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了不起的晶元

作者：王健|責編:張爽
出版社：電子工業
ISBN：9787121452673

出版日期：2023/04/01
裝幀：平裝
頁數：301

人民幣：RMB 100 元售價：元

內容大鋼

本書是一本晶元科普書，內容系統全面、循序漸進。第一篇著重介紹晶元的前世今生及發展歷史，包括x86、ARM、RISC-V三大主流指令集及其應用和市場現狀。第二篇主要介紹晶元從設計、製造到封測出廠的全過程，並從技術和應用等層面解讀人們關心的諸多問題。第三篇介紹我國的晶元發展歷史，並分析了現階段國內半導體產業的現狀和格局。第四篇介紹晶元工程師群體的工作日常，以及如何成為一名合格的晶元工程師，並展望未來晶元的發展方向。
本書圖文並茂、通俗易懂、深入淺出，既適合作為高等院校相關專業師生、半導體從業者和投資者的參考用書，也可以作為非專業人士的晶元科普類讀物。

作者介紹

王健|責編:張爽
王健（筆名「溫戈」），畢業於西安電子科技大學，曾就職于全球頂級晶元測試公司Teradyne，現為AMD數字晶元設計經理。成功參與多款高性能CPU、GPU、伺服器等超大規模SoC晶元產品的流片。在晶元設計、可測性設計、晶元測試及應用開發等領域具有豐富的實戰經驗。知乎平台晶元（集成電路）、中央處理器（CPU）話題優秀答主，數碼鹽究員。騰訊新聞特約撰稿人，四川衛視《了不起的分享》節目嘉賓，微信公眾號「OpenlC」主理人。累計創作內容高達百萬字，涉及科技熱點解讀、晶元科普、技術分享、職場成長等主題，深受讀者好評，全網關注人數超過30萬，閱讀量過億。

  第0章  緒論
    0.1  晶元是人造物的巔峰
    0.2  晶元是信息科技的基石
    0.3  晶元改變生活
    0.4  本章小結
第一篇  晶元的前世今生
  第1章  半導體發展簡史
    1.1  半導體百科
      1.1.1  什麼是半導體
      1.1.2  半導體和集成電路、晶元之間的區別
      1.1.3  為什麼半導體適合做晶元
    1.2  晶體管的誕生
      1.2.1  晶體管小史
      1.2.2  晶體管的分類
    1.3  集成電路的發明
    1.4  半導體巨頭的鼻祖——仙童半導體
    1.5  摩爾定律：真的是定律嗎
    1.6  半導體舞台上的美、日、韓
    1.7  半導體產業沒有夕陽
      1.7.1  半導體技術的發展
      1.7.2  晶元的國產替代化和市場需求
    1.8  本章小結
  第2章  三分天下的指令集
    2.1  什麼是指令集
    2.2  寶刀未老的x86
    2.3  異軍突起的ARM
    2.4  擁抱未來的RISC-V
    2.5  決鬥吧！指令集
    2.6  兩強相爭還是三分天下
    2.7  本章小結
第二篇  一顆晶元的誕生
  第3章  高深且藝術——晶元設計面面觀
    3.1  晶元設計流程
      3.1.1  市場調研
      3.1.2  架構定義
      3.1.3  前端設計及驗證
      3.1.4  可測性設計
      3.1.5  後端設計
      3.1.6  SoC設計
    3.2  EDA——晶元設計之母
      3.2.1  EDA領域的三足鼎立
      3.2.2  國產EDA的突圍
      3.2.3  EDA的核心
    3.3  晶元中的上百億晶體管是如何設計的
    3.4  晶元設計之難
    3.5  CPU為什麼很少損壞
    3.6  電腦如何計算1+1=2
    3.7  CPU是如何識別代碼的
    3.8  異構集成之路
    3.9  「X」PU晶元競技場

    3.10  人工智慧與晶元設計
      3.10.1  人工智慧晶元設計
      3.10.2  人工智慧賦能晶元設計
    3.11  晶元設計中的藝術
    3.12  本章小結
  第4章  隱秘而偉大——晶元製造
    4.1  晶元製造流程
    4.2  工業皇冠——光刻機
      4.2.1  什麼是光刻機
      4.2.2  光刻機和核彈相比，哪個更難造
      4.2.3  為什麼最好的光刻機來自荷蘭，而不是美國
    4.3  晶元中的5納米、3納米到底指什麼
    4.4  More Moore與More Than Moore
    4.5  本章小結
  第5章  慎終亦如始——晶元封裝與測試
    5.1  花樣百出的晶元封裝類型
    5.2  封裝新貴——2.5D封裝和3D封裝
    5.3  晶元是如何進行出廠測試的
      5.3.1  晶元測試概述
      5.3.2  晶元測試分類
      5.3.3  晶元測試流程
    5.4  我國的封測現狀
    5.5  軍用晶元與商用晶元
    5.6  本章小結
第三篇  中國的「芯」路歷程
  第6章  早期的中國半導體產業
    6.1  半導體學科的發展
    6.2  早期的光刻機
    6.3  國內晶元製造的領航者——中芯國際
    6.4  中國晶元商海先驅
    6.5  半導體領域那些了不起的她
    6.6  本章小結
  第7章  中國「芯」再出發
    7.1  中國半導體產業布局地圖
      7.1.1  中國的「矽谷」
      7.1.2  長三角地區——走在前沿
      7.1.3  環渤海地區——協同跟進
      7.1.4  珠三角地區——穩紮穩打
      7.1.5  中西部地區——不甘落後
      7.1.6  台灣省——實力雄厚
    7.2  手機廠商自研晶元
      7.2.1  華為海思
      7.2.2  OPPO哲庫
      7.2.3  小米玄戒
    7.3  互聯網公司逐鹿「芯」賽道
      7.3.1  百度昆崙
      7.3.2  阿里巴巴平頭哥
      7.3.3  騰訊
      7.3.4  位元組跳動
    7.4  GPU賽道百舸爭流

    7.5  本章小結
第四篇  攜手共創「芯」未來
  第8章  成為晶元工程師
    8.1  了解晶元設計工程師
      8.1.1  晶元設計工程師的日常
      8.1.2  晶元設計工程師的特點
    8.2  晶元設計工程師技能樹
      8.2.1  數字晶元前端設計
      8.2.2  數字晶元設計驗證
      8.2.3  數字晶元可測性設計
      8.2.4  數字晶元後端設計
      8.2.5  模擬晶元設計
      8.2.6  模擬版圖設計
    8.3  晶元工程師的工匠精神
      8.3.1  性能篇
      8.3.2  面積篇
      8.3.3  功耗篇
    8.4  晶元工程師的職業發展路線
      8.4.1  職業發展路線概覽
      8.4.2  技術路線
      8.4.3  管理路線
      8.4.4  深度工作
      8.4.5  終身學習
      8.4.6  架構師之路
    8.5  熱愛晶元行業是一種怎樣的體驗
    8.6  本章小結
  第9章  未來的晶元
    9.1  生物晶元
    9.2  碳基晶元
    9.3  量子晶元
    9.4  后硅時代的材料舞台
    9.5  本章小結
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