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電子封裝材料力學性能--納米壓痕技術原理應用和拓展(高等學校規劃教材)

作者：龍旭|責編:曹江
出版社：西北工大
ISBN：9787561283004

出版日期：2022/08/01
裝幀：平裝
頁數：124

人民幣：RMB 39 元售價：元

內容大鋼

為了更好地利用力學方法解決電子封裝領域可靠性問題，本書較為全面地介紹納米壓痕方法在電子封裝材料力學性能測試方面的原理、應用及方法拓展，詳細介紹納米壓痕實驗原理及方法以及接觸分析理論，開展不同形狀壓頭的封裝材料壓痕過程有限元模擬分析，提出針對封裝材料本構關係及應變率、微觀結構及表面應變等因素的壓痕理論分析方法，為我國電子封裝力學領域採用納米壓痕的分析手段提供可行的理論基礎。
本書可為相關工程人員提供基本的分析方法及數值模擬基礎，也可用作高年級本科生和研究生的教材。讀者可在本書內容的基礎上，通過有限元模擬的方法，結合納米壓痕理論分析流程，實現對材料力學性能的評估和數值模擬。

作者介紹

龍旭|責編:曹江

第1章  納米壓痕實驗原理及方法
  1.1  簡介
  1.2  納米壓痕技術的發展歷程
  1.3  納米壓痕實驗方法
  1.4  納米壓痕應用優勢及限制
  1.5  小結
  參考文獻
第2章  納米壓痕有限元模擬方法
  2.1  簡介
  2.2  壓痕問題的接觸力學理論分析
  2.3  納米壓痕的有限元模型
  2.4  有限元計算收斂性要點
  2.5  有限元模型的建模流程實例
  2.6  有限元模擬后處理方法
  參考文獻
第3章  基於球形壓頭的燒結納米銀力學性能研究
  3.1  簡介
  3.2  燒結納米銀材料的封裝應用
  3.3  燒結納米銀材料的製備與微觀結構
  3.4  納米壓痕試驗與結果討論
  3.5  球形壓頭的有限元分析
  3.6  小結
  參考文獻
第4章  基於球形壓頭的燒結納米銀力學性能的解析分析
  4.1  簡介
  4.2  燒結納米銀材料微觀形貌
  4.3  納米壓痕實驗
  4.4  楊氏模量和硬度
  4.5  本構行為的解析分析
  4.6  小結
參考文獻
第5章  基於Berkovich壓頭的燒結納米銀本構模型的反演演算法
  5.1  簡介
  5.2  反演演算法研究現狀
  5.3  無量綱反向分析演算法
  5.4  基於納米壓痕的燒結納米銀的本構關係
  5.5  反向演算法的唯一性驗證
  5.6  小結
  參考文獻
第6章  無鉛焊料的拉伸和納米壓痕本構關係的校準
  6.1  簡介
  6.2  樣品製備和試驗設置
  6.3  實驗結果
  6.4  理論分析
  6.5  小結
  參考文獻
第7章  納米壓痕方法中燒結納米銀本構行為的應變率平移
  7.1  簡介
  7.2  材料特性
  7.3  實驗流程

  7.4  納米壓痕實驗結果
  7.5  基於無量綱分析的分析方法
  7.6  率因子校準
  7.7  燒結納米銀材料本構響應求解
  7.8  小結
  參考文獻
第8章  基於應變躍遷壓痕的燒結納米銀應變率敏感性研究
  8.1  簡介
  8.2  實驗材料和實驗方法
  8.3  實驗結果
  8.4  結果討論
  8.5  小結
  參考文獻
第9章  基於納米壓痕法研究燒結銀顆粒微觀結構與本構行為的關聯機制
  9.1  簡介
  9.2  材料說明
  9.3  研究方法
  9.4  實驗結果
  9.5  本構模型
  9.6  方法局限性討論
  9.7  小結
  參考文獻
第10章  基於納米壓痕反演分析的彈塑性材料表面應變分析
  10.1  簡介
  10.2  有限元分析
  10.3  無量綱分析
  10.4  有限元模擬的結果與討論
  10.5  反演分析
  10.6  小結
  參考文獻

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