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多晶硅納米薄膜壓阻式壓力感測器

作者：陸學斌|責編:黃園園//鄭雙
出版社：北京大學
ISBN：9787301339053

出版日期：2023/04/01
裝幀：平裝
頁數：160

人民幣：RMB 68 元售價：元

內容大鋼

本書對多晶硅納米薄膜的壓阻特性及其在壓力感測器上的應用進行了研究。本書共分5章，第1章主要介紹多晶硅納米薄膜及壓力感測器的研究現狀，第2章主要介紹工藝條件對多晶硅納米薄膜特性的影響，第3章主要研究多晶硅納米薄膜的楊氏模量，第4章主要研究多晶硅納米薄膜的壓力感測器應用，第5章主要介紹多晶硅納米薄膜壓力感測器的測試與分析。
本書可作為高等學校微電子技術和材料科學與工程等相關專業的參考書。

作者介紹

陸學斌|責編:黃園園//鄭雙

第1章  緒論
  1.1  研究背景
  1.2  國內外研究現狀
    1.2.1  多晶硅及隧道壓阻理論的研究現狀
    1.2.2  多晶硅壓力感測器的研究現狀
  1.3  研究目的和意義
  1.4  本書主要研究內容
第2章  工藝條件對多晶硅納米薄膜特性的影響
  2.1  多晶硅納米薄膜的製備與結構表徵
    2.1.1  不同厚度的多晶硅薄膜
    2.1.2  不同淀積溫度的多晶硅納米薄膜
    2.1.3  不同摻雜濃度的多晶硅納米薄膜
  2.2  工藝條件對多晶硅納米薄膜壓阻特性的影響
    2.2.1  膜厚對多晶硅薄膜壓阻特性的影響
    2.2.2  淀積溫度對多晶硅納米薄膜壓阻特性的影響
    2.2.3  摻雜濃度對多晶硅納米薄膜壓阻特性的影響
  2.3  工藝條件對多晶硅納米薄膜壓阻非線性的影響
    2.3.1  單晶硅壓阻非線性
    2.3.2  摻雜濃度對多晶硅納米薄膜壓阻非線性的影響
    2.3.3  多晶硅納米薄膜壓阻非線性分析
  2.4  多晶硅納米薄膜優化工藝條件
  2.5  本章小結
第3章  多晶硅納米薄膜的楊氏模量研究
  3.1  單晶硅的楊氏模量
  3.2  方向餘弦矩陣、歐拉角與立體角
  3.3  多晶硅納米薄膜的晶粒模型
  3.4  多晶硅納米薄膜的楊氏模量
  3.5  本章小結
第4章  多晶硅納米薄膜的壓力感測器應用研究
  4.1  半導體的壓阻效應
  4.2  多晶硅壓力感測器的工作原理
  4.3  多晶硅納米薄膜壓力感測器的設計
    4.3.1  有限元分析法
    4.3.2  多晶硅納米薄膜壓力感測器的結構優化設計
    4.3.3  多晶硅納米薄膜壓敏電阻的設計
    4.3.4  壓力感測器版圖設計
  4.4  多晶硅納米薄膜壓力感測器的製作
    4.4.1  工藝流程
    4.4.2  晶元與感測器樣品
    4.4.3  摻雜濃度的控制
  4.5  本章小結
第5章  多晶硅納米薄膜壓力感測器的測試與分析
  5.1  壓力感測器靜態特性技術指標
    5.1.1  校準曲線、工作直線和滿量程輸出
    5.1.2  重複性、遲滯和線性度
    5.1.3  基本誤差、靈敏度和零點輸出
  5.2  測試系統與測試方法
  5.3  測試結果與分析
    5.3.1  測試結果
    5.3.2  零點熱漂移分析

    5.3.3  靈敏度熱漂移分析
  5.4  本章小結
參考文獻

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