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構建高性能嵌入式系統

  • 作者：(美)吉姆·萊丁|責編:賈小紅|譯者:陳會翔
  • 出版社：清華大學
  • ISBN：9787302617099
  • 出版日期：2022/09/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：294
人民幣：RMB 109 元      售價：元
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內容大鋼
    本書詳細闡述了與構建高性能嵌入式系統相關的基本解決方案，主要包括構建高性能嵌入式系統、感測器、實時操作、FPGA項目、KiCad設計電路、構建高性能數字電路、固件開發、測試和調試嵌入式系統等內容。此外，本書還提供了相應的示例、代碼，以幫助讀者進一步理解相關方案的實現過程。
    本書適合作為高等院校電腦及相關專業的教材和教學參考書，也可作為相關開發人員的自學用書和參考手冊。
作者介紹
(美)吉姆·萊丁|責編:賈小紅|譯者:陳會翔
    吉姆·萊丁（Jim Ledin），Ledin Engineering公司的CEO,也是嵌入式軟體與硬體設計、開發和測試等方面的專家，還擅長嵌入式系統網路安全評估和滲透測試。他擁有艾奧瓦州立大學的航空航天工程學士學位和喬治亞理工學院的電氣與電腦工程碩士學位。他也是加州的註冊專業電氣工程師、認證信息系統安全專家（CISSP）、認證道德黑客（CEH）和認證滲透測試員（CPT）。
目錄
第1篇  高性能嵌入式系統的基礎知識
第1章  高性能嵌入式系統
  1.1  技術要求
  1.2  嵌入式系統的元素
    1.2.1  電源
    1.2.2  時基
    1.2.3  數字處理
    1.2.4  內存
    1.2.5  軟體和固件
    1.2.6  專用集成電路
    1.2.7  來自環境的輸入
    1.2.8  輸出到環境
    1.2.9  網路通信
  1.3  嵌入式系統架構設計
  1.4  物聯網
  1.5  實時運行
    1.5.1  周期性操作
    1.5.2  事件驅動操作
    1.5.3  實時操作系統
  1.6  嵌入式系統中的FPGA
    1.6.1  數字邏輯門
    1.6.2  觸發器
  1.7  FPGA的元素
    1.7.1  查找表
    1.7.2  觸發器
    1.7.3  塊RAM
    1.7.4  DSP切片
    1.7.5  其他功能元件
  1.8  FPGA綜合
    1.8.1  硬體設計語言
    1.8.2  在嵌入式系統設計中使用FPGA的好處
    1.8.3  賽靈思FPGA和開發工具
  1.9  小結
第2章  感知世界
  2.1  技術要求
  2.2  無源、有源和智能感測器介紹
  2.3  應用模數轉換器
  2.4  嵌入式系統中使用的感測器類型
    2.4.1  光
    2.4.2  溫度
    2.4.3  壓力
    2.4.4  濕度
    2.4.5  流體流量
    2.4.6  力
    2.4.7  超聲波
    2.4.8  音頻
    2.4.9  磁
    2.4.10  化學
    2.4.11  電離輻射
    2.4.12  雷達

    2.4.13  激光雷達
    2.4.14  視頻和紅外線
    2.4.15  慣性
    2.4.16  全球定位系統
  2.5  與感測器通信
    2.5.1  通用輸入／輸出介面
    2.5.2  模擬電壓
  ……
第2篇  設計和構建高性能嵌入式系統
第3篇  實現和測試實時固件

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