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整機電子裝聯技術

  • 作者：汪方寶|責編:徐薔薇
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121312977
  • 出版日期：2017/05/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：257
人民幣：RMB 89.8 元      售價：元
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內容大鋼
    本書全面地總結了整機電子裝聯技術，內容涵蓋整機裝聯的各個方面。從工程應用角度，全面、系統地對整機裝聯的裝配環境及所需材料進行了詳細的描述，如焊料、焊劑、膠黏劑等。介紹了整機裝配中使用的電纜組件、連接器等的電裝工藝，如電纜及連接器的選型、電纜的綁紮和走線注意事項、元器件的裝配工藝等。著重對基礎知識進行了講解，同時結合實際的應用，突出機理和實際操作，對理解整機電子裝聯技術原理有很大幫助。最後，從印製板組件裝配、電纜組件裝配以及整機裝配三個方面展示實際生產中涉及的工藝技術，對指導實際生產亦有很大幫助。
作者介紹
汪方寶|責編:徐薔薇
    汪方寶，上海機械學院機制工藝及裝備專業工學學士，南京航空航天大學機械工程專業工程碩士。現任中國電子科技集團公司第38研究所研究員，從事雷達整機製造工芝技木研究。
目錄
第一部分  整機電子裝聯技術概述
  第1章  整機電子裝聯技術
    1.1  電子產品發展及應用
    1.2  電子裝聯技術
    1.3  整機電子裝聯工藝
    1.4  整機電子裝聯工藝過程
第二部分  整機電子裝聯環境
  第2章  裝配用電
    2.1  安全用電的概念
    2.2  供電線路設施的維護和管理
    2.3  電工安全操作制度
    2.4  觸電與急救知識
  第3章  靜電防護
    3.1  靜電的基本概念
    3.2  電氣裝聯中的靜電危害
    3.3  裝聯過程的靜電防護措施
  第4章  凈化環境
    4.1  凈化概念及實施原則
    4.2  空氣凈化技術
  第5章  其他工作環境
    5.1  溫度
    5.2  濕度
    5.3  元器件的存儲環境
    5.4  光照度
    5.5  雜訊
第三部分  整機電子裝聯材料
  第6章  印製板
    6.1  印製電路板的定義
    6.2  印製電路板的組成和結構
    6.3  特種印製板
    6.3.1  金屬基印製板
    6.3.2  微波高頻基板
    6.3.3  數字/微波混合電路基板
    6.3.4  光電印製板
    6.4  印製板的製造技術
    6.5  印製板的發展趨勢
  第7章  元器件
    7.1  片式電阻、電容、電感
    7.2  小外形封裝晶體管
    7.3  小外形封裝集成電路SOP
    7.4  有引腳塑封晶元載體（PLCC）
    7.5  方形扁平封裝（QFP）
    7.6  陶瓷晶元載體
    7.7  BGA（Ball Grid Array）
    7.8  CSP（Chip Scale Package）
  第8章  電纜
    8.1  電纜的分類
    8.2  電纜的結構
    8.3  電纜的材料
    8.4  電纜的加工工藝

    8.5  電纜構成
    8.5.1  電纜導體及導線材料
    8.5.2  電纜絕緣和護層材料
    8.5.3  電纜絕緣介質材料
    8.6  射頻同軸電纜
    8.6.1  射頻同軸電纜的結構
    8.6.2  射頻同軸電纜的分類
    8.6.3  射頻同軸電纜的重要參數
  第9章  絕緣保護材料
    9.1  整機中常用的絕緣材料
    9.2  熱縮材料
    9.2.1  熱縮套管的主要應用場景
    9.2.2  熱縮套管的主要分類
  第10章  焊料
    10.1  錫鉛焊料
    10.2  無鉛焊料
    10.2.1  無鉛化背景
    10.2.2  無鉛焊料的使用要求
    10.2.3  無鉛焊料的種類
    10.2.4  無鉛焊料的發展方向
  第11章  助焊劑
    11.1  助焊劑的種類
    11.1.1  無機類助焊劑和有機類助焊劑
    11.1.2  有機類酸系助焊劑和樹脂系助焊劑
    11.1.3  水溶性助焊劑（WS/OA）
    11.1.4  免清洗助焊劑（LR/NC）
    11.2  助焊劑的組成
    11.2.1  樹脂
    11.2.2  成膜劑
    11.2.3  活性劑
    11.2.4  溶劑
    11.2.5  添加劑
    11.3  助焊劑的作用及機理
    11.3.1  活性成分去除氧化膜機制
    11.3.2  促潤濕理論
    11.4  助焊劑的性能評估
    11.5  助焊劑的選用及用途
    11.5.1  助焊劑的選用
    11.5.2  助焊劑的應用
  第12章  導電膠與其他膠黏劑
    12.1  膠黏劑
    12.2  膠黏劑的分類
    12.2.1  導電膠的種類
    12.2.2  導電膠的組成
    12.2.3  導電膠的應用
    12.2.4  導電膠的使用
    12.3  常見膠黏劑
第四部分  常用連接方法
  第13章  繞接
    13.1  繞接工藝

    13.2  繞接工藝要素
    13.3  繞接工藝過程
    13.4  繞接點的質量檢測
    13.5  繞接的特點
  第14章  壓接
    14.1  壓接機理
    14.2  壓接工藝要求和特點
    14.3  壓接端子及工具
    14.4  端子壓接質量影響因素
  第15章  粘接
    15.1  粘接機理與粘接表面的處理
    15.2  粘接接頭的設計
    15.3  粘合劑的選用
  第16章  機械連接
    16.1  鉚接
    16.1.1  鉚釘尺寸的選用
    16.1.2  鉚接工具
    16.1.3  空心鉚釘的鉚接
    16.2  螺紋連接
    16.2.1  螺釘的選用
    16.2.2  螺紋連接工藝要點
    16.2.3  防止螺紋鬆動的方法
  第17章  焊接
    17.1  ?焊基本原理及特點
    17.1.1  焊點形成的必要條件
    17.1.2  對焊接的基本要求
    17.1.3  潤濕理論與影響因素
    17.1.4  影響焊接質量的四個過程
    17.1.5  活化過程
    17.1.6  潤濕過程
    17.1.7  滲透過程
    17.1.8  擴散過程
    17.2  電子工業中的軟?焊
    17.2.1  軟?焊在電子工業中的地位
    17.2.2  電子工業中?焊連接的特點及發展趨勢
    17.3  軟?焊方法
    17.3.1  手工焊接
    17.3.2  浸焊技術
    17.3.3  波峰焊
    17.3.4  迴流焊
    17.4  無鉛技術
    17.4.1  概述
    17.4.2  無鉛焊料的選擇
    17.4.3  無鉛技術對組裝工藝的影響
    17.4.4  無鉛技術對DFM（可製造性設計）和外觀檢驗的影響
    17.4.5  無鉛技術對組裝設備的影響
    17.4.6  無鉛技術的總體狀況及在商業上的影響
    17.4.7  無鉛技術推行的問題
……
第五部分  整機裝聯與調試

參考文獻

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