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複合絕緣子界面故障診斷及防治技術

作者：編者:彭向陽//王黎明//黃振//汪政//方鵬飛|責編:羅艷
出版社：中國電力
ISBN：9787519878047

出版日期：2024/01/01
裝幀：平裝
頁數：408

人民幣：RMB 130 元售價：元

內容大鋼

    複合絕緣子界面失效及芯棒斷串故障嚴重威脅電網輸電線路安全運行，複合絕緣子界面故障機理不明、界面診斷技術欠缺，因此，複合絕緣子界面失效機理、狀態檢測和故障防治研究成為近年國內外研究熱點。本書結合中國南方電網有限責任公司「複合絕緣子界面失效機理及防治」「複合絕緣子斷串故障機理及防治」等重點科技項目，系統研究和總結編寫而成。
    本書共9章，包括概述、複合絕緣子界面形成及影響因素、複合絕緣子界面失效機理、複合絕緣子芯棒斷串機理、複合絕緣子界面動態光熱成像無損檢測、複合絕緣子界面太赫茲波無損檢測、複合絕緣子界面微波無損檢測、新型界面友好硬質複合絕緣子、複合絕緣予界面故障防治技術。全書內容新穎，並且較為系統和全面、指導性強，對於推動我國電網複合絕緣子界面失效及斷串故障檢測、診斷防治技術研究與應用具有重要意義。
    本書可供從事電力系統運行、電工製造及試驗檢測領域工程技術人員，以及高電壓與絕緣、材料物理及化學、輸電線路運行維護等方面的專業技術人員和管理人員使用，也可作為高等學校相關專業本科生和研究生的參考書。

作者介紹

編者:彭向陽//王黎明//黃振//汪政//方鵬飛|責編:羅艷

前言
第1章  概述
  1.1  複合絕緣子界面故障問題
  1.2  複合絕緣子界面失效
  1.3  複合絕緣子芯棒斷串
第2章  複合絕緣子界面形成及影響因素
  2.1  複合絕緣子界面形成及影響囚素概述
  2.2  複合絕緣子生產工藝
  2.3  複合絕緣子界面形成
  2.4  界面微觀結構建模
    2.4.1  界面相互作用理論
    2.4.2  化學鍵合作用模型
    2.4.3  分子吸附作用模型
    2.4.4  機械嵌合作用模型
  2.5  界面形成工藝的影響
    2.5.1  注射工藝體系對界面的影響
    2.5.2  注射壓強對界面體系的影響
  2.51  3注射溫度對界面體系的影響
    2.5.4  表面粗糙度對界面的影響
  2.6  界面失效影響因素分析
第3章  複合絕緣子界面失效機理
  3.1  複合絕緣子界面失效機理概述
  3.2  宏觀界面失效
    3.2.1  護套/芯棒界面電場模擬
    3.2.2  護套/芯棒界面失效
    3.2.3  端部金具/芯棒界面失效
    3.2.4  水分子滲入對界面失效的影響
  3.3  微觀界面失效
    3.3.1  二氧化硅/HTV界面失效
    3.3.2  氫氧化鋁/HTV界面失效
    3.3.3  玻璃纖維/環氧樹脂微觀界面失效
第4章  複合絕緣子芯棒斷串機理
  4.1  複合絕緣子芯棒斷串機理概述
  4.2  複合絕緣子朽斷機理
    4.2.1  異常溫升
    4.2.2  朽斷故障檢測
    4.2.3  朽斷實驗
  4.3  複合絕緣子脆斷機理
    4.3.1  脆斷故障
    4.3.2  脆斷機理研究
  4.4  複合絕緣子折斷機理
    4.4.1  V形絕緣子串斷裂情況
    4.4.2  V形絕緣子串斷裂原因
    4.4.3  V形絕緣子串折斷模擬
第5章  複合絕緣子界面動態光熱成像無損檢測
  5.1  複合絕緣子界面動態光熱成像無損檢測概述
  5.2  周期激勵光熱輻射深度分辨成像方法
    5.2.1  基於互相關匹配濾波的信號處理方法
    5.2.2  周期激勵熱響應分析
    5.2.3  周期激勵光熱輻射檢測的匹配濾波輸出

