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半導體分立器件和集成電路裝調工<技師高級技師>指導教程/電子通信行業職業技能等級認定指導叢書

  • 作者：編者:孫長安|責編:蒲玥
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121458897
  • 出版日期：2023/07/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：196
人民幣：RMB 52 元      售價：元
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內容大鋼
    本教材以國家職業技能標準《半導體分立器件和集成電路裝調工》為依據，緊緊圍繞「以企業需求為導向，以職業能力為核心」的編寫理念，力求突出職業技能培訓的特色，滿足職業技能培訓與鑒定考核的需要。
    本教材詳細介紹半導體分立器件和集成電路裝調工技師、高級技師應掌握的相關知識。內容包括晶元裝架、分立器件和集成電路鍵合、內部目檢、封帽、封帽后處理、常用元器件檢驗、微電子器件的基礎工藝、厚膜混合集成電路的製造工藝、電鍍和化學鍍技術、貼裝元器件的工藝質量控制、基片加工製備、典型多層布線技術、多晶元混合集成電路的裝配知識、培訓及管理。
    本教材可作為半導體分立器件和集成電路裝調工技師、高級技師職業技能培訓與鑒定考核用書，也可供相關人員參加在職培訓和崗位培訓使用。
作者介紹
編者:孫長安|責編:蒲玥
目錄
第1章  晶元裝架
  1.1  磨片
    1.1.1  磨片操作
    1.1.2  磨片檢查
  1.2  晶元裝架
    1.2.1  裝架前處理
    1.2.2  裝架材料力學、熱學、電學、光學等方面的知識
  1.3  粘接/?焊/共晶焊
    1.3.1  操作
第2章  分立器件和集成電路鍵合
  2.1  概述
  2.2  引線鍵合
    2.2.1  引線鍵合的主要材料
    2.2.2  引線鍵合方式
    2.2.3  焊接因素對焊接可靠性的影響
    2.2.4  鍵合機的工作原理
    2.2.5  晶元鍵合后檢測
    2.2.6  引線鍵合的穩定性
第3章  內部目檢
  3.1  準備
    3.1.1  機械製圖知識與電氣控制知識
    3.1.2  圖形成像知識
    3.1.3  內部目檢檢驗文件編寫方法
    3.1.4  器件外殼製造工藝技術
    3.1.5  內部目檢方法、要求、標準動態
  3.2  操作
    3.2.1  半導體分立器件試驗方法有關內部目檢的要求
    3.2.2  半導體分立器件工藝原理
    3.2.3  新型分立器件製造技術和新材料、新工藝的控制知識
第4章  封帽
  4.1  準備
    4.1.1  封帽設備工作程序編寫管理規定
    4.1.2  封帽設備狀態確認方法
    4.1.3  設備極限條件下使用的控制要求
    4.1.4  封帽工藝風險控制要求
    4.1.5  封帽作業指導書的編寫方法
  4.2  操作
    4.2.1  新設備工藝驗證與驗收方法
    4.2.2  封帽工藝條件優化要求
    4.2.3  不同封帽工藝技術應用範圍
    4.2.4  晶體管原理與設計製造技術
第5章  封帽后處理
  5.1  封帽后檢查
    5.1.1  質量問題信息反饋的規定
    5.1.2  批次性質量問題的處理方法
    5.1.3  發現、分析、解決問題的方法
    5.1.4  系統偏差分析方法
  5.2  操作
    5.2.1  半導體分立器件封裝工藝原理
    5.2.2  半導體分立器件可靠性分析基礎

