．2  波峰焊實施
    子任務3．2．3  波峰焊機焊接缺陷分析
模塊4  印製電路板製作工藝
  任務  4.1  印製電路板設計
    子任務4．1．1  印製電路板認識
    子任務4．1．2  印製電路板手工設計
  任務4.2  印製電路板製作
    子任務4．2．1  印製電路板製作工藝認識
    子任務4．2．2  印製電路板手工製作
模塊5  表面貼裝元器件電子產品貼裝工藝
  任務5  表面貼裝元器件電子產品手工裝接
    子任務5．1．1  表面貼裝元器件及工藝材料認識
    子任務5．1．2  表面貼裝元器件手工裝接
  任務5.2  表面貼裝電子元器件自動貼焊
    子任務5．2．1  表面貼裝元器件自動貼焊工藝認知
    子任務5．2．2  表面貼裝設備工藝分析
    子任務5．2．3  再流焊及缺陷分析
模塊6  電子產品整機成套組裝工藝
  任務6.1  電子產品整機的組裝
    子任務6．1．1  電子產品整機組裝工藝認知
    子任務6．1．2  電子產品整機組裝過程
    子任務6．1．3  電子產品整機調試與檢驗
  任務6.2  電子產品工藝文件成套與質量管理
    子任務6．2．1  電子產品工藝文件識讀與編製
    子任務6．2．2  電子產品質量管理與認證
參考文獻

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