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基於多層LCP基板的高密度系統集成技術/微電子與集成電路技術叢書

  • 作者：劉維紅//張博//陳柳楊//劉燁//劉清冉等|責編:劉志紅
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121472787
  • 出版日期：2024/02/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：216
人民幣：RMB 98 元      售價：元
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內容大鋼
    本書共5章，第1章為LCP材料簡介及製備工藝，第2章為多層LCP電路板中過孔互連結構的研究，第3章為毫米波射頻前端系統中鍵合線電路的分析與設計，第4章為微帶線-微帶線槽線耦合過渡結構，第5章為基於LCP無源器件的設計與研究。本書從LCP電路的製備工藝講起，系統地闡述了雙層及多層LCP電路板的製備過程，以及激光開腔工藝的實現方法，為電路設計工程技術人員提供了工藝參考。同時，本書對多層LCP電路板中過孔互連結構的建模進行了深入的討論，為毫米波寬頻電路設計提供了借鑒。為了克服多層LCP電路板中過孔不易實現的難題，本書對槽線耦合過渡結構進行了系統研究，並且基於多模耦合理論，設計了毫米波頻段的超寬頻過渡結構。LCP無源器件的設計為LCP電路系統一體化集成提供了優異的解決方案。本書可作為微波、毫米波電路設計人員的參考資料。
作者介紹
劉維紅//張博//陳柳楊//劉燁//劉清冉等|責編:劉志紅
    劉維紅     副教授，男，1980年4月出生，中共黨員，電子科學與技術專業博士，西安郵電大學電子信息專業碩士生導師。擔任電子元器件關鍵材料與技術專委會委員。     主要從事射頻/微波/毫米波有源無源器件，以及集成電路系統的設計與研究。1999年9月至2003年7月就讀於陝西理工大學物理系，獲理學學士學位。2003年9月到2004年7月在華縣咸林中學從事高中物理教學。2004年9月至2007年7月，在西北大學物理系凝聚態物理專業，獲得碩士學位。2007年9月到2011年3月，在西安交通大學微電子與固體電子學專業電子陶瓷與器件教育部重點實驗室攻讀博士學位。2011年4月至今，在西安郵電大學電子工程學院微電子學系主要承擔模擬集成電路設計相關的教學工作。2019年1月－2019年12月赴新加坡國立大學做訪問學者12個月。主持參與國家及省部級項目多項。獲得專利5項，發表論文三十多篇，其中被SCI、EI索引15篇。近年來連續指導學生獲優秀學位論文近3人次。
目錄
第1章  LCP材料簡介及製備工藝
  1.1  LCP材料的發展歷史
  1.2  LCP材料的基本特性
  1.3  LCP材料的應用
  1.4  單層LCP基板製備工藝
  1.5  多層LCP基板製備工藝
  1.6  多層LCP基板關鍵工藝技術
  1.7  本章總結
  1.8  參考文獻
第2章  多層LCP電路板中過孔互連結構的研究
  2.1  多層LCP電路板建模方法的研究
    2.1.1  多層LCP電路板建模方法的研究與發展現狀
    2.1.2  帶有過孔的多層LCP電路板建模流程
  2.2  CPWG-SL-CPWG過孔互連結構的設計與實現
    2.2.1  過孔互連結構的基本模型
    2.2.2  過孔互連結構的模擬設計
    2.2.3  過孔互連結構的匹配優化
    2.2.4  過孔互連結構的表徵與測試
  2.3  CPWG-SL-CPWG過孔互連結構的快速收斂等效電路模型
    2.3.1  典型的?型等效電路模型
    2.3.2  ?型等效電路模型寄生參數提取
    2.3.3  過孔互連結構的快速收斂等效電路模型的構建
    2.3.4  等效電路模型的模擬驗證
  2.4  CPWG-SL-CPWG過孔互連結構的高精度等效電路模型
    2.4.1  電源/接地面對過孔傳輸特性的影響
    2.4.2  典型過孔的內在等效電路模型
    2.4.3  內在等效電路模型的參數提取
    2.4.4  過孔互連結構的高精度等效電路模型的構建
    2.4.5  等效電路模型的模擬驗證
  2.5  本章總結
  2.6  參考文獻
第3章  毫米波射頻前端系統中鍵合線電路的分析與設計
  3.1  鍵合線材料的分析
  3.2  引線鍵合技術的簡介
  3.3  鍵合線等效電路模型的構建
    3.3.1  鍵合線幾何長度的提取
    3.3.2  鍵合線寄生參數的提取
    3.3.3  雙線鍵合的等效電路模型
    3.3.4  鍵合線結構參數對其傳輸特性的影響
  3.4  Ka波段鍵合線匹配電路的設計與實現
    3.4.1  基於微帶線的單線鍵合匹配電路
    3.4.2  基於微帶線的雙線鍵合匹配電路
  3.5  W波段鍵合線匹配電路的設計與實現
    3.5.1  基於CPWG的雙線鍵合匹配電路
    3.5.2  基於CPWG的單線鍵合匹配電路
  3.6  基於LCP基板的鍵合線匹配電路的設計流程
  3.7  本章總結
  3.8  參考文獻
第4章  微帶線-微帶線槽線耦合過渡結構
  4.1  微帶線-微帶線槽線耦合過渡結構的基本特性