  5.3  試驗
    5.3.1  可靠性試驗方法
    5.3.2  可靠性試驗
    5.3.3  環境試驗
第6章  常用元器件檢驗
  6.1  電阻器檢驗
  6.2  電容器
  6.3  貼片電感，插件電感，和色環電感的檢測
  6.4  磁珠/磁環檢驗
  6.5  二、三極體檢驗
  6.6  集成電路
第7章  微電子器件基礎工藝
  7.1  摻雜技術
    7.1.1  熱擴散摻雜工藝
    7.1.2  離子注入摻雜技術
    7.1.3  熱擴散與離子注入比較
  7.2  薄膜沉積技術
    7.2.1  概述
    7.2.2  低壓化學氣相淀積（LPCVD）
    7.2.3  等離子體增強型化學氣相淀積（PECVD）
    7.2.4  物理氣相淀積
  7.3  圖形轉移技術
    7.3.1  光刻技術
    7.3.2  刻蝕技術
  7.4  單項技術
    7.4.1  薄膜工藝技術
    7.4.2  熱處理工藝及氧化工藝
    7.4.3  氧化工藝
第8章  厚膜混合集成電路製造工藝
  8.1  厚膜混合集成電路概述
    8.1.1  厚膜混合集成電路的工藝流程
    8.1.2  厚膜的成膜工藝
  8.2  厚膜材料
  8.3  常用厚膜漿料
    8.3.1  導體漿料
    8.3.2  厚膜電阻漿料
    8.3.3  厚膜用介質材料
  8.4  厚膜絲網印刷
    8.4.1  絲網印刷工藝
    8.4.2  絲網介紹
    8.4.3  絲網印刷機
  8.5  厚膜電阻
第9章  電鍍技術
  9.1  電子技術在微電子技術中的應用
  9.2  鍍層厚度的測定
    9.2.1  無損法
    9.2.2  破壞法
    9.2.3  測厚方法的選擇
  9.3  影響鍍層組織及分佈的因素
    9.3.1  鍍液組成的影響

    9.3.2  工藝條件的影響
  9.4  化學鍍
    9.4.1  化學鍍基礎知識
    9.4.2  化學鍍與電鍍區別
  9.5  鍍層質量的分析與檢測技術方法
    9.5.1  鍍層外觀
    9.5.2  鍍層厚度
    9.5.3  鍍層結合力
    9.5.4  鍍層耐蝕性
    9.5.5  鍍層孔隙率
    9.5.6  鍍層硬度
    9.5.7  鍍層耐磨性
    9.5.8  鍍層?焊性
  9.6  赫爾槽試驗
第10章  貼裝元器件工藝質量控制
  10.1  貼裝工藝質量控制基礎知識
    10.1.1  質量控制相關概念解釋
    10.1.2  批准程序
    10.1.3  關鍵、特殊過程的控制
  10.2  元器件貼裝工藝質量檢驗規範
    10.2.1  主題內容與適用範圍
    10.2.2  引用文件
    10.2.3  元器件貼裝工藝質量檢驗內容
    10.2.4  檢驗程序及分工
    10.2.5  檢驗方法
    10.2.6  控制要求
  10.3  貼裝工藝質量控制
    10.3.1  焊點缺陷種類
    10.3.2  常見缺陷的原因分析及解決方法
  10.4  貼裝工藝輔助材料及其使用
    10.4.1  焊膏
    10.4.2  貼片膠
第11章  基片加工製備
  11.1  對晶圓加工要求
    11.1.1  對襯底晶圓的性能要求
    11.1.2  襯底晶圓的生產
  11.2  基片要求
    11.2.1  基片主要功能
    11.2.2  基片的失效模式
    11.2.3  對基片材料的總體要求
    11.2.4  不同應用對基片的基本要求
第12章  典型多層布線技術
  12.1  薄膜多層布線技術
    12.1.1  薄膜多層基板製作流程
    12.1.2  薄膜多層基板的常用材料
    12.1.3  薄膜多層布線通孔的製作工藝流程
  12.2  厚膜多層布線技術
    12.2.1  厚膜多層布線基板的製作工藝方法
    12.2.2  厚膜多層布線基板的製作工藝流程
  12.3  低溫共燒陶瓷多層基板的製作技術

    12.3.1  LTCC基板
    12.3.2  製備LTCC基板的工藝
    12.3.3  不同基板的性能比較
    12.3.4  零收縮率燒結LTCC多層基板
  12.4  MCM-C/D技術
第13章  多晶元混合集成電路的裝配知識
  13.1  基礎知識
    13.1.1  MCM的概念
    13.1.2  MCM的分類
  13.2  MCM的組裝技術
    13.2.1  半導體晶元與多層基板的粘接
    13.2.2  半導體晶元與多層基板的電氣連接
    13.2.3  多層基板與封裝外殼的粘接及電氣連接
    13.2.4  封裝外殼的密封
  13.3  大功率密度封裝外殼的性能
第14章  培訓及管理
  14.1  培訓
    14.1.1  培訓教學知識
    14.1.2  工藝文件的基礎知識
    14.1.3  培訓改進教案的編寫
    14.1.4  培訓答疑解惑的方法與技巧
  14.2  管理
    14.2.1  新產品試制管理
    14.2.2  批生產管理
    14.2.3  統計過程式控制制及管理
    14.2.4  CPK
    14.2.5  質量管理體系
參考文獻

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