幫助中心 | 我的帳號 | 關於我們
進階搜尋
car

同類熱銷排行榜

最近瀏覽的商品

半導體分立器件和集成電路裝調工(初中高級工指導教程)/電子通信行業職業技能等級認定指導叢書

  • 作者：編者:工業和信息化部教育與考試中心|責編:蒲玥
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121458064
  • 出版日期：2023/07/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：256
人民幣：RMB 58 元      售價：元
放入購物車
加入收藏夾
內容大鋼
    本書以國家職業技能標準《半導體分立器件和集成電路裝調工》為依據，緊緊圍繞「以企業需求為導向，以職業能力為核心」的編寫理念，力求突出職業技能培訓特色，滿足職業技能培訓與鑒定考核的需要。
    本書是「半導體分立器件和集成電路裝調工」職業技能等級（初級工、中級工、高級工）認定指導用書，可供相關人員參加在職培訓、崗位培訓使用，也可作為職業院校、技工院校電子類專業的教學用書。
作者介紹
編者:工業和信息化部教育與考試中心|責編:蒲玥
目錄
第1章  磨片與划片
  1.1  磨片操作
    1.1.1  磨片工藝基礎知識
    1.1.2  磨片作業指導書及清潔處理知識
    1.1.3  化學藥品安全使用常識
    1.1.4  磨片用設備、工作程序、工裝和原材料
    1.1.5  磨片設備、儀器操作與安全規程
    1.1.6  磨片工藝規範
    1.1.7  磨片設備、儀器日常維護要求
    1.1.8  磨片工藝參數控制方法與統計要求
    1.1.9  磨片操作常見質量問題及解決方法
  1.2  划片操作
    1.2.1  划片工藝基礎知識
    1.2.2  划片作業指導書相關知識
    1.2.3  顯微鏡的觀察方法
    1.2.4  磨片與划片工藝記錄的填寫方法
    1.2.5  划片設備儀器操作與安全規程
    1.2.6  划片工藝參數設定
    1.2.7  工藝質量控制基本要求
    1.2.8  工藝異常情況報告流程
    1.2.9  划片工藝原理
    1.2.10  划片操作常見質量問題及解決方法
    1.2.11  划片工藝質量對器件可靠性的影響
  1.3  檢查
    1.3.1  晶圓厚度測量基本方法
    1.3.2  晶元長度測量基本方法
    1.3.3  晶圓粗糙度測量方法
    1.3.4  產品過程檢驗的基本方法
    1.3.5  質量問題閉環處理知識
    1.3.6  過程檢驗及控制方法
    1.3.7  不合格品的控製程序
  習題
第2章  晶元裝架
  2.1  裝架前處理
    2.1.1  晶元裝架前處理指導書（裝架前物料準備）
    2.1.2  裝架前清洗處理
    2.1.3  晶元裝架的基本知識
    2.1.4  防靜電措施
    2.1.5  特種氣體的安全使用要求
    2.1.6  焊接材料相圖基本知識
    2.1.7  工裝、夾具安全使用要求
    2.1.8  晶元裝架與元器件電性能及可靠性的關係
  2.2  操作
    2.2.1  晶元裝配圖的識圖知識
    2.2.2  裝架工藝原材料及工裝明細表
    2.2.3  裝架工藝記錄的填寫方法
    2.2.4  晶元裝架工裝、夾具對裝架質量的影響
    2.2.5  工藝質量控制基本要求
    2.2.6  晶元裝架工藝方法
    2.2.7  晶元裝架鏡檢知識

  習題
第3章  粘接/?焊/共晶焊
  3.1  操作
    3.1.1  晶元與殼體、基片微連接的基礎知識
    3.1.2  粘接/?焊/共晶焊基礎知識
    3.1.3  粘接/?焊/共晶焊設備工作程序表
    3.1.4  粘接/?焊/共晶焊工藝參數監控知識
    3.1.5  粘接/?焊/共晶焊設備安全操作規程
    3.1.6  粘接/?焊/共晶焊工藝氣體的安全操作
    3.1.7  工藝質量控制基本要求
    3.1.8  ?焊/共晶焊工藝原理
    3.1.9  晶元粘接/?焊/共晶焊工藝參數調控要求
  3.2  檢查
    3.2.1  產品外觀質量基礎檢驗知識
    3.2.2  晶元結構基礎知識
    3.2.3  過程檢驗的基本方法
    3.2.4  剪切力檢測
    3.2.5  過程檢驗及控制
    3.2.6  不合格品的控製程序
  習題
第4章  清潔焊盤
  4.1  操作
    4.1.1  半導體晶元的清潔處理基礎知識
    4.1.2  焊盤干法清潔、濕法清潔的防護知識
    4.1.3  半導體晶元的清潔處理知識（干法、濕法）
    4.1.4  工藝參數範圍
    4.1.5  對清潔焊盤使用氣體的要求
    4.1.6  干法清洗處理的基本工藝原理
    4.1.7  焊盤質量對鍵合質量的影響
    4.1.8  清潔焊盤設備安全操作規程
    4.1.9  清潔焊盤的工藝原理
    4.1.10  清潔焊盤操作常見質量問題及解決方法
  4.2  檢查
    4.2.1  過程檢查基礎知識
    4.2.2  工藝過程參數監控方法
  習題
第5章  鍵合設備調整
  5.1  操作
    5.1.1  鍵合設備操作使用說明書
    5.1.2  鍵合設備操作基本知識
    5.1.3  晶元微連接基礎知識
    5.1.4  晶元與殼體或基片的互連方式
    5.1.5  金屬化體系對鍵合設備的基本要求
    5.1.6  鍵合設備工作基本原理
    5.1.7  鍵合設備工藝驗證方法
  5.2  調整操作
    5.2.1  鍵合設備工作程序明細表
    5.2.2  鍵合設備調整作業指導書的設備調整要求
    5.2.3  鍵合參數
    5.2.4  鍵合設備調整工藝記錄的填寫方法

