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集成電路製造工藝項目教程(電子信息類虛擬模擬版1+X集成電路開發與測試職業技能等級證書系列教材)

  • 作者：編者:郭志勇//卓婧//安雪娥|責編:祝智敏
  • 出版社：人民郵電
  • ISBN：9787115586704
  • 出版日期：2022/06/01
  • 裝幀：活頁
  • 頁數：260
人民幣：RMB 69.8 元      售價：元
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內容大鋼
    本書共設計了11個項目28個任務，涵蓋了集成電路製造工藝的矽片製造、晶圓製造、晶圓測試、集成電路封裝與測試等集成電路製造的基礎知識和基本操作，分別介紹硅提純、單晶硅生長、薄膜製備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測試、晶圓打點、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓划片、晶元粘接、引線鍵合、塑封、激光打標、切筋成型及集成電路晶元測試等內容與虛擬模擬實踐。
    書中引入集成電路製造工藝虛擬模擬，採用「活頁式」編排形式，基於「項目引領、任務驅動」模式，突出「教學做一體化」的基本理念，每個項目均由若幹個具體崗位任務組成，每個任務均將相關知識和崗位技能融合在一體，把理論、實踐的學習結合到具體任務來完成。本書已獲得中國半導體行業協會集成電路分會、中國職業教育微電子產教聯盟、全國集成電路專業群職業教育標準建設委員會的推薦，並推薦作為全國職業院校技能大賽「集成電路開發及應用」賽項的培訓教材，以及1+X「集成電路開發與測試」職業技能等級證書考核實施的參考教材。
    本書可作為職業院校集成電路技術、微電子技術、電子技術應用、電子信息工程等相關專業集成電路製造工藝課程的教材，也可作為廣大集成電路相關從業人員的自學用書。
作者介紹
編者:郭志勇//卓婧//安雪娥|責編:祝智敏
目錄
項目1  矽片製造
  1.1  認識矽片製造
    1.1.1  集成電路製造工藝
    1.1.2  矽片製造工藝
    1.1.3  矽片製造流程
  1.2  任務1  硅提純
    1.2.1  認識硅提純
    1.2.2  硅提純設備
    1.2.3  硅提純實施
    1.2.4  加熱停止異常故障排除
  1.3  任務2  單晶硅生長
    1.3.1  認識單晶硅生長
    1.3.2  單晶硅生長設備
    1.3.3  單晶硅生長實施
    1.3.4  單晶爐常見異常故障排除
  1.4  關鍵知識點梳理
  1.5  問題與實踐
項目2  薄膜製備工藝
  2.1  認識薄膜製備
    2.1.1  晶圓製造工藝
    2.1.2  薄膜製備工藝
  2.2  任務3  氧化工藝
    2.2.1  認識氧化工藝
    2.2.2  氧化工藝設備
    2.2.3  氧化工藝實施
    2.2.4  氧化工藝常見異常故障排除
  2.3  任務4  物理氣相淀積
    2.3.1  認識物理氣相淀積
    2.3.2  物理氣相淀積設備
    2.3.3  物理氣相淀積實施
    2.3.4  物理氣相淀積常見異常故障排除
  2.4  關鍵知識點梳理
  2.5  問題與實踐
項目3  光刻
  3.1  認識光刻工藝
  3.2  任務5  塗膠
    3.2.1  認識塗膠工藝
    3.2.2  塗膠設備
    3.2.3  塗膠實施
    3.2.4  塗膠常見異常故障排除
  3.3  任務6  曝光
    3.3.1  認識曝光工藝
    3.3.2  曝光設備
    3.3.3  曝光實施
    3.3.4  曝光工藝常見異常故障排除
  3.4  任務7  顯影
    3.4.1  認識顯影工藝
    3.4.2  顯影設備
    3.4.3  顯影實施
    3.4.4  顯影常見異常故障排除

  3.5  關鍵知識點梳理
  3.6  問題與實踐
項目4  刻蝕與摻雜
  4.1  任務8  干法刻蝕
    4.1.1  認識干法刻蝕
  ……
項目5  晶圓測試工藝
項目6  晶圓貼膜與划片
項目7  晶元粘接與引線鍵合
項目8  晶元塑封與成型
項目9  轉塔式設備晶元測試工藝
項目10  重力式設備晶元測試工藝
項目11  平移式設備晶元測試工藝

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