內容大鋼
本書主要內容涉及異構集成技術的基本構成、技術體系、工藝細節及其應用，涵蓋有機基板上的異構集成、硅基板（TSV轉接板、橋）上的異構集成、扇出型晶圓級/板級封裝、扇出型RDL基板的異構集成、PoP異構集成、內存堆疊的異構集成、晶元到晶元堆疊的異構集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL異構集成等方面的基礎知識，隨後介紹了異構集成的發展趨勢。本書圖文並茂，既有工藝流程詳解，又有電子信息行業和頭部公司介紹，插圖均為彩色圖片，一目瞭然，便於閱讀、理解。
本書內容對於異構集成的成功至關重要，將為我國電子信息的教學研究和產業界的研發製造提供參考，具有較強的指導價值，並將進一步推動我國高級封裝技術的不斷進步。
作者介紹
(美)劉漢誠|責編:呂瀟//楊曉花|譯者:吳向東//雷劍//馮慧
劉漢誠（John H.Lau），伊利諾伊大學香檳分校理論與應用力學博士，不列顛哥倫比亞大學結構工程碩士，威斯康星大學麥迪遜分校工程力學碩士，菲爾萊狄更斯大學管理科學碩士，台灣大學土木工程學士。
歷任台灣欣興電子股份有限公司CTO、香港ASM太平洋科技有限公司高級技術顧問、台灣工業技術研究院研究員、香港科技大學客座教授、新加坡微電子研究院MMC實驗室主任、惠普實驗室/安捷倫公司資深科學家（超過25年）。
擁有40多年的集成電路研發和製造經驗，專業領域包括集成電路的設計、分析、材料、工藝、製造、認證、可靠性、測試和熱管理等，目前研究領域為晶元異構集成、SiP、TSV、扇出/扇入晶圓/面板級封裝、MEMS、mini/ micro LED、3D IC集成、SMT和焊接力學等。
發表480多篇論文，發明30多項專利，舉辦300多場講座，撰寫20多部教科書（涉及3DIC集成、TSV、先進MEMS 封裝、倒裝晶元WLP、面積陣列封裝、高密度PCB、SMT、DCA、無鉛材料、焊接、製造和可靠性等領域）。
ASME Fellow、IEEE life Fellow、 IMAPSFellow,積极參与ASME、IEEE和IMAPS的多項技術活動。獲得ASME、IEEE、SME等協會頒發的多項榮譽，包括IEEE/ECTC最佳會議論文（1989）、IEEE/EPTC最佳論文獎（2009）、ASMETransactions最佳論文獎（電子封裝雜誌，2000）、IEEE Transactions最佳論文獎（CPMT,2010）、ASME/EEP傑出技術成就獎（1998）、IEEE/CPMT電子製造技術獎（1994）、IEEE/CPMT傑出技術成就獎（2000）、IEEE/CPMT傑出持續技術貢獻獎（2010）、SME電子製造全面卓越獎（2001）、潘文淵傑出研究獎（2011）、IEEE繼續教育傑出成就獎（2000）、IEEE CPMT技術領域獎（2013）和ASME伍斯特·里德·華納獎章（2015）等。
目錄
序
譯者序
原書前言
原書致謝
第1章 異構集成綜述
1.1 引言
1.2 多晶元組件（MCM）
1.2.1 共燒陶瓷型多晶元組件（MCM-C）
1.2.2 沉積型多晶元組件（MCM-D）
1.2.3 疊層型多晶元組件（MCM-L）
1.3 系統級封裝（SiP）
1.3.1 SiP的目的
1.3.2 SiP的實際應用
1.3.3 SiP的潛在應用
1.4 系統級晶元（SoC）
1.4.1 蘋果應用處理器（A10）
1.4.2 蘋果應用處理器（A11）
1.4.3 蘋果應用處理器（A12）
1.5 異構集成
1.5.1 異構集成與SoC
1.5.2 異構集成的優勢
1.6 有機基板上的異構集成
1.6.1 安靠科技公司的車用SiP
1.6.2 日月光半導體公司在第三代蘋果手錶中使用的SiP封裝技術
1.6.3 思科公司基於有機基板的專用集成電路（ASIC）與高帶寬內存（HBM）
1.6.4 基於有機基板的英特爾CPU和美光科技混合立體內存
1.7 基於硅基板的異構集成（TSV轉接板）
1.7.1 萊蒂公司的SoW
1.7.2 IME公司的SoW
1.7.3 ITRI的異構集成
1.7.4 賽靈思/台積電公司的CoWoS
1.7.5 雙面帶有晶元的TSV/RDL轉接板
1.7.6 雙面晶元貼裝的轉接板
1.7.7 TSV轉接板上的AMD公司GPU和海力士HBM
1.7.8 TSV轉接板上的英偉達GPU和三星HBM
1.7.9 IME基於可調諧並有硅調幅器的激光源MEMS
1.7.10 美國加利福尼亞大學聖芭芭拉分校和AMD公司的TSV轉接板上晶元組
1.8 基於硅基板（橋）的異構集成
1.8.1 英特爾公司用於異構集成的EMIB
1.8.2 IMEC用於異構集成的橋
1.8.3 ITRI用於異構集成的橋
1.9 用於異構集成的FOW/PLP
1.9.1 用於異構集成的FOWLP
1.9.2 用於異構集成的FOPLP
1.10 扇出型RDL基板上的異構集成
1.10.1 星科金朋公司的扇出型晶圓級封裝
1.10.2 日月光半導體公司的扇出型封裝（FOCoS）
1.10.3 聯發科公司利用扇出型晶圓級封裝的RDL技術
1.10.4 三星公司的無硅RDL轉接板
1.10.5 台積電公司的InFO_oS技術
1.11 封裝天線（AiP）和基帶晶元組的異構集成
1.11.1 台積電公司利用FOWLP的AiP技術
1.11.2 AiP和基帶晶元組的異構集成
1.12 PoP的異構集成
1.12.1 安靠科技/高通/新光公司的PoP
1.12.2 蘋果/台積電公司的PoP
1.12.3 三星公司用於智能手錶的PoP
1.13 內存堆棧的異構集成
1.13.1 利用引線鍵合的內存晶元異構集成
1.13.2 利用低溫鍵合的內存晶元異構集成
1.14 晶元堆疊的異構集成
1.14.1 英特爾公司用於iPhone XR的數據機晶元組
1.14.2 IME基於TSV的晶元堆疊
……
第2章 有機基板上的異構集成
第3章 硅基板上的異構集成（TSV轉接板）
第4章 硅基板（橋）上的異構集成
第5章 異構集成的扇出晶圓級/板級封裝
第6章 基於扇出型RDL基板的異構集成
第7章 PoP異構集成
第8章 內存堆疊的異構集成
第9章 晶元到晶元堆疊的異構集成
第10章 CIS、LED、MEMS和VCSEL的異構集成
第11章 異構集成的發展趨勢
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