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Altium Designer21常見問題解答500例/凡億教育電子設計速成系列

  • 作者：編者:鄭振宇//龍學飛//唐波|責編:曲昕
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121427237
  • 出版日期：2022/02/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：370
人民幣：RMB 128 元      售價：元
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內容大鋼
    本書以Altium公司目前最新的Altium Designer 21版本為基礎，全面兼容18、19、20各版本。本書分為6章，收錄了包括電子設計的基本概念、原理圖封裝庫的設計、PCB封裝庫的設計、原理圖的設計、Altium Designer軟體操作實戰、PCB布局布線設計在內的6個電子設計大類的500個常見問題，對其逐一進行詳細的解答，並分享了處理原理圖設計與PCB布局布線設計的方法與技巧。
    本書注重實踐與經驗技巧的分享，從設計實戰的角度出發，收錄的500個問題均由奮鬥在一線的硬體工程師、封裝庫工程師、PCB設計工程師提供。
    本書內容系統，實用性與專業性強，是Altium Designer初學者入門及提高的輔助工具，也是從事PCB Layout設計，以及電子設計相關領域的專業技術人員極有價值的參考書籍。隨書贈送的案例源文件及超長Altium Designer視頻教程，可在本書封底掃描二維碼或進入PCB聯盟網書籍版塊直接獲取鏈接下載。本書專屬課程優惠券可在前言中掃碼領取。相關技術支持可加讀者技術交流微信群，微信號：15616880848。
作者介紹
編者:鄭振宇//龍學飛//唐波|責編:曲昕
目錄
第1章  電子設計基本概念100問解析
  1.1  什麼叫原理圖，其作用是什麼？
  1.2  什麼叫PCB版圖，其作用是什麼？
  1.3  什麼叫原理圖符號，其作用是什麼？
  1.4  什麼叫PCB符號，其作用是什麼？
  1.5  PCB封裝的組成元素有哪些？
  1.6  常見的PCB封裝類型有哪些？
  1.7  原理圖中的元器件與PCB版圖中的元器件是怎麼關聯的？
  1.8  整個PCB版圖設計的完整流程是什麼？
  1.9  什麼叫金屬化孔？
  1.10  什麼叫非金屬化孔，它與金屬化孔的區別是什麼？
  1.11  什麼叫槽孔？
  1.12  什麼叫特性阻抗？
  1.13  控制特性阻抗的目的是什麼？
  1.14  影響PCB特性阻抗的因素有哪些？
  1.15  怎樣在PCB版圖上做特性阻抗控制？
  1.16  常見的基板板材有哪些，怎麼分類？
  1.17  什麼是PCB厚度，通常推薦的PCB厚度有哪些？
  1.18  常規板厚公差的要求是什麼？
  1.19  什麼是多層板，多層板的特點是什麼？
  1.20  多層板是如何進行層壓的？
  1.21  對多層板進行阻抗、層疊設計時考慮的基本原則有哪些？
  1.22  什麼是PCB表面處理工藝？
  1.23  常見的PCB表面處理工藝有哪些？
  1.24  什麼叫熱風整平？
  1.25  什麼叫有機塗覆OSP？
  1.26  什麼是化學鍍鎳/浸金化學沉金工藝？
  1.27  什麼是浸銀沉銀工藝？
  1.28  什麼是浸錫沉錫工藝？
  1.29  什麼是金手指，金手指的設計要求有哪些？
  1.30  什麼叫阻焊，設置阻焊層的目的是什麼，常規的阻焊顏色有哪些？
  1.31  焊盤設計阻焊的一般原則有哪些，Altium Designer軟體中焊盤的阻焊設置在哪裡？
  1.32  過孔的阻焊應該怎麼處理？
  1.33  BGA過孔的阻焊設計有什麼原則？
  1.34  什麼叫鋼網，設計鋼網的目的是什麼？
  1.35  焊盤設計鋼網的一般原則是什麼，Altium Designer軟體中焊盤的鋼網在哪裡設置？
  1.36  PCB制板時的絲印設計有哪些？
  1.37  PCB設計中位號字元的寬度與高度推薦值是多少？
  1.38  推薦PCB中位號字元與焊盤的間距為多少，方向怎麼設定？
  1.39  什麼叫翹曲度，一般PCB翹曲度的標準是多少？
  1.40  拼板設計分為哪幾種，拼板設計的好處有哪些？
  1.41  什麼叫V-CUT？
  1.42  什麼叫PCB郵票孔？
  1.43  橋連的分類有哪些？
  1.44  什麼是PCB的工藝邊？
  1.45  PCB為什麼要倒角，應該怎麼倒角？
  1.46  什麼叫光學定位點，其作用是什麼？
  1.47  在PCB上應該怎麼處理Mark點？
  1.48  什麼叫SMT？
  1.49  什麼叫SMD？

