幫助中心 | 我的帳號 | 關於我們
進階搜尋
car

同類熱銷排行榜

最近瀏覽的商品

電子產品生產工藝(高等職業教育應用型人才培養系列教材)

  • 作者：編者:李懷甫|責編:靳平
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121259661
  • 出版日期：2015/06/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：252
人民幣：RMB 48 元      售價：元
放入購物車
加入收藏夾
內容大鋼
    本書著重介紹電子產品生產過程中的基本術語、操作方法、操作規程、技術標準與國家標準等相關知識。主要內容有：安全生產與文明生產知識，工藝文件與設計文件知識，電子元器件識別與檢測，元件、導線成型與加工工藝，電子部件裝聯工藝，總裝與調試工藝，檢驗與包裝工藝等。
    本書以典型電子產品為載體，結合電子產品生產要素（人、機、料、法、環）和電子產品中的新知識、新技術、新工藝、新方法與新器件等，將現代電子產品生產工藝與傳統電子產品生產工藝融為一體，既適用於自動化生產技術，也適用於個性化生產技術。本書按照工學結合、任務驅動形式編排內容，案例與圖例豐富，力求深入淺出、圖文並茂、通俗易懂，注重學生實際應用與操作能力的培養。
    本書既可作為高職高專電子信息類等專業學生的教學用書、自學用書。也可作為電子工藝操作培訓教材，還可作為相關專業學生和工程技術人員的參考書。
作者介紹
編者:李懷甫|責編:靳平
目錄
單元一  安全文明生產知識
  任務1.1  安全文明生產常識
    1.1.1  安全生產
    1.1.2  文明生產
    1.1.3  安全隱患防範
  任務1.2  靜電防護知識
    1.2.1  靜電的產生
    1.2.2  靜電的危害
    1.2.3  靜電的防護與措施
  單元小結
  習題
單元二  電子產品技術文件辨析
  任務2.1  設計文件
    2.1.1  電子產品分類編號
    2.1.2  設計文件的種類
    2.1.3  電子整機設計文件簡介
  任務2.2  工藝文件
    2.2.1  工藝文件的作用與種類
    2.2.2  工藝文件的編製原則、方法和要求
    2.2.3  工藝文件的格式
  單元小結
  習題
單元三  常用電子元器件的識別與檢測
  任務3.1  電阻器的識別與檢測
    3.1.1  電阻器概述
    3.1.2  電阻器的命名與主要技術參數
    3.1.3  電阻器的標識
    3.1.4  可變電阻器
    3.1.5  電阻器的檢測與選用
  任務3.2  電容器
    3.2.1  電容器概述
    3.2.2  電容器主要技術參數
    3.2.3  電容器的標識
    3.2.4  可變電容器和微調電容器
    3.2.5  電容器的檢測與選用
  任務3.3  電感元器件
    3.3.1  電感線圈
    3.3.2  變壓器
    3.3.3  電感線圈與變壓器的簡易測試
  任務3.4  半導體元器件
    3.4.1  二極體
    3.4.2  三極體
    3.4.3  場效應晶體管
    3.4.4  特殊半導體元器件
    3.4.5  光電元器件
  任務3.5  集成電路（IC）
    3.5.1  集成電路的種類
    3.5.2  集成電路的封裝
    3.5.3  集成電路的使用常識
  任務3.6  電聲元器件及磁頭

    3.6.1  揚聲器與耳機
    3.6.2  傳聲器
    3.6.3  磁頭
  任務3.7  表面安裝元器件
  任務3.8  其他元器件
    3.8.1  開關和接插件
    3.8.2  繼電器
    3.8.3  電子顯示元器件
  單元小結
  習題
單元四  常用電子裝接材料選用
  任務4.1  印製電路板
    4.1.1  覆銅板
    4.1.2  柔性電路板
  任務4.2  常用線材與絕緣材料
    4.2.1  常用線材
    4.2.2  電子產品中的絕緣材料
  任務4.3  焊料與焊劑
    4.3.1  焊料分類及選用依據
    4.3.2  錫鉛焊料與焊膏
    4.3.3  助焊劑與阻焊劑
  單元小結
  習題
單元五  手工焊接工藝
  任務5.1  常用手工焊接工具
  任務5.2  手工焊接技術
    5.2.1  焊接的種類
    5.2.2  引線與導線加工、成型
    5.2.3  手工焊接
    5.2.4  SMT元器件的手工焊接
    5.2.5  拆焊
  任務5.3  電子裝聯工藝
    5.3.1  搭接、繞接與壓接工藝
    5.3.2  黏結、鉚接與螺紋連接
  單元小結
  習題
單元六  自動焊接工藝
  任務6.1  自動焊接工具與設備
    6.1.1  浸錫機
    6.1.2  波峰焊接機
    6.1.3  迴流焊接機
  任務6.2  常用自動焊接工藝
    6.2.1  浸焊工藝
    6.2.2  波峰焊接工藝
    6.2.3  迴流焊接工藝
  單元小結
  習題
單元七  電子產品總裝與調試工藝
  任務7.1  電子產品總裝
    7.1.1  電子產品整機裝配原則

    7.1.2  電子產品裝配工藝流程
    7.1.3  電子產品總裝的一般工藝流程
  任務7.2  電子產品調試工藝
    7.2.1  調試工藝方案及調試文件
    7.2.2  調試內容及工藝程序
    7.2.3  整機調試的工藝流程
    7.2.4  整機調試過程中的故障查找與排除
    7.2.5  調試的安全措施
  任務7.3  手工裝調MF-477指針式萬用表
    7.3.1  手工裝調MF-477指針式萬用表工藝流程
    7.3.2  手工裝調MF-477指針式萬用表裝配過程
    7.3.3  MF-477指針式萬用表的檢測與調試
  單元小結
  習題
單元八  電子產品整機檢驗與包裝工藝
  任務8.1  電子產品的檢驗
    8.1.1  電子產品的質量標準及ISO9000標準系列
    8.1.2  電子產品檢驗方式
  任務8.2  包裝工藝
    8.2.1  包裝工藝流程
    8.2.2  常見包裝標誌
    8.2.3  電子整機包裝工藝案例
  單元小結
  習題
附錄A  焊接質量評價知識
附錄B  部分常用晶體二、三極體參數
參考文獻

  • 商品搜索：
  • | 高級搜索
首頁│ 新手上路│ 客服中心│ 關於我們│ 聯絡我們│ Top↑│
Copyrightc 1999~2008 美商天龍國際圖書股份有限公司 臺灣分公司. All rights reserved.
營業地址:臺北市中正區重慶南路一段103號1F 105號1F-2F
讀者服務部電話：02-2381-2033 02-2381-1863　時間：週一-週五 10:00-17:00
　服務信箱：bookuu@69book.com 客戶、意見信箱:cs@69book.com
ICP證：浙B2-20060032