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信號完整性與電源完整性模擬設計(電子工程師成長之路)

  • 作者：編者:林超文//李奇//葉炳|責編:張迪
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121476174
  • 出版日期：2024/04/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：483
人民幣：RMB 99 元      售價：元
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內容大鋼
    本書依據PADS 9．5完整版本自帶的HyperLynx 8．2．1編寫，詳細介紹了利用HyperLynx 8．2．1實現SI／PI前模擬和后模擬的流程與技巧。本書結合設計實例，配合大量的示意圖，以實用易懂的方式介紹HyperLynx的前模擬原理圖設計流程和板級后模擬設計流程，從而輕鬆掌握使用此軟體進行SI／PI前模擬和后模擬，可以與市面上的((PADS 9．5實戰攻略與高速PCB設計》圖書配套學習，使學習更全面。
    本書注重理論和實際相結合，偏重實踐。全書共15章，主要內容包括：信號完整性原理圖、LineSimCell-Based SCH原理圖講解、信號完整性理論講解、HyperLynx軟體簡介、模擬模型介紹、疊層結構介紹、PADS導入設置、去耦電容網路預分析、Allegro導入設置、HDMI模擬實例、USB模擬實例、DDR模擬實例、DC Drop直流降模擬實例、去耦平面雜訊及協同分析實例、S參數級聯和TDR查看。
    本書適合從事硬體設計與PCB設計相關的技術人員閱讀，也可作為職業院校、技工院校及高等學校相關專業的教學參考書，尤其適合作為從事信號完整性和電源完整性的工程師的參考工具書。
作者介紹
編者:林超文//李奇//葉炳|責編:張迪
目錄
第1章  信號完整性原理圖
  1.1  新建LineSim工程
  1.2  運行模擬
  1.3  端接優化
第2章  LineSim Cell-Based SCH原理圖
第3章  信號完整性理論
  3.1  信號完整性概述
  3.2  傳輸線
    3.2.1  傳輸線效應
    3.2.2  微帶線和帶狀線的串擾比較
  3.3  時序
  3.4  電磁干擾(EMI)與電磁兼容(EMC)
  3.5  信號完整性的「4T原則」
    3.5.1  晶元設計技術
    3.5.2  電路的拓撲結構
    3.5.3  電路的端接
    3.5.4  傳輸線的參數
  3.6  疊層
  3.7  影響傳輸延時的因素
  3.8  在LineSim中查看傳輸線參數
第4章  HyperLynx軟體簡介
  4.1  前模擬流程
  4.2  HyperLynx菜單設置
  4.3  HyperLynx工作界面介紹
第5章  模擬模型簡介
  5.1  HyperLynx支持的模擬模型
  5.2  MOD模型
  5.3  IBIS模型
  5.4  SPICE模型
  5.5  S參數模型
  5.6  EBD模型
  5.7  PML模型
第6章  HyperLynx(SI)疊層結構
  6.1  疊層編輯器簡介
  6.2  疊層編輯器中的菜單
  6.3  疊層編輯器中的表格
  6.4  疊層編輯器中的標籤
  6.5  疊層編輯器熟悉步驟
  6.6  目前常見的疊層
第7章  HyperLynx之PADS導入
  7.1  PADS導出設置
  7.2  導入HyperLynx
第8章  HyperLynx去耦電容預分析
  8.1  新建一個LineSim Free-Form原理圖
  8.2  編輯疊層結構
  8.3  畫板框
  8.4  添加去耦電容
  8.5  模擬分析
第9章  HyperLynx之Allegro導入
  9.1  Intel FPGA BRD主板導入過程

  9.2  DDR內存條導入過程
第10章  HyperLynx之HDMI實例講解
  10.1  HDMI簡介
  10.2  HDMI概述
  10.3  HDMI標準物理層
    10.3.1  連接器和電纜
    10.3.2  電氣規範
  10.4  信號和編碼
  10.5  眼圖和眼圖模板
  10.6  HDMI模擬示例
    10.6.1  源設備側眼圖建模模擬示例
    10.6.2  HDMI差分對長度模擬示例
    10.6.3  HDMI插入Connector的寄生S參數后對比原理圖模擬示例
    10.6.4  HDMI差分對內偏差模擬示例
    10.6.5  HDMI差分對間偏差模擬示例
    10.6.6  HDMI常規鏈路模擬示例
  10.7  HDMI后模擬示例
第11章  HyperLynx之USB模擬實例
  11.1  USB簡介
11.2 USB 1.0/1.1/2.0的上電識別過程
    11.3 USB 2.0  測試點和測試眼圖模板
  11.4  USB鏈路圖
  11.5  二層板項目實例
    11.6 USB 3.0體系架構概述
      11.6.1 USB 3.0系統說明
    11.6.2  超高速架構
    11.6.3  電纜結構和電線分配
    11.6.4  物理層的功能描述
    11.6.5  符號編碼
    11.6.6  時鐘與抖動
    11.6.7  驅動器技術規格書
      11.6.8 USB 3.0的預模擬評估
      11.6.9 USB 3.0后模擬
第12章  HyperLynx之DDR模擬實例
  12.1  DRAM簡介
  12.2  DDR2存儲器介面的SI前模擬
  12.3  DDR2存儲器介面的SI后模擬
  12.4  DDR3 Fly-By結構預模擬舉例
  12.5  DDR3的PCB后模擬
第13章  HyperLynx之DC Drop模擬
  13.1  DC Drop前模擬
  13.2  3D顯示圖形中的按鈕功能
  13.3  直流電流密度圖
  13.4  多層板直流降后模擬例子
  13.5  多層板直流降批處理后模擬例子
  13.6  二層板直流降模擬例子
  13.7  DDR2內存條直流降模擬例子
第14章  去耦平面雜訊及協同分析實例
  14.1  電源完整性理論
  14.2  去耦預分析舉例

  14.3  去耦平面後分析舉例
  14.4  去耦電容後分析舉例
  14.5  用QPL文件去耦後分析舉例
  14.6  平面雜訊分析
  14.7  平面雜訊後分析
  14.8  SI/PI協同模擬
  14.9  通過過孔旁路分析研究過孔阻抗的好壞
  14.10  PDN預設計
  14.11  多層板去耦後分析
  14.12  4層板去耦後分析
  14.13  導出內存條EBD模型
第15章  HyperLynx之S參數級聯和TDR查看

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