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SMT基礎與工藝(四川省產教融合示範項目系列教材)

作者：編者:李勇//夏明//陳驍康|責編:趙永銘
出版社：西南交大
ISBN：9787564397784

出版日期：2024/03/01
裝幀：平裝
頁數：151

人民幣：RMB 30 元售價：元

內容大鋼

近年來，電子信息、通信、互聯網與物聯網、AI人工智慧與大數據技術的電子產品，以微組裝為主，也推動SMT的進一步發展，我國電子製造業急需大量掌握SMT知識與技能的專業技術人才。
本書針對SMT產品製造業的技術發展及崗位需求，詳細介紹了SMT主要設備的性能、操作方法、日常維護，以及SMT裝聯技術中的焊錫膏印刷、自動貼片、迴流焊接、智能清洗等技能型人才應該掌握的關鍵核心技術，特彆強調了生產現場的工藝指導。書中對應配置了大量實物圖片，用以輔助學習。

作者介紹

編者:李勇//夏明//陳驍康|責編:趙永銘

項目1  SMT基礎
  1.1  SMT的產生背景和特點
  1.2  SMT的發展
  1.3  SMT組成與工藝內容
  1.4  生產線的基本組成
項目2  SMT元器件
  2.1  SMT元器件的特點和種類
  2.2  SMC電阻器
  2.3  SMC電容器
  2.4  SMC電感器
  2.5  SMD晶體管
  2.6  SMD集成電路
  2.7  SMT元器件的包裝
項目3  SMT材料
  3.1  焊錫膏及焊錫膏塗覆工藝
  3.2  貼片膠及貼片膠塗覆工藝
  3.3  焊錫
項目4  SMT組裝工藝流程
  4.1  SMT組裝生產線設備
  4.2  典型SMT自動組裝生產線設備參數
  4.3  SMT組裝典型方案
項目5  印刷機與印刷工藝
  5.1  SMT印刷基礎知識
  5.2  SMT印刷機分類
項目6  SMT貼片工藝與設備
  6.1  貼片的常見方法和工藝流程
  6.2  手工貼裝工具及操作方法
  6.3  自動貼片工藝及設備
  6.4  貼片質量控制與分析
項目7  迴流焊焊接工藝
  7.1  掌握焊接溫度與傳送速度
  7.2  迴流焊主要缺陷分析
  7.3  迴流焊與波峰焊均會出現的焊接缺陷
項目8  清洗工藝與清洗設備
  8.1  清洗技術的作用與分類
  8.2  清洗溶劑的特點
  8.3  批量式溶劑清洗技術
  8.4  連續式溶劑清洗技術
  8.5  水清洗工藝技術
  8.6  超聲波清洗
項目9  SMT檢測工藝
  9.1  檢測工藝
  9.2  檢測方法
  9.3  功能測試(FCT)
項目10  SMT產品質量管理
  10.1  質量控制的內涵與特點
  10.2  SMT生產質量管理體系
項目11  元器件的手工焊接與返修
  11.1  手工焊接SMT元器件的要求
  11.2  SMT手工焊接常用工具與使用方法

  11.3  SMT元器件的手工焊接與拆焊技術
  11.4  BGA、CSP集成電路的修復性植球
  11.5  SMT印製電路板維修工作站
項目12  SMT產品組裝中靜電防護技術
  12.1  靜電及其危害
  12.2  靜電防護
  12.3  常用靜電防護器材
  12.4  SMT電子整機作業過程中的靜電防護
項目13  自動化組裝
  13.1  SMT生產實施步驟
  13.2  SMT生產實施注意事項
附錄
參考文獻

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