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PCB設計技術(高等職業教育電子信息類專業課程新形態一體化教材)

  • 作者：編者:曾啟明//宋榮|責編:鄭期彤
  • 出版社：高等教育
  • ISBN：9787040596182
  • 出版日期：2023/03/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：175
人民幣：RMB 35.8 元      售價：元
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內容大鋼
    本書是國家職業教育電子信息工程技術專業教學資源庫配套教材，也是國家精品課程「電子線路板設計」的配套教材。
    本書以紙質教材為核心，配套在線開成，形成了一個立體化、移動式的PCB設計教學資源庫。全書內容包括PCB設計基礎，按鍵控制LED電路、功率放大電路、助聽器電路、FM收音機電路、USB集電器電路5個PCB設計項目，以及考核項目——藍牙播放器電路。
    本書可作為高等職業院校、中等職業學校和應用型本科院校電子信息類相關專業PCB設計課程的教材，也可作為企業員工培訓和社會學習者自學的教材。
作者介紹
編者:曾啟明//宋榮|責編:鄭期彤
目錄
引言  PCB設計基礎
  0.1  PCB的定義
  0.2  PCB的重要概念
  0.3  PCB的作用
  0.4  主流的PCB設計軟體
  0.5  設計軟體的選擇建議
項目1  按鍵控制LED電路
  1.1  設計準備
    1.1.1  明確項目設計要求
    1.1.2  了解項目概況
    1.1.3  建立項目資料目錄
  1.2  邏輯封裝設計
    1.2.1  邏輯封裝和邏輯封裝庫
    1.2.2  紐扣電池座的邏輯封裝設計
    1.2.3  色環電阻的邏輯封裝設計
    1.2.4  LED的邏輯封裝設計
    1.2.5  貼片按健的邏輯封裝設計
  1.3  原理圖繪製
    1.3.1  原理圖的概念和作用
    1.3.2  原理圖的簡單操作
  1.4  物理封裝設計
    1.4.1  物理封裝和物理封裝庫
    1.4.2  紐扣電池座的物理封裝設計
    1.4.3  色環電阻的物理封裝設計
    1.4.4  LED的物理封裝設計
    1.4.5  貼片按鍵的物理封裝設計
  1.5  網表處理
    1.5.1  寫入物理封裝信息
    1.5.2  網表導出
    1.5.3  網表導入
  1.6  PCB布局
    1.6.1  布局的基本概念和原則
    1.6.2  布局的基本操作
  1.7  PCB布線
    1.7.1  線的基本參數
    1.7.2  布線的基本操作
  1.8  後續處理
    1.8.1  導出元件清單
    1.8.2  規範元件標號
    1.8.3  導出製造文件
項目2  功率放大電路
  2.1  電路結構與原理
  2.2  邏輯封裝設計
    2.2.1  電容的邏輯封裝設計
    2.2.2  電位器的邏輯封裝設計
    2.2.3  TDA7052晶元的邏輯封裝設計
    2.2.4  單列直插排針的邏輯封裝設計
  2.3  原理圖繪製
    2.3.1  電源符號
    2.3.2  放置文本

  2.4  物理封裝設計
    2.4.1  電解電容的選型和物理封裝設計
    2.4.2  瓷片電容的選型和物理封裝設計
    2.4.3  電位器的物理封裝設計
    2.4.4  TDA7052晶元的物理封裝設計
    2.4.5  單列直插排針的物理封裝設計
  2.5  網表處理
  2.6  PCB布局
    2.6.1  板框的概念
    2.6.2  PCB布局的基本思路
    2.6.3  鼠線隱藏
    2.6.4  網路的高亮顯示
  2.7  PCB布線
    2.7.1  普通信號線和電源線
    2.7.2  走線孔
    2.7.3  簡單的鋪銅操作
  2.8  後續處理
    2.8.1  元件產品代碼
    2.8.2  元件標號的位置
    2.8.3  光繪文件
項目3  助聽器電路
  3.1  電路結構與原理
  3.2  邏輯封裝設計
    3.2.1  傳聲器的邏輯封裝設計
    3.2.2  三極體的邏輯封裝設計
    3.2.3  撥動開關的邏輯封裝設計
    3.2.4  耳機連接座的邏輯封裝設計
    3.2.5  柵格的進階使用
  3.3  原理圖繪製
    3.3.1  元件復用
    3.3.2  元件的物理封裝屬性修改
  3.4  物理封裝設計
    3.4.1  物理封裝庫的管理
    3.4.2  傳聲器的物理封裝設計
    3.4.3  三極體的物理封裝設計
    3.4.4  撥動開關的物理封裝設計
    3.4.5  耳機連接座的物理封裝設計
  3.5  網表處理
  3.6  PCB布局
    3.6.1  圈角板框設計
    3.6.2  PCB的開槽
    3.6.3  元件對齊
  3.7  PCB布線
    3.7.1  安全間距
    3.7.2  單平面多區域鋪飼
  3.8  後續處理
    3.8.1  導出製造文件
    3.8.2  CAM350軟體介紹
項目4  FM收音機電路
  4.1  電路結構與原理

