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集成電路封裝可靠性技術(精)/集成電路系列叢書

  • 作者：編者:周斌//恩雲飛//陳思|責編:牛平月
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121461514
  • 出版日期：2023/11/01
  • 裝幀：精裝
  • 頁數：427
人民幣：RMB 198 元      售價：元
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內容大鋼
    集成電路被稱為電子產品的「心臟」，是所有信息技術產業的核心；集成電路封裝技術是將集成電路「打包」的技術，已成為「后摩爾時代」的重要技術手段；集成電路封裝可靠性技術是集成電路乃至電子整機可靠性的基礎和核心。集成電路失效，約一半是由封裝失效引起的，封裝可靠性已成為人們普遍關注的焦點。本書在介紹集成電路封裝技術分類和封裝可靠性表徵技術的基礎上，分別從塑料封裝、氣密封裝的產品維度和熱學、力學的應力維度，描述了集成電路封裝的典型失效模式、失效機理和物理特性；結合先進封裝結構特點，介紹了與封裝相關的失效分析技術和質量可靠性評價方法；從材料、結構和應力三個方面，描述了集成電路的板級組裝可靠性。本書旨在為希望了解封裝可靠性技術的人們打開一扇交流的窗口，在集成電路可靠性與電子產品可靠性之間搭建一座溝通的橋樑。
    本書主要供從事電子元器件、電子封裝，以及與電子整機產品研究、設計、生產、測試、試驗相關的工程技術人員及管理人員閱讀，也可作為各類高等院校相關專業的教學參考書。
作者介紹
編者:周斌//恩雲飛//陳思|責編:牛平月
    周斌，博士，正高級工程師，工業和信息化部電子第五研究所國家級重點實驗室副總工程師、學術帶頭人，省部級優秀中青年，中國電子學會優秀科技工作者，廣東省廣州市人大代表、廣州市人大預算委員會委員、廣州市增城區國內高端人才，科技部、工業和信息化部入庫專家，軍用電子元器件標準化技術委員會微系統專項組委員，中國模擬學會集成微系統建模與模擬專業委員會委員，中國材料與試驗團體標準委員會委員，西安電子科技大學廣州研究院學位評定分委會委員。主持包括國家級、省部級科研項目近30項；獲省部級科技進步一等獎1項，二等獎4項；國防科技創新團隊獎和中國電子信息科技創新團隊獎各1項。發表 SCI/EI論文51篇，授權發明專利22項，出版專著3本，編製標準5項，獲軟體著作權3項。
目錄
第1章  集成電路封裝技術及可靠性概述
  1.1  封裝技術發展概況
    1.1.1  集成電路封裝功能
    1.1.2  集成電路常見封裝類型
    1.1.3  集成電路封裝技術發展趨勢
  1.2  封裝技術與可靠性的關係
    1.2.1  封裝熱性能與可靠性
    1.2.2  封裝機械性能與機械環境適應性
    1.2.3  封裝氣密性與潮濕環境適應性
    1.2.4  封裝材料與電磁干擾
    1.2.5  封裝材料與抗輻射性能
  1.3  封裝可靠性技術及其發展
    1.3.1  集成電路封裝可靠性
    1.3.2  集成電路封裝失效機理研究
    1.3.3  集成電路封裝可靠性技術發展
  參考文獻
第2章  集成電路封裝物理特性及可靠性表徵
  2.1  物理特性表徵及標準要求
    2.1.1  常規物理特性
    2.1.2  特殊物理特性
    2.1.3  錫鬚生長特性
  2.2  可靠性表徵及標準要求
    2.2.1  封裝失效率
    2.2.2  封裝耗損壽命
    2.2.3  失效率和壽命標準要求
  2.3  環境適應性表徵及標準要求
    2.3.1  高溫環境適應性
    2.3.2  溫變環境適應性
    2.3.3  機械環境適應性
    2.3.4  環境適應性標準要求
  參考文獻
第3章  塑料封裝的失效模式、失效機理及可靠性
  3.1  塑料封裝的可靠性概述
  3.2  塑料封裝的失效模式和失效機理
    3.2.1  塑封料相關的失效模式和失效機理
    3.2.2  封裝界面相關的失效模式和失效機理
    3.2.3  倒裝封裝相關的失效模式和失效機理
    3.2.4  鍵合退化相關的失效模式和失效機理
  3.3  塑料封裝的檢測分析
    3.3.1  模塑料的檢測分析
    3.3.2  封裝界面分層的檢測方法
    3.3.3  封裝界面熱阻及晶元紅外熱成像檢測方法
    3.3.4  封裝微變形檢測技術
  3.4  應力和可靠性
    3.4.1  塑料封裝的濕-熱-機械可靠性
    3.4.2  SiP封裝的應力和可靠性
    3.4.3  WLCSP封裝的應力和可靠性
  3.5  塑料封裝典型失效案例
    3.5.1  濕氣侵入導致的腐蝕
    3.5.2  高溫導致的孔洞及鍵合退化