  5.3  單頻周期激勵光熱輻射成像
    5.3.1  採樣頻率影響
    5.3.2  激勵時長影響
    5.3.3  激勵頻率影響
  5.4  線性調頻周期激勵光熱輻射成像
    5.4.1  調頻周期及調頻速率影響
    5.4.2  調頻帶寬影響
  5.5  材料表面下結構三維重建成像
    5.5.1  線性調頻脈衝激勵熱響應分析
    5.5.2  延時調頻截斷脈衝信號調製及互相關運算輸出
  5.6  複合絕緣子動態光熱檢測
    5.6.1  遠程動態光熱輻射檢測系統
    5.6.2  複合絕緣子光熱輻射檢測
  5.61  3遠距離檢測驗證
第6章  複合絕緣子界面太赫茲波無損檢測
  6.1  複合絕緣子界面太赫茲波無損檢測概述
  6.2  太赫茲波檢測系統研製
    6.2.1  太赫茲波時域光譜儀
    6.2.2  樣品掃描系統
  6.3  太赫茲波在界面的傳播特性
    6.3.1  在多層界面模型中傳播規律
    6.3.2  在複合絕緣子中的響應特性
  6.4  複合絕緣子界面缺陷檢測應用
    6.4.1  基於太赫茲波形包絡面積差值的缺陷識別
    6.4.2  基於脈衝飛行時間的缺陷識別方法
    6.4.3  基於太赫茲波成像的缺陷識別方法
第7章  複合絕緣子界面微波無損檢測
  7.1  複合絕緣子界面微波無損檢測概述
  7.2  微波無損檢測物理基礎
    7.2.1  時變電磁場中的媒介特性
    7.2.2  微波在均勻介質中傳播過程
    7.2.3  微波在多層介質中折射和反射
    7.2.4  微波檢測簡化物理模型
  7.3  微波檢測模擬
  7.4  微波檢測系統
    7.4.1  硬體設備
    7.4.2  軟體部分
  7.5  護套/芯棒界面微波檢測應用
    7.5.1  無缺陷部位檢測實驗
    7.5.2  內部缺陷部位檢測試驗
    7.5.3  實際絕緣子檢測
  7.6  缺陷檢測影響因素
    7.6.1  表面污穢對檢測的影響
    7.6.2  檢測距離對檢測的影響
    7.6.3  檢測角度對檢測的影響
    7.6.4  環境電磁對檢測的影響
    7.6.5  檢測關鍵點影響因素
第8章  新型界面友好硬質複合絕緣子
  8.1  新型界面友好硬質複合絕緣子概述
  8.2  新型脂環族環氧樹脂硬質材料

    8.2.1  力學韌性
    8.2.2  耐候性能
    8.2.3  憎水特性
    8.2.4  耐漏電起痕和電蝕損特性
    8.2.5  阻燃與絕緣性能
  8.3  新型硬質複合絕緣子界面特性
    8.3.1  樣品及實驗平台
    8.3.2  短樣界面電流
    8.3.3  短樣發熱特性
    8.3.4  短樣溫升模型
    8.3.5  硬質絕緣子界面特性
  8.4  硬質複合絕緣子設計定型
    8.4.1  結構設計
    8.4.2  定型試驗
第9章  複合絕緣子界面故障防治技術
  9.1  複合絕緣子界面故障防治技術概述
  9.2  界面失效防治
    9.2.1  界面工藝控制及優化
    9.2.2  新型護套/芯棒界面黏接劑
    9.2.3  現有測試方法改進
  9.3  斷串故障防治
    9.3.1  芯棒朽斷防治
    9.3.2  芯棒脆斷防治
    9.3.3  芯棒折斷防治
  9.4  界面故障防治技術應用
    9.4.1  生產製造階段
    9.4.2  入網檢測階段
    9.4.3  基建和運維階段
    9.4.4  新型混合絕緣子
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