    5.2.5  不同金屬化體系鍵合對器件可靠性的影響
    5.2.6  引線鍵合對鍵合引線長度、高度、弧高的要求
    5.2.7  鍵合設備日常維護保養基本要求
    5.2.8  鍵合設備易損部件更換及調整方法
    5.2.9  鍵合設備調整操作常見質量問題及解決辦法
  5.3  檢查
    5.3.1  鍵合過程檢查基礎知識
    5.3.2  鍵合設備參數控制
    5.3.3  鍵合過程檢驗抽樣規定
    5.3.4  鍵合設備調整后狀態確認方法
  習題
第6章  鍵合
  6.1  操作
    6.1.1  晶元鍵合基礎知識
    6.1.2  鍵合設備調節基礎知識
    6.1.3  顯微鏡的使用
    6.1.4  鍵合工藝記錄的填寫方法
    6.1.5  鍵合方式及鍵合工藝方法
    6.1.6  鍵合設備安全操作規程
    6.1.7  鍵合用劈刀選用方法
    6.1.8  工藝異常情況報告流程
    6.1.9  鍵合工藝原理
    6.1.10  不同金屬之間的電化學反應基礎知識
    6.1.11  鍵合操作常見質量問題及解決方法
    6.1.12  鍵合操作質量控制知識
  6.2  檢查
    6.2.1  鍵合原材料明細表
    6.2.2  鍵合工藝檢查規範
    6.2.3  工藝問題的基本處置方法
    6.2.4  引線鍵合拉力檢測方法
  習題
第7章  內部目檢
  7.1  內部目檢準備
    7.1.1  鏡檢操作規範
    7.1.2  凈化及防靜電要求
    7.1.3  配製溶液的安全知識
    7.1.4  產品外觀檢查
    7.1.5  版圖知識介紹
    7.1.6  分立器件製造工藝流程及工藝過程
  7.2  內部目檢操作
    7.2.1  目檢前清潔處理
    7.2.2  器件內部目檢知識
    7.2.3  內部目檢設備、儀器使用知識
    7.2.4  內部目檢記錄填寫
    7.2.5  半導體分立器件內部目檢工藝規範
    7.2.6  半導體分立器件製造基礎知識
    7.2.7  工藝異常報告流程
    7.2.8  分立器件及集成電路封裝形式介紹
    7.2.9  內部目檢標準知識
    7.2.10  半導體分立器件外殼結構

    7.2.11  晶元缺陷對器件整體可靠性的影響
  習題
第8章  封帽
  8.1  封帽準備
    8.1.1  管帽的識別
    8.1.2  封帽清潔處理
    8.1.3  封帽工藝相關儀器、材料明細表
    8.1.4  工藝與環境條件控制
    8.1.5  封帽工裝（模具）選擇
    8.1.6  不同封裝結構對零件、模具的要求
    8.1.7  半導體分立器件、集成電路的密封
  8.2  封帽操作
    8.2.1  封帽作業指導書
    8.2.2  半導體分立器件封帽工藝基礎知識
    8.2.3  不同封帽形式封帽材料
    8.2.4  主要封帽設備安全操作規程
    8.2.5  工藝質量控制基礎知識
    8.2.6  環境因素對器件性能的影響
    8.2.7  封帽工藝參數調控要求
    8.2.8  半導體分立器件製造工藝技術
    8.2.9  封帽對器件可靠性的影響
  習題
第9章  封帽后處理
  9.1  封帽后檢查
    9.1.1  產品封裝結構圖
    9.1.2  器件封帽后目檢內容
    9.1.3  顯微鏡操作知識
    9.1.4  封帽工藝檢驗規範
    9.1.5  環境因素對塑封器件性能的影響
    9.1.6  首件檢驗要求
    9.1.7  不同封帽形式的檢驗方法及要求
  9.2  操作
    9.2.1  封帽外觀質量要求（外殼附著物去除方法）
    9.2.2  分立器件外觀質量要求基礎知識
    9.2.3  防靜電措施及工藝記錄的填寫
    9.2.4  封帽后處理所需的材料、設備儀器
    9.2.5  切筋成型工藝流程
    9.2.6  器件外引線電極整形
    9.2.7  工藝異常情況報告流程
    9.2.8  封帽工藝設備對封帽質量的影響
    9.2.9  鏡檢設備的工作原理及使用說明書
    9.2.10  半導體分立器件外殼製造方法
    9.2.11  半導體分立器件檢漏知識
  習題
第10章  常用元器件基礎知識
  10.1  電阻器
    10.1.1  基本概念
    10.1.2  電阻器的主要性能參數
    10.1.3  電阻器的分類
    10.1.4  電阻器的標識