  參考文獻
第4章  氣密封裝的失效模式、失效機理及可靠性
  4.1  氣密封裝的結構特點
  4.2  氣密封裝的失效模式和失效機理
    4.2.1  粒子污染
    4.2.2  熱-機械應力
    4.2.3  水汽/氣體吸收
  4.3  氣密封裝的性能檢測
    4.3.1  氣密性的檢測
    4.3.2  鍵合性能的檢測
    4.3.3  多餘物的檢測
    4.3.4  其他性能檢測
  4.4  應力和可靠性
    4.4.1  氣密封裝可靠性評價方法
    4.4.2  潮濕與溫度綜合載荷下的氣密性退化特徵
    4.4.3  高溫載荷下粘接劑釋氣規律
    4.4.4  高頻振動載荷下的脆性斷裂
  4.5  氣密封裝典型失效案例
    4.5.1  HIC金屬-玻璃封接界面間歇滲漏退化機理分析
    4.5.2  氣密蓋板的隨機振動非接觸在線監測
  參考文獻
第5章  3D封裝的失效模式、失效機理及可靠性
  5.1  3D封裝的發展歷程與主流技術
  5.2  3D封裝的主要結構特徵
    5.2.1  3D晶元疊層結構
    5.2.2  3D封裝疊層結構
    5.2.3  3D TSV封裝結構
  5.3  3D封裝的失效模式和失效機理
    5.3.1  3D封裝常見失效模式
    5.3.2  3D封裝失效機理
  5.4  3D封裝技術的可靠性
    5.4.1  3D晶元疊層技術的可靠性
    5.4.2  3D封裝疊層技術的可靠性
    5.4.3  3D TSV封裝技術的可靠性
  5.5  3D封裝典型失效案例
    5.5.1  CoWoS 3D封裝結構失效案例
    5.5.2  扇出型封裝失效案例
    5.5.3  TSV結構失效案例
  參考文獻
第6章  集成電路封裝熱性能及分析技術
  6.1  集成電路熱效應
    6.1.1  集成電路熱問題
    6.1.2  集成電路熱效應分類
  6.2  封裝熱分析理論基礎
    6.2.1  熱傳導
    6.2.2  對流換熱
    6.2.3  輻射換熱
  6.3  熱致封裝相關失效模式
    6.3.1  溫度與器件封裝失效的相關性
    6.3.2  熱失配引起的開裂失效

