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CMOS模擬集成電路全流程設計/半導體與集成電路關鍵技術叢書

  • 作者：李金城|責編:林楨
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111737063
  • 出版日期：2023/11/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：408
人民幣：RMB 129 元      售價：元
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內容大鋼
    本書理論與實踐並重，為讀者提供CMOS模擬集成電路全流程設計的理論與實踐指導，以及與設計流程有關的背景知識和重要理論分析，同時配有相關的設計訓練，包括具體案例和EDA軟體的操作與使用方法。本書搭建完整的知識體系，幫助讀者全面了解和掌握模擬集成電路設計的理論與方法。本書不僅包括從器件版圖結構原理到晶元設計的完整流程，而且還對集成電路設計中重要的實際問題進行了分析和討論，使讀者得到完整的理論與實踐指導，從而具備直接從事CMOS模擬集成電路設計工作的基本能力。
    本書可為集成電路行業從業人員提供參考，同時也可以供相關專業學生學習使用。
作者介紹
李金城|責編:林楨
    李金城 北京交通大學副教授，中國科學院微電子所博士，清華大學電子系博士后，長期從事集成電路教學和科研工作，在模擬集成電路設計和數字集成電路設計領域都具有豐富的教學和實踐經驗。主要研究領域包括混合信號集成電路設計、衛星導航晶元設計。主持和參加了多項國家自然基金項目，並擁有多項發明專利。
目錄
前言
第1章  CMOS模擬集成電路設計概述
  1.1  CMOS模擬集成電路設計的重要性與挑戰
  1.2  CMOS模擬集成電路設計流程簡介
  1.3  如何學好模擬集成電路設計
  1.4  必備的shell命令和vi基礎
  1.5  本章小結
  知識點鞏固練習題
第2章  CMOS器件與原理圖輸入
  2.1  半導體與CMOS工藝
  2.2  MOS管
  2.3  CMOS電阻
  2.4  CMOS電容
  2.5  CMOS電感
  2.6  CMOS二極體
  2.7  CMOS雙極晶體管
  2.8  CMOS工藝PDK
  2.9  有源負載共源極放大器原理圖輸入
  2.10  Library、Cell和View
  2.11  symbolview的自動生成方法
  2.12  schematicentry注意事項
  2.13  本章小結
  知識點鞏固練習題
第3章  Spice原理與Cadence模擬
  3.1  Spice簡介
  3.2  Spice器件模型
  3.3  Spice基本語法舉例分析
  3.4  Spice文件結構
  3.5  靜態工作點模擬（.op）與直流掃描模擬（.dc）
  3.6  直流二重掃描與MOS管I-V特性曲線
  3.7  瞬態模擬（.tran）
  3.8  交流模擬（.ac）和常用波形操作技術
  3.9  工藝角模擬和波形顯示方法
  3.10  溫度掃描與帶隙參考源入門
  3.11  PVT模擬
  3.12  蒙特卡羅分析
  3.13  雜訊原理與雜訊分析（.noise）
  3.14  Spice模擬收斂問題
  3.15  本章小結
  知識點鞏固練習題
第4章  版圖基本操作與技巧
  4.1  元件例化與單層顯示
  4.2  打散Pcell分析圖層屬性
  4.3  畫矩形和多邊形
  4.4  移動、複製、旋轉與鏡像翻轉
  4.5  拉伸與切割
  4.6  精確尺寸與嚴格對齊
  4.7  打孔與跨層畫線
  4.8  保護環原理與MultipartPath自動畫法
  4.9  合併與組建cell

  4.10  EditinPlace
  4.11  版圖操作綜合練習
  4.12  本章小結
  知識點鞏固練習題
第5章  版圖設計、驗證與后模擬
  5.1  版圖設計規則
  5.2  版圖平面規劃與布局布線
  5.3  CS_stage版圖設計
  5.4  CS_stageDRC
  5.5  CS_stageLVS
  5.6  CS_stageRCX/PEX
  5.7  CS_stage后模擬
  5.8  CS_stage版圖的導出與導入
  5.9  本章小結
  知識點鞏固練習題
第6章  版圖設計的重要問題與優化處理方法
  6.1  金屬電遷移與電壓降
  6.2  靜電放電
  6.3  閂鎖效應
  6.4  天線效應
  6.5  金屬密度和多晶硅密度
  6.6  淺槽隔離及其擴散區長度效應和擴散區間距效應
  6.7  傾斜角度離子注入與陰影效應
  6.8  阱鄰近效應
  6.9  柵間距效應
  6.10  版圖匹配
  6.11  源漏共用與棒圖
  6.12  版圖優化的設計原則與方法
  6.13  版圖設計的可製造性設計
  6.14  本章小結
  知識點鞏固練習題
第7章  IOPad
  7.1  鈍化窗口與Bonding
  7.2  IOPad結構
  7.3  Pad庫
  7.4  Padframe
  7.5  晶元封裝
  7.6  本章小結
  知識點鞏固練習題
第8章  差分運算放大器原理與全流程設計案例
  8.1  共源極放大器分析基礎
  8.2  差分運算放大器結構分析
  8.3  相位裕度與密勒補償
  8.4  gm、W/L及μnCOX的計算
  8.5  運算放大器主要性能指標
  8.6  摺疊式共源共柵放大器電路設計與模擬
    8.6.1  設計指標
    8.6.2  電路結構規劃
    8.6.3  手工計算
    8.6.4  原理圖輸入與模擬

    8.6.5  PVT模擬與優化
    8.6.6  其他設計指標的模擬
  8.7  二級摺疊式共源共柵放大器版圖設計與后模擬
    8.7.1  器件形狀調整與局部版圖單元劃分
    8.7.2  單器件版圖單元設計
    8.7.3  匹配器件版圖單元設計
    8.7.4  主體單元布局與布線
    8.7.5  功能模塊版圖單元設計
    8.7.6  版圖的后處理
    8.7.7  寄生參數提取與后模擬
  8.8  本章小結
  知識點鞏固練習題
第9章  四運放晶元設計與COB封裝測試
  9.1  Padframe規劃與頂層電路設計
  9.2  創建Pad版圖、符號圖和電路圖
  9.3  Padframe版圖設計與驗證
  9.4  整體晶元版圖搭建、驗證與后模擬
  9.5  MPW流片與封裝測試
  9.6  本章小結
  知識點鞏固練習題
參考文獻
參考答案

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