    4.1.1  微帶線-微帶線槽線耦合過渡結構的提出
    4.1.2  微帶線-微帶線槽線多模諧振器的基本結構
    4.1.3  微帶線-微帶線槽線多模諧振器的工作原理
    4.1.4  微帶線-微帶線槽線耦合過渡結構等效電路模型分析
  4.2  T型枝節線槽線耦合過渡結構
    4.2.1  T型枝節線槽線耦合過渡結構等效電路分析
    4.2.2  均勻雙槽線耦合過渡結構的設計
    4.2.3  T型枝節線槽線耦合過渡結構的設計
    4.2.4  T型枝節線槽線耦合過渡結構的製作工藝
    4.2.5  T型枝節線槽線耦合過渡結構的表徵與測試
  4.3  微帶枝節載入槽線耦合過渡結構
    4.3.1  微帶枝節載入槽線諧振器的提出
    4.3.2  微帶枝節載入槽線耦合過渡結構的設計
    4.3.3  微帶枝節載入槽線耦合過渡結構的表徵與測試
  4.4  環形諧振器槽線耦合過渡結構
    4.4.1  環形諧振器均勻雙槽線耦合過渡結構的設計
    4.4.2  環形諧振器背對背Y型槽線耦合過渡結構的設計
    4.4.3  環形諧振器H型槽線耦合過渡結構的設計
    4.4.4  環形諧振器槽線耦合過渡結構的表徵與測試
  4.5  本章總結
  4.6  參考文獻
第5章  基於LCP無源器件的設計與研究
  5.1  LCP無源電感的概述
  5.2  LCP集總參數電感性能的研究
    5.2.1  水平螺旋電感性能的研究
    5.2.2  平面螺旋電感性能的研究
    5.2.3  8-shaped型電感性能的研究
  5.3  LCP分散式電感性能的研究
  5.4  垂直叉指電容的概述
  5.5  垂直叉指電容性能的研究
    5.5.1  電容型等效電路模型的分析
    5.5.2  二埠電容結構參數的分析
    5.5.3  單埠電容結構參數的分析
  5.6  垂直叉指電容的優化設計
    5.6.1  帶有DGS的二埠正方形垂直叉指電容
    5.6.2  帶有DGS的單埠正方形垂直叉指電容
  5.7  UHF濾波器設計的概述
  5.8  UHF集總參數低通濾波器的設計
    5.8.1  低通濾波器電路與參數的分析
    5.8.2  低通濾波器的模擬設計
    5.8.3  低通濾波器的實物測試
  5.9  UHF集總參數帶通濾波器的設計
    5.9.1  帶通濾波器的模擬設計
    5.9.2  帶通濾波器的實物測試
  5.10  UHF半集總參數雙通帶通濾波器的設計
    5.10.1  半集總濾波器電路與參數分析
    5.10.2  半集總濾波器的模擬設計
    5.10.3  半集總濾波器的實物測試
  5.11  本章總結
  5.12  參考文獻

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