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集成電路製造工藝(高職高專微電子專業系列教材)

  • 作者：編者:肖國玲//張彥芳//錢冬傑|責編:陳婷
  • 出版社：西安電子科大
  • ISBN：9787560666280
  • 出版日期：2023/02/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：224
人民幣：RMB 37 元      售價：元
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內容大鋼
    本書以硅基集成電路製造工藝流程為主線，介紹了從晶圓製備到封裝完成全過程的典型集成電路製造工藝技術。全書內容主要分為準備晶圓、晶元製造、封裝測試、良品率控制等4個部分，按照實用為主、夠用為度的思路，避開了複雜的理論推導，注重實用性和適用性，重點突出工藝技術內容，使讀者可以在較短時間內熟悉集成電路產業術語，對集成電路製造工藝形成較為清晰完整的概念，提高基礎應用能力。書末附錄B給出了晶元製造常用專業辭彙表，且每章后附有複習思考題，便於讀者自測自查之用。
    本書內容深入淺出、結構清晰，語言通俗易懂、可讀性強，非常適合作為應用型本科、高職院校集成電路相關專業的教學和培訓教材，也可作為成人教育、開放大學、自學考試的教材，以及集成電．路、微電子行業工程技術人員的參考書。
作者介紹
編者:肖國玲//張彥芳//錢冬傑|責編:陳婷
目錄
第1章  半導體產業概述
  1.1  引言
    1.1.1  半導體技術的發展
    1.1.2  集成電路產品發展趨勢
  1.2  晶元與集成電路
  1.3  半導體工業的構成
  1.4  晶元製造的生產階段
  1.5  納米工藝與技術
  複習思考題
第2章  晶元製造基本工藝流程
  2.1  半導體材料的特性
    2.1.1  原子鍵合和晶體結構特點
    2.1.2  單晶體的空間點陣結構
    2.1.3  晶向和晶面的表示方法
    2.1.4  常用的半導體材料
  2.2  晶元概述
    2.2.1  半導體器件
    2.2.2  集成電路
  2.3  集成電路晶元製造工藝流程
    2.3.1  雙極性集成電路製造工藝流程
    2.3.2  MOS集成電路製造工藝流程
    2.3.3  Bi-CMOS製造工藝流程
  複習思考題
第3章  準備晶圓
  3.1  多晶純化
    3.1.1  晶圓製備工藝流程
    3.1.2  對襯底材料的要求
    3.1.3  多晶製備與純化
  3.2  襯底製備
    3.2.1  拉單晶
    3.2.2  切片、磨片與拋光
    3.2.3  其他處理
    3.2.4  晶體的缺陷
  複習思考題
第4章  集成電路晶元製造工藝概述
  4.1  集成電路晶元設計簡介
  4.2  集成電路晶元製造4項基礎工藝
    4.2.1  薄膜製備
    4.2.2  光刻與刻蝕
    4.2.3  摻雜
    4.2.4  熱處理
  複習思考題
第5章  薄膜製備
  5.1  CVD和PVD
    5.1.1  CVD
    5.1.2  PVD
  5.2  氧化工藝
    5.2.1  氧化層的用途
    5.2.2  氧化的機理和特點
    5.2.3  氧化工藝

    5.2.4  鳥嘴效應
    5.2.5  影響氧化率的因素
  5.3  外延工藝
    5.3.1  外延的機理和作用
    5.3.2  外延方法
  5.4  金屬化工藝
    5.4.1  金屬膜的用途
    5.4.2  金屬CVD
    5.4.3  金屬化和平坦化
  複習思考題
第6章  光刻與刻蝕
  6.1  圖形加工技術簡介
    6.1.1  在晶圓表面建立圖形
    6.1.2  在晶圓表面正確定點陣圖形
  6.2  光刻與刻蝕工藝
    6.2.1  兩次圖形轉移
    6.2.2  光刻與刻蝕工藝
  6.3  光刻三要素
    6.3.1  光刻機
    6.3.2  光刻膠
    6.3.3  掩膜版
  6.4  曝光系統的影響因素
  複習思考題
第7章  摻雜
  7.1  概述
  7.2  合金法
  7.3  熱擴散
    7.3.1  擴散的條件
    7.3.2  典型的擴散形式
    7.3.3  擴散工藝步驟
    7.3.4  擴散層質量參數
    7.3.5  擴散條件的選擇
  7.4  離子注入
    7.4.1  離子注入法的特點
    7.4.2  離子注入設備
    7.4.3  晶體損傷和退火
  複習思考題
第8章  CMP、清洗和烘乾
  8.1  化學機械拋光
  8.2  晶圓表面清洗
  8.3  烘乾技術
  複習思考題
第9章  封裝技術
  9.1  封裝的功能與基本工藝流程
    9.1.1  封裝概述
    9.1.2  封裝的功能
    9.1.3  封裝的基本工藝流程
  9.2  封裝的形式
    9.2.1  直插式
    9.2.2  表面貼裝式

    9.2.3  晶元尺寸封裝
  9.3  封裝技術的發展趨勢
  複習思考題
第10章  測試技術
  10.1  概述
  10.2  晶圓測試
  10.3  成品測試
  複習思考題
第11章  污染控制
  11.1  主要污染物及其引起的問題
    11.1.1  主要污染物
    11.1.2  污染物引起的問題
  11.2  主要污染源及其控制方法
    11.2.1  空氣
    11.2.2  廠務設備
    11.2.3  人員產生的污染
    11.2.4  工藝用水
    11.2.5  工藝化學品
    11.2.6  化學氣體
    11.2.7  其他方面
  複習思考題
第12章  整體工藝良品率
  12.1  維持高良品率的重要性
  12.2  整體工藝良品率的三個測量點
    12.2.1  累積晶圓生產良品率
    12.2.2  晶圓電測良品率
    12.2.3  封裝良品率
複習思考題
附錄A  潔凈室及潔凈區選用的空氣懸浮粒子潔凈度等級(ISO 14644—1:2015標準)
附錄B  晶元製造常用專業辭彙表
參考文獻

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