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微電子封裝技術(面向新工科的電工電子信息基礎課程系列教材十三五江蘇省高等學校重點教材)

  • 作者：編者:周玉剛//張榮|責編:文怡
  • 出版社：清華大學
  • ISBN：9787302614128
  • 出版日期：2023/01/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：303
人民幣：RMB 69 元      售價：元
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內容大鋼
    本書介紹微電子封裝及電子組裝製造的基本概念，封裝的主要形式、基本工藝、主要材料，兼顧傳統封裝技術和先進封裝技術，並專門介紹產業和研究/開發熱點。全書包括緒論以及傳統封裝技術形式、先進封裝技術（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微電子組裝與基板工藝、封裝材料與綠色製造、封裝熱管理與可靠性五部分內容。
    本書適合從事微電子和電子專業相關的研發、生產的科技人員，特別是從事集成電路封裝和組裝的人員系統地了解微電子封裝的基礎知識和發展趨勢，也適合高等學校本科層次教學使用。
作者介紹
編者:周玉剛//張榮|責編:文怡
目錄
第1章  緒論
第2章  晶圓減薄與切割
第3章  晶元貼裝
第4章  引線鍵合
第5章  載帶自動焊
第6章  塑封、引腳及封裝完成
第7章  傳統封裝的典型形式
第8章  倒裝焊技術
第9章  BGA封裝
第10章  晶元尺寸封裝
第11章  晶圓級封裝
第12章  2.5D/3D封裝技術
第13章  系統級封裝技術
第14章  印製電路板工藝
第15章  封裝基板工藝
第16章  電子組裝技術
第17章  電子產品的綠色製造
第18章  封裝中的材料
第19章  封裝熱管理
第20章  封裝可靠性與失效分析
  ……

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