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電子組裝的可製造性設計/集成電路工藝技術叢書

  • 作者：編者:耿明|責編:劉海艷
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121469282
  • 出版日期：2024/01/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：437
人民幣：RMB 188 元      售價：元
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內容大鋼
    本書採用大量圖表，通過理論和生產案例相結合的方式，全面系統地介紹電子組裝的可製造性設計。首先概述了對電子組裝技術的發展、焊接技術，然後介紹了電子組裝可製造性設計簡介和實施流程（第4章到第12章按照DFM檢查表的順序詳細講解了電子組裝的可製造性設計規範，包含DFM所需的數據、組裝方式和工藝流程設計、元器件選擇、PCB技術和材料選擇、PCB拼板、元器件焊盤設計、孔的設計、PCBA的可製造性設計、覆銅層和絲印圖形設計），接下來講述了電子組裝的散熱設計和電磁兼容、可測試性設計，最後講解了可製造性的審核報告和常用軟體，並在附錄中給出DFM和DFT的檢查表供參考。本書可幫助電子產品設計工程師提升設計水平，提高產品質量，降低成本，縮短研發周期，同時還能幫助電子產品製造工程師學會判斷哪些工藝質量問題來自於設計。
    本書可作為DFM設計手冊和指南，供電子產品設計工程師與電子產品製造工程師閱讀，也可作為高等院校電子技術、微電子技術專業的教材。
作者介紹
編者:耿明|責編:劉海艷
目錄
第1章  電子組裝技術概述
  1.1  電子組裝技術的發展和層級
    1.1.1  電子組裝技術的發展
    1.1.2  電子組裝的層級
  1.2  表面組裝技術的發展及電子智能製造
    1.2.1  表面組裝技術的組成和特點
    1.2.2  表面組裝技術的發展
    1.2.3  新時期對錶面組裝技術的挑戰
  1.2  ~4表面組裝技術和裝備發展趨勢
    1.2.5  電子智能製造
  1.3  電子元器件的封裝形式
    1.3.1  片式元器件的封裝形式
    1.3.2  集成電路的封裝形式
  1.4  電子組裝的焊接技術
    1.4.1  軟?焊
    1.4.2  再流焊
    1.4.3  波峰焊
    1.4.4  選擇性波峰焊
    1.4.5  通孔插裝再流焊
    1.4.6  手工焊
    1.4.7  浸焊
    1.4.8  焊錫機器人
  1.5  應用在電子組裝的其他技術
    1.5.1  埋入技術
    1.5.2  底部填充工藝
    1.5.3  點塗焊膏工藝
    1.5.4  堆疊裝配技術
    1.5.5  無焊壓接式連接技術
    1.5.6  三維模塑互連器件技術
第2章  可製造性設計簡介
  2.1  先進的產品設計理念
    2.1.1  採用先進的設計技術和先進的製造技術
    2.1.2  產品設計階段的重要性
    2.1.3  並行設計優於串列設計
  2.2  電子組裝可製造性的提出
  2.3  DFX的種類
  2.4  可製造性設計的作用
    2.4.1  實施DFM的價值
    2.4.2  DFM對生產工藝的作用
第3章  可製造，陛設計的實施流程
  3.1  可製造性設計的實施階段
    3.1.1  協作性設計階段
    3.1.2  綜合分析階段
    3.1.3  打樣前分析階段
    3.1.4  打樣後分析階段
  3.2  可製造性設計的分析流程
  3.3  PCB設計包含的內容和DFM實施程序
    3.3.1  PCB設計包含的內容
    3.3.2  DFM實施程序
  3.4  編製DFM檢查表和制定DFM指南

    3.4.1  編製DFM檢查表
    3.4.2  制定DFM指南
第4章  用於DFM的數據和記錄
  4.1  用於DFM的數據文件
  4.2  以往的DFM記錄
  4.3  與設計有關的問題
第5章  電子組裝的方式和工藝流程設計
  5.1  電子組裝的基本工藝
  5.2  電子組裝的工藝流程設計
    5.2.1  組裝工藝的設計準則
    5.2.2  PTH元器件組裝的工藝設計因素
    5.2.3  對於新的特殊工藝需要驗證
  5.3  撓性電路板組裝工藝
    5.3.1  FPC的特點和應用
    5.3.2  FPC的表面組裝工藝設計
    5.3.3  FPC組裝的流程
    5.3.4  FPC和硬板的連接
第6章  元器件的可製造性選擇
  6.1  元器件可製造性選擇的要求
    6.1.1  元器件選擇的基本原則
    6.1.2  新型封裝元器件需要驗證
    6.1.3  元器件的編號和BOM要一致
    6.1.4  盡量避免選擇不推薦使用的元器件
    6.1.5  滿足RoHS和WEEE的要求
  ……
第7章  PCB技術和材料選擇
第8章  PCB單板和拼板的可製造性設計
第9章  元器件的焊盤設計
第10章  PCB孔的設計
第11章  PCBA的可製造性設計
第12章  覆銅層設計和絲網圖形
第13章  電子組裝的可靠性設計
第14章  電子組裝的可測試性設計
第15章  可製造性設計審核報告
附錄A  常用縮略語、術語、金屬元素中英文解釋
附錄B  DFM檢查表
附錄C  DFT檢查表
結束語
參考文獻

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