    10.1.5  不同材質的電阻器的適用範圍
    10.1.6  電阻器的選用
  10.2  電容器
    10.2.1  電容器的主要性能參數
    10.2.2  插裝電容器電容量的標識
    10.2.3  電容器的選用
    10.2.4  貼片電容器
  10.3  電感器
    10.3.1  電感器的作用
    10.3.2  電感器的主要特性
    10.3.3  電感器的種類
    10.3.4  用RLC電橋測量電感量
    10.3.5  電感器的標注方法
    10.3.6  片狀電感器
  10.4  磁珠
    10.4.1  磁珠的技術參數
    10.4.2  磁珠的型號規格
    10.4.3  磁珠的作用
    10.4.4  磁珠與電感的區別
    10.4.5  磁珠的使用
    10.4.6  磁珠的使用提示
  10.5  二極體
    10.5.1  二極體的構成和圖形符號
    10.5.2  常用二極體的種類
    10.5.3  二極體的主要參數
    10.5.4  二極體的特性及選用
  10.6  三極體
    10.6.1  三極體的分類及結構
    10.6.2  三極體的工作原理
    10.6.3  三極體的主要性能參數
    10.6.4  三極體的選用
  10.7  場效應管
    10.7.1  場效應管的工作原理
    10.7.2  場效應管和晶體管的比較
    10.7.3  場效應管的應用
  10.8  晶閘管
    10.8.1  晶閘管的結構
    10.8.2  晶閘管的標稱方法
    10.8.3  晶閘管的分類
  10.9  集成電路
    10.9.1  半導體集成電路的分類
    10.9.2  集成電路引腳識別
    10.9.3  常見的集成電路封裝
    10.9.4  集成電路的代用
  習題
第11章  半導體材料基礎知識
  11.1  半導體材料
    11.1.1  半導體材料的分類
    11.1.2  半導體的特性
    11.1.3  半導體

  11.2  第三代半導體材料
    11.2.1  第三代半導體材料的主要性能參數
    11.2.2  器件性能的影響因素
    11.2.3  第三代半導體材料代表品種的應用
  習題
第12章  電鍍基礎
  12.1  電鍍的基礎知識
  12.2  電鍍在微電子技術中的應用
  習題
第13章  表面安裝技術基礎
  13.1  緒論
    13.1.1  表面安裝工藝對元器件的要求
    13.1.2  表面安裝技術中的清洗工藝
  13.2  表面安裝工藝流程
    13.2.1  一般表面安裝工藝流程圖
    13.2.2  不同組裝方式的表面安裝工藝流程
  13.3  自動焊接技術
    13.3.1  再流焊
    13.3.2  波峰焊
  習題
第14章  薄厚膜混合集成電路製造工藝基礎
  14.1  混合集成技術概述
  14.2  薄膜混合集成電路技術
    14.2.1  薄膜材料
    14.2.2  薄膜製造工藝
  習題
第15章  微系統組裝基礎知識
  15.1  系統級封裝的概念
  15.2  微系統組裝的特徵
  15.3  SiP的主要構成
  習題
第16章  檢驗基礎知識
  16.1  原材料檢驗
    16.1.1  來料檢驗
    16.1.2  原材料檢驗標準及工作要求
  16.2  抽樣檢驗程序
  16.3  AQL的意義
  習題
第17章  電子產品的靜電防護
  17.1  靜電危害
  17.2  靜電防護
    17.2.1  防止或減少靜電的方法
    17.2.2  靜電防護材料
    17.2.3  提高器件的抗靜電能力
    17.2.4  加強防靜電系統的管理與維護
    17.2.5  靜電敏感器件的運輸、存儲、使用要求
    17.2.6  靜電敏感器件的包裝
    17.2.7  防靜電腕帶檢測
  習題
第18章  培訓及管理

  18.1  培訓
    18.1.1  培訓方法
    18.1.2  工藝過程中涉及的一般知識
  18.2  管理
    18.2.1  生產車間物料管理辦法
    18.2.2  文件管理規定
  習題
參考文獻

  • 商品搜索：
  • | 高級搜索
首頁│ 新手上路│ 客服中心│ 關於我們│ 聯絡我們│ Top↑│
Copyrightc 1999~2008 美商天龍國際圖書股份有限公司 臺灣分公司. All rights reserved.
營業地址:臺北市中正區重慶南路一段103號1F 105號1F-2F
讀者服務部電話：02-2381-2033 02-2381-1863　時間：週一-週五 10:00-17:00
　服務信箱：bookuu@69book.com 客戶、意見信箱:cs@69book.com
ICP證：浙B2-20060032