同類熱銷排行榜

數控系統PCB可靠性試驗及其統計分析

作者：解傳寧|責編:劉守秀
出版社：吉林大學
ISBN：9787576822090

出版日期：2023/09/01
裝幀：平裝
頁數：192

人民幣：RMB 65 元售價：元

內容大鋼

本書系統介紹了數控系統PCB的可靠性研究歷史與現狀，對PCB可靠性試驗和PCB失效研究現狀等進行了分析論述，提出了數控系統PCB在可靠性建模與可靠性試驗過程中需要解決的關鍵技術問題。進一步地，通過PCB的失效物理∕化學分析，得到電化學遷移（ECM）是PCB絕緣失效的主要原因，ECM會使絕緣體處於離子導電狀態，絕緣體絕緣性能發生退化，繼而發生短路等故障，為可靠性建模和可靠性試驗提供理論支撐；同時，在數控系統PCB性能失效分析過程中，通過分析PCB性能失效特徵量，確立數控系統PCB的失效判據，為數控系統PCB可靠性試驗和失效分析提供依據；並且，通過數學統計分析，建立了數控系統PCB的壽命分佈模型，為數控系統PCB可靠性評估奠定基礎。

作者介紹

解傳寧|責編:劉守秀
解傳寧，女，山東煙台人，工學博士，畢業於華中科技大學，煙台大學機電汽車工程學院副教授。主要研究方向為數控系統及其零部件的失效分析、可靠性試驗、可靠性評估與預測方法等研究。以第一作者發表多篇相關論文，其中SCI∕EI檢索5篇，授權發明專利2項，獲得軟體著作權3項，參與起草國家標準1項並已實施；主持國家自然科學基金青年基金1項、山東省自然科學基金1項，參與國家自然科學基金青年科學基金項目、國家自然科學基金面上項目、山東省自然科學基金面上項目等。

第1章  數控系統PCB可靠性概論
  1.1  數控系統PCB可靠性研究歷史與現狀
  1.2  數控系統PCB可靠性研究的意義
  1.3  數控系統PCB可靠性研究問題分析
第2章  數控系統PCB失效分析及可靠性建模
  2.1  數控系統PCB失效分析
  2.2  數控系統PCB絕緣失效判別
  2.3  PCB的可靠性統計模型
  2.4  數控系統PCB可靠性建模及分析
  2.5  本章小結
第3章  濕度臨界值建模及濕度應力加速壽命試驗
  3.1  濕度對數控系統PCB性能的影響
  3.2  濕熱條件下濕度臨界值模型的建立
  3.3  數控系統PCB加速壽命試驗及數據分析
  3.4  .濕度臨界值模型統計檢驗
  3.5  本章小結
第4章  雙應力加速壽命試驗可靠性建模及統計驗證
  4.1  數控系統PCB在溫度和導線間距作用下的加速模型建模
  4.2  數控系統PCB雙應力加速壽命試驗方案
  4.3  數控系統PCB加速壽命試驗可靠性統計模型的驗證
  4.4  本章小結
第5章  偏壓應力加速退化試驗及數據統計分析
  5.1  加速退化試驗方法分析
  5.2  數控系統PCB加速退化試驗及分析
  5.3  電壓應力加速退化試驗數據的統計分析
  5.4  本章小結
第6章  加速退化試驗可靠性建模及統計驗證
  6.1  PCB失效壽命的影響因素分析
  6.2  數控系統PCB加速退化試驗及結果分析
  6.3  數控系統PCB加速模型驗證
  6.4  本章小結
結論
參考文獻

Δ訂單支付
付款方式
運費計算方式

Δ關於我們
關於美商天龍
聯絡我們

首頁│ 新手上路│ 客服中心│ 關於我們│ 聯絡我們│ Top↑│
Copyrightc 1999~2008 美商天龍國際圖書股份有限公司臺灣分公司. All rights reserved.
營業地址:臺北市中正區重慶南路一段103號1F 105號1F-2F
讀者服務部電話：02-2381-2033 02-2381-1863　時間：週一-週五 10:00-17:00
　服務信箱：bookuu@69book.com 客戶、意見信箱:cs@69book.com
ICP證：浙B2-20060032

同類熱銷排行榜

最近瀏覽的商品

數控系統PCB可靠性試驗及其統計分析