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印製電路基礎(雙色印刷原理工藝技術及應用21世紀高等院校電氣信息類系列教材)

  • 作者：編者:何為|責編:李馨馨//章承林
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111688754
  • 出版日期：2022/01/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：474
人民幣：RMB 99 元      售價：元
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內容大鋼
    本書從印製電路基板材料、製造、焊接、裝聯、檢測、質量保證和環保等方面全面系統地講述了印製電路技術的基本概念、原理、工藝技術及應用。本書內容還包括印製電路主要生產技術的高密度互連積層印製電路中的改進型半加成法（mSAP）技術、晶圓級封裝（WLP）技術、電子產品無鉛化技術、特種印製電路技術、器件一體化埋入印製電路板技術、5G通信領域用印製電路先進技術以及印製電路發展趨勢等內容，並專門論述了何為團隊近11年在印製電路領域取得研究成果的內容。為了方便教學，還提供了與本書配套的多媒體教學課件以及省部級精品在線課程的數字資源支持。
    本書可作為高等學校從事印製電路與印製電子專業的高年級本科生和研究生的教材，可供從事印製電路與印製電子、集成電路及系統封裝的科研、設計、製造及應用等方面的科研及工程技術人員使用，也可作為具備大學物理、化學、材料、印製電路基本原理、電子電路基礎的研究生以及相關領域的科研人員與工程技術人員學習了解印製電路技術的專業參考書。
    本書已被中國電子電路行業協會推薦為印製電路行業工程技術人員的培訓教材。
作者介紹
編者:何為|責編:李馨馨//章承林
目錄
序一
序二
前言
第1章  印製電路板概述
  1.1  印製電路板的相關定義和功能
    1.1.1  印製電路板的相關定義
    1.1.2  印製電路板在電子設備中的地位和功能
  1.2  印製電路板的發展史、分類和特點
    1.2.1  早期的印製電路板製造工藝
    1.2.2  現代印製電路板的發展
    1.2.3  印製電路板的特點和分類
  1.3  印製電路板製造工藝簡介
    1.3.1  減成法
    1.3.2  加成法
  1.4  我國印製電路板製造工藝簡介
    1.4.1  單面印製電路板製造工藝
    1.4.2  雙面印製電路板製造工藝
    1.4.3  多層印製電路板製造工藝
    1.4.4  撓性印製電路和齊平印製電路製造工藝
  1.5  習題
    2.2.3  覆銅箔層壓板的電氣特性
  2.3  覆銅箔層壓板的電性能測試
    2.3.1  表面電阻率和體積電阻率試驗
    2.3.2  介電常數和介質損耗角正切值試驗
    2.3.3  絕緣電阻試驗
    2.3.4  電氣強度試驗
  2.4  習題
第3章  照相剖版技術
  3.1  感光材料的結構、照相性能和分類
    3.1.1  感光材料的結構
    3.1.2  感光材料的照相性能
    3.1.3  感光材料的分類
  3.2  感光成像原理
    3.2.1  潛影的形成
    3.2.2  增感
  3.3  顯影
    3.3.1  顯影機理
    3.3.2  顯影方法
    3.3.3  顯影液的組成
    3.3.4  常用顯影液的配製及性能
    3.3.5  顯影條件及顯影過程中的鄰界效應對圖像質量的影響
  3.4  定影
    3.4.1  定影的定義
    3.4.2  定影的基本原理
    3.4.3  定影液的組成和配製
    3.4.4  影響定影的因素
    3.4.5  水洗
    3.4.6  圖像的加厚與減薄
  3.5  圖像反轉沖洗工藝
    3.5.1  反轉沖洗原理

    3.5.2  反轉沖洗工藝
  3.6  重氮鹽感光材料
    3.6.1  重氮鹽感光材料的組成與分類
    3.6.2  重氮鹽感光材料負性印像法
    3.6.3  微泡照相技術
  3.7  激光直接成像技術
  3.8  習題
……
第4章  圖形轉移技術
第5章  成孔與孔金屬化技術
第6章  電鍍銅技術
第7章  蝕刻技術
第8章  印製電路板層壓前銅面處理技術
第9章  印製電路板表面鍍覆技術
第10章  印製電路板組裝技術
第11章  多層印製電路板
第12章  撓性及剛撓印製電路板
第13章  高密度互連積層印製電路板
第14章  器件一體化埋入印製電路板
第15章  特種印製電路板
第16章  無鉛化技術與工藝
第17章  印製電路板常規檢測技術
第18章  印製電路板清潔生產與環境保護
第19章  新一代移動通信與印製電路板技術
第20章  印製電路板技術的發展趨勢
參考文獻

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