內容大鋼
本書作者在半導體封裝領域擁有40多年的研發和製造經驗。本書共分為11章，重點介紹了先進封裝，系統級封裝，扇入型晶圓級/板級晶元尺寸封裝，扇出型晶圓級/板級封裝，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封裝，混合鍵合，芯粒異質集成，低損耗介電材料和先進封裝未來趨勢等內容。通過對這些內容的學習，能夠讓讀者快速學會解決先進封裝問題的方法。
本書可作為高等院校微電子學與固體電子學、電子科學與技術、集成電路科學與工程等專業的高年級本科生和研究生的教材和參考書，也可供相關領域的工程技術人員參考。
作者介紹
(美)劉漢誠|責編:劉星寧//閭洪慶|譯者:蔡堅//王謙//俞傑勛//徐柘淇
劉漢誠（John H.Lau），伊利諾伊大學香檳分校理論與應用力學博士，不列顛哥倫比亞大學結構工程碩士，威斯康星大學麥迪遜分校工程力學碩士，菲爾萊狄更斯大學管理科學碩士，台灣大學土木工程學士。
歷任台灣欣興電子股份有限公司CTO、香港ASM太平洋科技有限公司高級技術顧問、台灣工業技術研究院研究員、香港科技大學客座教授、新加坡微電子研究院MMC實驗室主任、惠普實驗室/安捷倫公司資深科學家（超過25年）。
擁有40多年的集成電路研發和製造經驗，專業領域包括集成電路的設計、分析、材料、工藝、製造、認證、可靠性、測試和熱管理等，目前研究領域為晶元異構集成、SiP、TSV、扇出/扇入晶圓/面板級封裝、MEMS、mini/ micro LED、3D IC集成、SMT和焊接力學等。
發表480多篇論文，發明30多項專利，舉辦300多場講座，撰寫20多部教科書（涉及3DIC集成、TSV、先進MEMS 封裝、倒裝晶元WLP、面積陣列封裝、高密度PCB、SMT、DCA、無鉛材料、焊接、製造和可靠性等領域）。
ASME Fellow、IEEE life Fellow、 IMAPSFellow,積极參与ASME、IEEE和IMAPS的多項技術活動。獲得ASME、IEEE、SME等協會頒發的多項榮譽，包括IEEE/ECTC最佳會議論文（1989）、IEEE/EPTC最佳論文獎（2009）、ASMETransactions最佳論文獎（電子封裝雜誌，2000）、IEEE Transactions最佳論文獎（CPMT,2010）、ASME/EEP傑出技術成就獎（1998）、IEEE/CPMT電子製造技術獎（1994）、IEEE/CPMT傑出技術成就獎（2000）、IEEE/CPMT傑出持續技術貢獻獎（2010）、SME電子製造全面卓越獎（2001）、潘文淵傑出研究獎（2011）、IEEE繼續教育傑出成就獎（2000）、IEEE CPMT技術領域獎（2013）和ASME伍斯特·里德·華納獎章（2015）等。
目錄
前言
第1章 先進封裝
1.1 引言
1.2 半導體的應用
1.3 系統技術的驅動力
1.3.1 AI
1.3.2 5G
1.4 先進封裝概述
1.4.1 先進封裝種類
1.4.2 先進封裝層級
1.5 2D扇出型（先上晶）IC集成
1.6 2D倒裝晶元IC集成
1.7 PoP、SiP和異質集成
1.8 2D扇出型（後上晶）IC集成
1.9 2.1D倒裝晶元IC集成
1.10 含互連橋的2.1D倒裝晶元IC集成
1.11 含互連橋的2.1D扇出型IC集成
1.12 2.3D扇出型（先上晶）IC集成
1.13 2.3D倒裝晶元IC集成
1.14 2.3D扇出型（後上晶）IC集成
1.15 2.5D（C4凸點）IC集成
1.16 2.5D（C2凸點）IC集成
1.17 微凸點3D IC集成
1.18 微凸點芯粒3D IC集成
1.19 無凸點3D IC集成
1.20 無凸點芯粒3D IC集成
1.21 總結和建議
參考文獻
第2章 系統級封裝
2.1 引言
2.2 片上系統
2.3 SiP概述
2.4 SiP的使用目的
2.5 SiP的實際應用
2.6 SiP舉例
2.7 SMT
2.7.1 PCB
2.7.2 SMD
2.7.3 焊膏
2.7.4 模板印刷焊膏和自動光學檢測
2.7.5 SMD的拾取和放置
2.7.6 對PCB上的SMD的AOI
2.7.7 SMT焊料迴流
2.7.8 缺陷的AOI和X射線檢測
2.7.9 返修
2.7.10 總結和建議
2.8 倒裝晶元技術
2.8.1 基於模板印刷的晶圓凸點成型技術
2.8.2 C4晶圓凸點成型技術
2.8.3 C2晶圓凸點成型技術
2.8.4 倒裝晶元組裝——C4/C2凸點批量迴流（CUF）
2.8.5 底部填充提升可靠性
2.8.6 倒裝晶元組裝——C4/C2凸點的小壓力熱壓鍵合（CUF）
2.8.7 倒裝晶元組裝——C2凸點的大壓力熱壓鍵合（NCP）
2.8.8 倒裝晶元組裝——C2凸點的大壓力熱壓鍵合（NCF）
2.8.9 一種先進的倒裝晶元組裝——C2凸點液相接觸熱壓鍵合
2.8.10 總結和建議
參考文獻
第3章 扇入型晶圓級/板級晶元尺寸封裝
3.1 引言
3.2 扇入型晶圓級晶元尺寸封裝（WLCSP）
3.2.1 封裝結構
……
第4章 扇出型晶圓級/板級封裝
第5章 2D、2.1D和2.3DIC集成
第6章 2.5DIC集成
第7章 3DIC集成和3DIC封裝
第8章 混合鍵合
第9章 芯粒異質集成
第10章 低損耗介電材料
第11章 先進封裝未來趨勢
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