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集成電路製造設備零部件歸類指南

作者：編者:溫朝柱//史芳婷//蔣耘弈|責編:熊芬
出版社：中國海關
ISBN：9787517506249

出版日期：2023/01/01
裝幀：平裝
頁數：290

人民幣：RMB 78 元售價：元

內容大鋼

本書共分為6章。第1章簡要介紹了集成電路的製造工藝和集成電路製造設備零部件的歸類方法；第2章是本書的核心部分，主要按集成電路的製造工藝不同分別介紹了集成電路製造設備的組成結構及其零部件的歸類；第3章主要介紹了潔凈室（廠房）及其配套系統所用的設備、零部件的組成結構及其歸類；第4章介紹了與集成電路製造設備相關的設備、部件及儀錶的組成結構及其歸類；第5章介紹了集成電路製造所用材料的種類及其歸類；第6章介紹了部分典型零部件的歸類，並對其歸類依據進行了詳細的分析。

作者介紹

編者:溫朝柱//史芳婷//蔣耘弈|責編:熊芬

第1章  集成電路的製造工藝和製造設備零部件的歸類概述
  1.1  集成電路製造工藝和製造設備的概述
  1.2  單晶柱及晶圓的製備
  1.3  集成電路晶元的製造
    1.3.1  薄膜工藝
    1.3.2  光刻工藝
    1.3.3  刻蝕工藝
    1.3.4  離子注入工藝
    1.3.5  擴散工藝
    1.3.6  拋光工藝
  1.4  集成電路的封裝與測試
    1.4.1  集成電路的封裝
    1.4.2  集成電路的測試
  1.5  集成電路製造設備零部件的歸類概述
    1.5.1  相關條文
    1.5.2  條文解析
    1.5.3  典型商品(腔體內襯)的歸類分析
第2章  集成電路晶元製造設備
  2.1  氧化、擴散、退火及快速熱處理設備
    2.1.1  氧化、擴散、退火及快速熱處理工藝
    2.1.2  ?式擴散爐的組成結構及其歸類
    2.1.3  立式擴散爐的組成結構及其歸類
    2.1.4  退火爐的組成結構及其歸類
    2.1.5  高壓氧化爐的組成結構及其歸類
    2.1.6  快速熱處理設備的組成結構及其歸類
  2.2  薄膜生長設備
    2.2.1  薄膜生長工藝
    2.2.2  化學氣相沉積設備的組成結構及其歸類
    2.2.3  物理氣相沉積設備的組成結構及其歸類
    2.2.4  原子層沉積設備的組成結構及其歸類
    2.2.5  外延設備的組成結構及其歸類
  2.3  光刻設備
    2.3.1  光刻工藝
    2.3.2  光刻機的組成結構及其歸類
    2.3.3  塗膠與顯影設備的組成結構及其歸類
    2.3.4  去膠設備的組成結構及其歸類
  2.4  刻蝕設備
    2.4.1  刻蝕工藝
    2.4.2  濕法刻蝕設備的組成結構及其歸類
    2.4.3  干法刻蝕設備的組成結構及其歸類
  2.5  離子注入設備
    2.5.1  離子注入工藝
    2.5.2  離子注入機的組成結構及其歸類
  2.6  拋光設備
    2.6.1  拋光工藝
    2.6.2  拋光設備的組成結構及其歸類
  2.7  清洗設備
    2.7.1  清洗工藝
    2.7.2  清洗設備的組成結構及其歸類
  2.8  大馬士革工藝設備

    2.8.1  大馬士革工藝
    2.8.2  大馬士革設備的組成結構及其歸類
  2.9  掩模版製作與修補設備
    2.9.1  掩模版的製作流程
    2.9.2  掩模版製作、質量檢測與修補設備及其歸類
  2.10  集成電路製造中的工藝檢測設備
    2.10.1  集成電路製造中工藝檢測的類型
    2.10.2  集成電路製造中常用的工藝檢測儀器及其歸類
  2.11  集成電路製造設備的核心零部件
第3章  潔凈室(廠房)及其配套系統
  3.1  潔凈室(廠房)
    3.1.1  潔凈室(廠房)的作用
    3.1.2  潔凈室(廠房)主要因素指標要求
    3.1.3  潔凈室(廠房)的級別
    3.1.4  潔凈室(廠房)的布局結構與組成結構
  3.2  配套系統
    3.2.1  空調系統
    3.2.2  工藝循環冷卻水系統
    3.2.3  工藝真空系統
    3.2.4  工藝排氣系統
    3.2.5  氣體供應系統
    3.2.6  特氣偵測系統
    3.2.7  化學品供應系統
    3.2.8  二次配管系統
    3.2.9  超純水系統
    3.2.10  廢水處理系統
  3.3  潔凈室(廠房)及其配套系統零部件的歸類
第4章  其他相關設備、部件及儀錶
  4.1  設備前端模塊的組成結構及其歸類
  4.2  機械手的組成結構及其歸類
  4.3  自動物料搬運系統及其歸類
  4.4  前開式圓片傳送盒和圓片裝卸系統及其歸類
  4.5  真空泵及其歸類
  4.6  閥門及其歸類
  4.7  低溫冷卻器及其歸類
  4.8  氣路系統及其歸類
  4.9  氣體質量流量控制器及其歸類
  4.10  殘餘氣體分析器及其歸類
  4.11  射頻電源及其歸類
  4.12  射頻電源匹配網路及其歸類
  4.13  靜電吸盤及其歸類
  4.14  噴淋頭及其歸類
  4.15  反應腔室及其歸類
  4.16  雙層負載鎖及其歸類
  4.17  供電設備及其歸類
  4.18  電容式真空計及其歸類
第5章  集成電路製造用材料
  5.1  襯底材料
  5.2  光刻膠及配套試劑
  5.3  電子氣體

  5.4  前驅體
  5.5  靶材
  5.6  光掩模
  5.7  濕電子化學品
  5.8  拋光材料
  5.9  集成電路級包材(容器)
第6章  部分典型零部件的歸類
  6.1  CMP終點檢測模塊
  6.2  熱電偶
  6.3  狹縫閥
  6.4  加熱基座
  6.5  氣體噴淋頭
  6.6  上電極接地環
  6.7  陶瓷頂針
  6.8  不鏽鋼頂針
參考文獻
附錄：相關英文術語

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