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集成電路封裝技術(1+X集成電路封裝與測試職業技能等級證書配套教材高職高專電子信息類系列教材)

  • 作者：編者:盧靜//馬崗強//何栩翊|責編:蔡雅梅//高櫻
  • 出版社：西安電子科大
  • ISBN：9787560662732
  • 出版日期：2022/02/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：183
人民幣：RMB 36 元      售價：元
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內容大鋼
    本書是按照「理論夠用、突出實踐、任務驅動、理實一體」的原則編寫而成的。書中以集成電路晶元封裝工藝流程為主線，以真實的項目為載體，每個項目以任務實施為導向，設置任務單、任務資訊、任務決策、任務計劃、任務實施、任務檢查與評價和教學反饋環節。
    本書共四個項目。項目一為封裝產業調研，包括封裝的概念、封裝的技術領域、封裝的功能、封裝的發展現狀和國內產業狀況等內容；項目二為AT89S51晶元封裝，包括插裝型器件封裝、表面貼裝型器件封裝、晶圓貼膜、晶圓減薄與划片、晶元粘接與鍵合、塑料封裝、飛邊毛刺處理、激光打標、切筋成型、電鍍等內容；項目三為功率三極體封裝，包括氣密性封裝、非氣密性封裝、封帽工藝及操作等內容；項目四為大規模集成電路晶元封裝，包括BGA封裝，CSP封裝、FC封裝、MCM封裝、3D封裝、WLP封裝等內容。
    本書既可作為高職高專院校集成電路專業課教材，也可作為相關專業的選修課教材。
作者介紹
編者:盧靜//馬崗強//何栩翊|責編:蔡雅梅//高櫻
目錄
項目一  封裝產業調研
  職業能力目標
  項目引入
  1.1  任務一封裝產品市場調研
    任務單
    任務資訊
    1.1.1  封裝的概念
    1.1.2  封裝的技術領域
    1.1.3  封裝的功能
    任務決策
    任務計劃
    任務實施
    任務檢查與評價
    教學反饋
  1.2  任務二封裝的歷史及現狀一覽
    任務單
    任務資訊
    1.2.1  發展歷史
    1.2.2  發展趨勢
    1.2.3  國內封測產業發展現狀
    1.2.4  國內封測產業機遇與挑戰
    任務決策
    任務計劃
    任務實施
    任務檢查與評價
    教學反饋
項目二  AT89S51晶元封裝
  職業能力目標
  項目引入
  2.1  任務一AT89S5 1晶元封裝類型比選
    任務單
     任務實施
任務資訊
    2.1.1  插裝型元器件封裝
    2.1.2  表面貼裝型元器件封裝
  任務決策
  任務計劃
  任務實施
  任務檢查與評價
  教學反饋
  2.2  任務二AT89S51晶元減薄與划片
  任務單
  任務資訊
    2.2.1  工藝流程
    2.2.2  晶圓貼膜
    2.2.3  晶圓減薄
    2.2.4  晶圓划片
  任務決策
  任務計劃
  任務實施

  任務檢查與評價
  教學反饋
  2.3  任務三AT89S51晶元粘接與鍵合
  任務單
  任務資訊
    2.3.1  晶元粘接
    2.3.2  晶元互連
    2.3.3  日常維護
  任務決策
  任務計劃
  任務實施
  任務檢查與評價
  教學反饋
  2.4  任務四AT89S51晶元塑封成型
    任務單
    任務資訊
    2.4.1  塑料封裝
    2.4.2  激光打標
    2.4.3  飛邊毛刺處理
任務決策
  任務計劃
  任務實施
  任務檢查與評價
  教學反饋
  2.5  任務五AT89S51晶元引腳成型
任務單
    任務資訊
    2.5.1  電鍍
    2.5.2  切筋成型
    任務決策
    任務計劃
    任務實施
    任務檢查與評價
    教學反饋
項目三  功率三極體封裝
  職業能力目標
  項目引入
  3.1  任務一功率三極體封裝比選
    任務單
    任務資訊
    3.1.1  氣密性封裝
    3.1.2  非氣密性封裝
    3.1.3  氣密性封裝工藝流程
    任務決策
    任務計劃
    任務實施
    任務檢查與評價
    教學反饋
  3.2  任務二功率三極體封帽
    任務單

    任務資訊
    3.2.1  封帽工藝
    3.2.2  封帽工藝流程
    任務決策
  任務計劃
  任務實施
  任務檢查與評價
  教學反饋
項目四  大規模集成電路晶元封裝
  職業能力目標
  項目引入
  4.1  任務一BGA封裝
    任務單
    任務資訊
    4.1.1  工藝流程
    4.1.2  焊接材料
    4.1.3  焊接技術
    4.1.4  返修工藝
    任務決策
    任務計劃
    任務實施
    任務檢查與評價
    教學反饋
  4.2  任務二先進封裝調研
    任務單
    任務資訊
    4.2.1  晶元級封裝
    4.2.2  倒裝晶元(FC)
    4.2.3  多晶元組裝(MCM)
    4.2.4  三維封裝(3D)
    4.2.5  晶圓級封裝(WLP)
    任務決策
    任務計劃
    任務實施
    任務檢查與評價
    教學反饋
參考文獻

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