  1.50  什麼叫迴流焊？
  1.51  什麼叫波峰焊，與迴流焊的區別是什麼？
  1.52  為了方便後期維修，PCB上各類封裝元器件的注意事項有哪些？
  1.53  PCB的組裝工藝分為哪幾種？
  1.54  什麼是銅箔，銅箔的分類有哪些？
  1.55  銅箔的厚度與線寬、線距的關係是怎樣的？
  1.56  什麼叫3W原則？
  1.57  什麼叫20H原則？
  1.58  在PCB設計中如何體現3W原則與20H原則？
  1.59  什麼叫π型濾波？
  1.60  PCB設計中應該怎麼設計晶體的π型濾波？
  1.61  什麼叫差分信號，差分傳輸與單根傳輸的區別是什麼？
  1.62  什麼是爬電間距？
  1.63  PCB中信號線分為哪幾類，以及區別是什麼？
  1.64  什麼叫EMC？
  1.65  形成EMC的三要素是什麼？
  1.66  抑制EMC問題的方法有哪些？
  1.67  電子設計中為什麼要區分模擬地和數字地？
  1.68  PCB設計中區分模擬地與數字地的設計方法有哪些？
  1.69  PCB常用的Silkscreen、Soldmask、Pastmask的含義是什麼？
  1.70  通常所說的0402、0603、0805、1206是怎麼計算的？
  1.71  什麼叫旁路電容、去耦電容，兩者的區別是什麼？
  1.72  什麼叫串擾？
  1.73  引起串擾的因素是什麼？
  1.74  降低串擾的方法有哪些？
  1.75  什麼是過孔，過孔包含哪些元素？
  1.76  什麼是盲埋孔？
  1.77  HDI板卡的階數是怎麼定義的？
  1.78  過孔的兩個寄生參數是什麼，有什麼影響，應該怎麼消除？
  1.79  什麼是孤島銅皮，有什麼影響？
  1.80  什麼是平衡銅，其作用是什麼？
  1.81  什麼是PCB中的正片與負片，二者有什麼區別？
  1.82  什麼叫單點接地？
  1.83  什麼叫跨分割，有什麼壞處？
  1.84  什麼是ICT測試點，其設計要求是什麼？
  1.85  什麼是DC-DC電路？
  1.86  什麼是LDO電路？
  1.87  什麼是0Ω電阻，其作用是什麼？
  1.88  對於PCB的散熱，有哪些好的措施？
  1.89  PCB的驗收標準是什麼？
  1.90  如何區分高速信號和低速信號？
  1.91  高速電路設計中電容的作用是什麼？
  1.92  高速電路設計中電感的作用是什麼？
  1.93  端接的種類有哪些？
  1.94  PCB設計中常用的存儲器有哪些？
  1.95  什麼叫阻焊橋？
  1.96  常規基板板材的性能參數有哪些？
  1.97  上拉電阻、下拉電阻的作用有哪些？
  1.98  什麼叫背鑽？
  1.99  什麼是屏蔽罩，其作用是什麼？

  1.100  在進行PCB設計時為什麼需要做等長設計？
  本章小結
第2章  原理圖庫創建常見問題解答50例
  2.1  在Altium Designer軟體中如何新建原理圖庫文件？
  2.2  Altium Designer系統自帶的原理圖庫位置在哪裡?
  2.3  已經存在的原理圖庫如何添加到Altium Designer工程中？
  2.4  如何創建集成庫？
  2.5  如何離散集成庫？
  2.6  如何在軟體中安裝與移除集成庫？
  2.7  當左邊的元件庫列表消失時，如何從菜單欄上調出？
  2.8  創建元件時，格點在哪裡設置，一般推薦怎麼設置？
  2.9  什麼是快捷鍵？如何設置自定義快捷鍵?
  2.10  繪製原理圖庫的常用命令有哪些？
  2.11  如何創建一個簡單的元件模型，其步驟是什麼？
  2.12  如何創建IC類器件的元件模型？
  2.13  如何在原理圖庫中進行單部件元件的創建？
  ……
第3章  Altium Designer原理圖設計常見問題解答90例
第4章  PCB封裝創建常見問題解答50例
第5章  Altium Designer PCB設計常見問題解答120例
第6章  其他綜合常見問題解答90例

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