    6.3.3  熱疲勞引起的開裂失效
    6.3.4  高溫引起的蠕變失效
    6.3.5  高溫引起的互連退化失效
    6.3.6  晶元過熱燒毀
  6.4  集成電路封裝主要熱性能
    6.4.1  穩態熱阻
    6.4.2  熱特性參數
    6.4.3  瞬態熱阻抗
    6.4.4  比熱容與結構函數
    6.4.5  主要熱測試和分析標準
  6.5  封裝熱分析技術
    6.5.1  主要熱分析方法及對比
    6.5.2  電學法
    6.5.3  紅外法
    6.5.4  拉曼散射法
    6.5.5  熱反射法
  6.6  封裝熱性能的主要影響因素
    6.6.1  封裝材料
    6.6.2  封裝尺寸
    6.6.3  晶元尺寸
    6.6.4  器件熱耗散量
    6.6.5  氣流速度
    6.6.6  板的尺寸和熱導率
  6.7  微流道熱特性及熱管理
    6.7.1  微流道技術及換熱效率
    6.7.2  微流道熱管理
  6.8  疊層晶元封裝熱分析及結溫預測案例[
    6.8.1  熱測試疊層晶元及測試板設計
    6.8.2  基於溫敏電阻的疊層晶元溫度測試
    6.8.3  基於有限元模擬的疊層晶元熱分析
    6.8.4  疊層晶元溫度預測模型及驗證
  參考文獻
第7章  集成電路封裝力學特性與試驗
  7.1  集成電路封裝力學特性
    7.1.1  封裝各類力學問題
    7.1.2  封裝主要力學特性
    7.1.3  封裝力學失效及預防
  7.2  集成電路封裝力學試驗
    7.2.1  封裝常規力學試驗
    7.2.2  封裝新型力學試驗
  7.3  集成電路封裝力學典型案例
    7.3.1  封裝蓋板振動特性案例
    7.3.2  高密度鍵合引線碰絲案例
  參考文獻
第8章  集成電路封裝失效分析技術
  8.1  封裝失效分析的主要內容
  8.2  封裝失效分析程序
  8.3  非破壞性失效分析技術
    8.3.1  外觀分析技術
    8.3.2  X射線顯微透視分析技術

    8.3.3  掃描聲學顯微分析技術
    8.3.4  粒子碰撞雜訊檢測技術
    8.3.5  氦質譜檢漏分析技術
  8.4  破壞性失效分析技術
    8.4.1  開封及顯微制樣技術
    8.4.2  內部氣氛分析技術
    8.4.3  掃描電子顯微分析技術
    8.4.4  透射電子顯微分析技術
    8.4.5  聚焦離子束缺陷分析技術
  8.5  3D封裝失效分析新技術
    8.5.1  3D X射線分析技術
    8.5.2  磁顯微分析技術
    8.5.3  同步熱發射分析技術
  8.6  集成電路封裝故障樹分析
    8.6.1  集成電路封裝故障樹分析方法
    8.6.2  集成電路封裝故障樹分析應用
  參考文獻
第9章  集成電路封裝質量和可靠性保證技術
  9.1  封裝質量檢測與環境適應性要求
    9.1.1  封裝的質量檢測要求
    9.1.2  封裝的環境適應性要求
  9.2  質量與可靠性分析技術
    9.2.1  破壞性物理分析
    9.2.2  結構分析
    9.2.3  假冒和翻新分析
  9.3  加速壽命試驗評估
    9.3.1  集成電路產品的加速壽命試驗方法
    9.3.2  封裝中常用的加速及失效模型
    9.3.3  集成電路封裝的加速壽命試驗案例
  參考文獻
第10章  集成電路板級組裝可靠性
  10.1  板級組裝工藝與可靠性
    10.1.1  板級組裝工藝的發展歷程
    10.1.2  主流SMT技術
    10.1.3  板級組裝可靠性的工藝影響因素
  10.2  板級焊點的結構及可靠性
    10.2.1  焊點結構特點分析
    10.2.2  焊點結構與可靠性
  10.3  板級焊點的材料及可靠性
    10.3.1  有鉛焊料組裝的可靠性
    10.3.2  無鉛焊料組裝的可靠性
    10.3.3  混裝焊料組裝的可靠性
  10.4  環境應力與板級組裝可靠性
    10.4.1  熱應力與板級組裝可靠性
    10.4.2  機械應力與板級組裝可靠性
    10.4.3  電流應力與板級組裝可靠性
    10.4.4  耦合應力與板級組裝可靠性
  10.5  板級組裝可靠性的試驗評價
    10.5.1  板級組裝可靠性的試驗評價方法
    10.5.2  板級組裝可靠性的評價及失效案例

  參考文獻
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