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氮化鎵功率晶體管--器件電路與應用(原書第3版)/集成電路科學與工程叢書

  • 作者：(美)亞歷克斯·利多//邁克爾·德·羅伊//約翰·斯其頓//戴維·羅伊施//約翰·格拉澤|責編:劉星寧|譯者:段寶興//楊銀堂
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111695523
  • 出版日期：2022/01/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：289
人民幣：RMB 139 元      售價：元
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內容大鋼
    本書共17章，第1章概述了氮化鎵（GaN）技術；第2章為GaN晶體管的器件物理；第3章介紹了GaN晶體管驅動特性；第4章介紹了GaN晶體管電路的版圖設計；第5章討論了GaN晶體管的建模和測l量；第6章介紹了GaN晶體管的散熱管理；第7章介紹了硬開關技術；第8章介紹了軟開關技術和變換器；第9章介紹了GaN晶體管射頻性能；第10章介紹了DC－DC功率變換；第11章討論了多電平變換器設計；第12章介紹了D類音頻放大器；第13章介紹了GaN晶體管在激光雷達方面的應用；第14章介紹了包絡跟蹤技術；第15章討論了高諧振無線電源；第16章討論了GaN晶體管的空間應用；第17章分析了GaN晶體管替代硅功率晶體管的原因。
    適合作為從事GaN功率半導體技術研究的科研工作者、工程師、高年級本科生和研究生的參考書，也可以作為高等院校微電子科學與工程、集成電路科學與工程、電力電子技術專業的教材。
作者介紹
(美)亞歷克斯·利多//邁克爾·德·羅伊//約翰·斯其頓//戴維·羅伊施//約翰·格拉澤|責編:劉星寧|譯者:段寶興//楊銀堂
目錄
譯者序
原書前言
致謝
第1章  GaN技術概述
  1.1  硅功率MOSFET（1976?2010年）
  1.2  GaN基功率器件
  1.3  GaN和SiC材料與硅材料的比較
    1.3.1  禁帶寬度Eg
    1.3.2  臨界電場Ecrit
    1.3.3  導通電阻RDS（on）
    1.3.4  二維電子氣
  1.4  GaN晶體管的基本結構
    1.4.1  凹槽柵增強型結構
    1.4.2  注入柵增強型結構
    1.4.3  pGaN柵增強型結構
    1.4.4  混合增強型結構
    1.4.5  GaN HEMT反嚮導通
  1.5  GaN晶體管的製備
    1.5.1  襯底材料的選擇
    1.5.2  異質外延技術
    1.5.3  晶圓處理
    1.5.4  器件與外部的電氣連接
  1.6  GaN集成電路
  1.7  本章小結
參考文獻
第2章  GaN晶體管的電氣特性
  2.1  引言
  2.2  器件的額定值
    2.2.1  漏源電壓
  2.3  導通電阻RDS(on)
  2.4  閾值電壓
  2.5  電容和電荷
  2.6  反向傳輸
  2.7  本章小結
參考文獻
第3章  GaN晶體管的驅動特性
  3.1  引言
  3.2  柵極驅動電壓
  3.3  柵極驅動電阻
  3.4  用於柵極注入晶體管的電容電流式柵極驅動電路
  3.5  dv/dt抗擾度
    3.5.1  導通時dv/dt控制
    3.5.2  互補器件導通
  3.6  di/dt抗擾度
    3.6.1  器件導通和共源電感
    3.6.2  關斷狀態器件di/dt
  3.7  自舉和浮動電源
  3.8  瞬態抗擾度
  3.9  考慮高頻因素
  3.10  增強型GaN晶體管的柵極驅動器

  3.11  共源共柵、直接驅動和高壓配置
    3.11.1  共源共柵器件
    3.11.2  直接驅動器件
    3.11.3  高壓配置
  3.12  本章小結
參考文獻
第4章  GaN晶體管電路布局
  4.1  引言
  4.2  減小寄生電感
  4.3  常規功率迴路設計
    4.3.1  橫向功率迴路設計
    4.3.2  垂直功率迴路設計
  4.4  功率迴路的優化
    4.4.1  集成對於寄生效應的影響
  4.5  並聯GaN晶體管
    4.5.1  單開關應用中的並聯GaN晶體管
    4.5.2  半橋應用中的並聯GaN晶體管
  4.6  本章小結
參考文獻
第5章  GaN晶體管的建模和測量
  5.1  引言
  5.2  電學建模
    5.2.1  建模基礎
    5.2.2  基礎建模的局限性
    5.2.3  電路模擬的局限性
  5.3  GaN晶體管性能測量
    5.3.1  電壓測量要求
    5.3.2  探測和測量技術
    5.3.3  測量未接地參考信號
    5.3.4  電流測量要求
  5.4  本章小結
參考文獻
第6章  散熱管理
  6.1  引言
  6.2  熱等效電路
    6.2.1  引線框架封裝中的熱阻
    6.2.2  晶元級封裝中的熱阻
    6.2.3  結-環境熱阻
    6.2.4  瞬態熱阻
  6.3  使用散熱片提高散熱能力
    6.3.1  散熱片和熱界面材料的選擇
    6.3.2  用於底部冷卻的散熱片附件
    6.3.3  用於多邊冷卻的散熱片附件
  6.4  系統級熱分析
    6.4.1  具有分立GaN晶體管的功率級熱模型
    6.4.2  具有單片GaN集成電路的功率級熱模型
    6.4.3  多相系統的熱模型
    6.4.4  溫度測量
    6.4.5  實驗表徵
    6.4.6  應用實例

  6.5  本章小結
參考文獻
……
第7章  硬開關拓撲
第8章  諧振和軟開關變換器
第9章  射頻性能
第10章  DC-DC功率變換
第11章  多電平變換器
第12章  D類音頻放大器
第13章  激光雷達
第14章  包絡跟蹤技術
第15章  高諧振無線電源
第16章  GaN晶體管的空間應用
第17章  替代硅功率MOSFET
附錄  術語表

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