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走向芯世界

  • 作者:編者:徐步陸|責編:錢維揚
  • 出版社:電子工業
  • ISBN:9787121448263
  • 出版日期:2023/01/01
  • 裝幀:平裝
  • 頁數:172
人民幣:RMB 68 元      售價:
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內容大鋼
    本書按知識譜系分為晶元設計、製造、封測、軟體工具、材料裝備、產業投資、企業運營,以及政策規劃等十大類、近百個小專題。在知識全面覆蓋產業鏈的同時,對晶元設計作為產業「龍頭」、處理器作為晶元之「冠」、EDA作為設計之「筆」、光刻機作為裝備之「巔」、鰭式場效應晶體管(FinFET)作為製造之「拱門」、科創板晶元概念等產業重點、技術卡點和社會熱點,進行「庖丁解牛」式的融貫,達到化繁為簡、以微知著地普及和傳播晶元知識的目的。
    本書內容詳細,兼具全面性和系統性、科學性和趣味性、開放性和可讀性,可作為集成電路和電子信息專業讀者的入門讀物,對於各級政府主管部門,投融資行業和社會各界對集成電路行業感興趣的讀者來說,本書也具有非常好的科普價值。

作者介紹
編者:徐步陸|責編:錢維揚
    徐步陸,工學博士,正高級工程師(集成電路設計)。上海硅知識產權交易中心董事、總經理,上海市集成電路行業協會監事長。著作有《微處理器體系結構:專利技術研究方法第一輯:X86指令總述》《微處理器體系結構:專利技術研究方法第二輯:X86多媒體指令集》《微處理器體系結構:專利技術研究方法第三輯:x86指令實現專利技術》《信息技術知識產權理論與實踐研究》等。

目錄
第1章  一顆奔騰的心:集成電路面面觀
  集成電路的發明:微觀世界真奇妙
  集成電路發展的動力
  再議神奇的摩爾定律
  集成電路產業有多大
  誰是大玩家:世界十大半導體公司
  價比飛機的光刻機:造得飛機,造不了光刻機
  什麼是我國的晶元「卡脖子」問題
  科創板風口上的中國晶元行業
  美國晶元行業可以「閉門造車」嗎
  晶元的服務對象:軟體
  集成電路的未來出路
第2章  集成電路中的半導體器件
  PN結
  雙極型晶體管
  MOS管
  集成電路中的無源元件
  晶元有多少種?——半導體與集成電路的異同
  12英寸和5nm,到底是什麼
  LED:我也叫晶元
  化合物半導體
  誰是集成電路的專利發明人:TI和仙童的「雙黃蛋」之爭
第3章  集成電路的基礎工藝
  採用硅單晶製造集成電路的理由
  氧化、擴散和離子注入技術
  繪製精細圖形的光刻技術
  刻蝕技術
  薄膜淀積技術
  大矽片製造有多難
  從0到1:異軍突起的中國軍團
第4章  集成電路的製造工藝
  集成電路製造入門:雙極型集成電路
  集成電路製造進階一:MOS集成電路
  集成電路製造進階二:CMOS集成電路
  多層布線
  布線的轉軌:從鋁到銅
  站起來的晶體管:鰭式場效應晶體管FinFET
  已經到來的下一代晶體管:全柵場效應晶體管GAAFET
  胡正明的故事
  刊登于《科學》雜誌的復旦大學發明:半浮柵晶體管(SFGT)
  應用材料AppliedMaterials:我的主業是裝備
  「不能倒下」的台積電
  中國集成電路業的「篳路藍縷」
第5章  數字集成電路
  數字集成電路:0與1的對話
  數字集成電路的基本法則
  集成電路的抽象層級化:大道若簡
  CMOS基本門電路的分類
  典型的組合邏輯電路
  時序邏輯電路基礎

  時鐘:數字電路的「脈搏」
  最簡單的數字電路組合——計數器
  數字集成電路設計「接力賽」——設計流程
  專用集成電路的設計
  微處理器的設計
  CISC和RISC
  處理器的開源時代
  Intel原來是「火星人」
第6章  存儲器的設計
  算來算去,存進存出:數據存儲的意義
  從書庫、書架、書桌到口袋書:存儲的層次結構
  得存儲者,三分「芯」天下
  存儲器的產品、種類
  站在同一起跑線上的新型存儲器
  DRAM存儲器引發日美晶元霸主之爭
  快閃記憶體:「存儲王」三星的第二棒
  中國軍團的存儲破壘
第7章  模擬集成電路
  與真實世界的對話窗口:模擬集成電路
  基礎模擬集成電路:放大器
  模數轉換器(ADC)
  數模轉換器(DAC)
  5G射頻晶元:藝術家的設計
  我們的第一個翻身仗:電源管理晶元
  德州儀器才是「武當真人」:利潤之神
第8章  集成電路設計的EDA技術
  EDA工具的主要構成
  數字電路設計全流程EDA工具
  模擬與混合電路設計全流程EDA工具
  集成電路製造類EDA工具
  數字設計驗證的性能比賽:模擬
  買買買:國際EDA併購史
  中國EDA初現大本營:上海
第9章  封測技術與可靠性
  裝在「防護服」里的芯才安全:封裝
  一顆芯,百件衣
  引線框架封裝
  倒裝焊與球柵陣列封裝
  晶圓級晶元規模封裝
  多晶元封裝,讓晶元住上套房和樓房
  「零缺陷」的汽車晶元封裝
  晶元測試:說你行,你就行
  JEDEC是什麼?國際封裝標準
  已經坐在牌桌上的中國封測業
第10章  SoC大一統時代與產業的明天
  像搭積木一樣設計SoC晶元
  「積木」千萬種:硅知識產權IP核的定義與分類
  IP之巔:處理器IP核
  人工智慧的算力:從CPU、GPU到DPU
  集成電路的另一個增長極:汽車

  資本的力量:集成電路投資的盛宴
  為什麼2021年晶元短缺:晶元的經濟屬性
  何謂硅知識產權:晶元就是知識產權,知識產權就是晶元
  中國集成電路發展方向,最好的大學有哪些
  產教融合、職業教育奏響集成電路人才培養新篇章
  百花齊放:中國晶元的時代舞台
  國家的期盼

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