  4.2  邏輯封裝設計
    4.2.1  GS1299晶元的邏輯封裝設計
    4.2.2  電池座的邏輯封裝設計
    4.2.3  耳機座的邏輯封裝設計
    4.2.4  按鍵的邏輯封裝設計
    4.2.5  晶報的邏輯封裝設計
    4.2.6  螺孔的邏輯封裝設計
  4.3  原理圖繪製
    4.3.1  網路標號
    4.3.2  元件描述規範
  4.4  物理封裝設計
    4.4.1  貼片RCL元件的物理封裝設計
    4.4.2  鉭電容的物理封裝設計
    4.4.3  穩壓晶元的物理封裝設計
    4.4.4  耳機座的物理封裝設計
    4.4.5  電池座的物理封裝設計
    4.4.6  撥動開關的物理封裝設計
    4.4.7  螺孔的物理封裝設計
  4.5  網表的局部更新
  4.6  PCB布局
    4.6.1  導入結構文件
    4.6.2  元件雙面布局
  4.7  PCB布線
    4.7.1  敏感線路的處理
    4.7.2  濾波電容的布線
    4.7.3  靜態銅的設計
  4.8  PCB製造工藝
    4.8.1  板材類型
    4.8.2  銅厚
    4.8.3  板子厚度、最小線寬/線距和最小孔徑
    4.8.4  阻焊顏色和絲印顏色
    4.8.5  表面處理工藝
項目5  USB集線器電路
  5.1  電路結構與原理
  5.2  邏輯封裝設計
    5.2.1  uPD720114晶元的邏輯封裝設計
    5.2.2  LM1117晶元的邏輯封裝設計
    5.2.3  USB連接座的邏輯封裝設計
  5.3  原理圖繪製
    5.3.1  電源引腳的旁路電容
    5.3.2  平坦式原理圖設計
  5.4  物理封裝設計
    5.4.1  USB連接座的物理封裝設計
    5.4.2  uPD720114晶元的物理封裝設計
    5.4.3  LM1117晶元的物理封裝設計
    5.4.4  晶振的物理封裝設計
    5.4.5  磁珠的物理封裝設計
  5.5  常見網表錯誤及更正
    5.5.1  元件標號重複
    5.5.2  元件物理封裝信息缺失/錯誤

  5.6  PCB布局
    5.6.1  根據結構圖紙手動預布局
    5.6.2  互動式布局
    5.6.3  模塊化布局
    5.6.4  旁路電容的布局
  5.7  PCB布線
    5.7.1  多走線孔設置
    5.7.2  布線順序
    5.7.3  高速差分線
    5.7.4  旁路電容的布線
  5.8  後續處理
    5.8.1  密集元件的標示
    5.8.2  添加圖形標識
    5.8.3  阻焊開窗處理
  5.9  多層板設計
    5.9.1  多層板的結構
    5.9.2  多層板的層疊結構設計
    5.9.3  多層板的設計實現
項目6  藍牙播放器電路
  6.1  考核說明
  6.2  邏輯封裝和物理封裝設計
  6.3  原理圖繪製
  6.4  PCB設計
參考文獻

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