同類熱銷排行榜

電子報(2021年合訂本上下)

作者：編者:董鑄|責編:王文果//李丹//劉桄序//漆陸玖//賈春偉等
出版社：四川大學
ISBN：9787569052817

出版日期：2022/01/01
裝幀：平裝
頁數：720

人民幣：RMB 79 元售價：元

內容大鋼

2022年《電子報合訂本》附贈光碟內容以當年未能收入書冊的《電子報》版面內容為主，最大限度地保持了全年《電子報》的完整性，又附贈了大量實用維修資料和製作與開發資料，使讀者能夠獲得更多資訊、技術資料。本期刊包含了，增刊、行業前沿、綜合維修、職教與技能、機電技術、製作與開發、消費電子、影音技術等內容。

作者介紹

編者:董鑄|責編:王文果//李丹//劉桄序//漆陸玖//賈春偉等

上冊
一、增刊
  1．硬體綜合類
    GPU、FPGA和ASIC新應用途徑(一)、(二)
    Intel先進封裝技術(一)、(二)、(三)
    10個單片機MCU常用的基礎知識
    遊戲電視需要滿足的幾個標準
    IJFD晶元原理知識大全一覽
    SRAM與DRAM區別(一)、(二)
    MOS管驅動電路的快速開啟和關閉設計
    0LED顯示驅動IC(DDI)(一)、(二)
    差分放大電路四個特點
    常見二十個基礎實用模擬電路(一)、(二)
    單片機解密方式
    經典數字電路最常見的17個問題總結(一)、(二)
    基於74VClG04電路電壓上升圖解
    集成電路七種集成方式區別(一)、(二)
    簡易實用邏輯電路
    解讀嵌入式和單片機區別(一)、(二)
    射頻連接器種種
    卡片看車規級晶元分類(一)、(二)(三)、(四)
    全面解析FPGA基礎知識(一)、(二)
    手機NFC與RFID區別(一)、(二)
    三極體和MOSFET選型規範(一)、(二)
    設計開關電源的十八項指標(一)、(二)
    聯電模式未來趨勢與發展
    硬體原理圖中的「英文縮寫」大全
    談談dB，dBd，dBm，dBi(一)、(二)、(三)
    五大SMT常見工藝缺陷及解決方法(一)、(二)
    晶元中的「層」，「層層」全解析
    一款創新性Arm處理器(一)、(二)
    貼片電阻器故障實例(一)、(二)
    硬體工程師PCB基本常識(一)、(二)、(三)
二、行業前沿
三、綜合維修
四、職教與技能
五、機電技術
六、製作與開發
七、消費電子
八、影音技術
附錄
下冊
一、增刊
二、行業前沿
三、綜合維修
四、職教與技能
五、機電技術
六、製作與開發
七、消費電子
八、影音技術

附錄

Δ訂單支付
付款方式
運費計算方式

Δ關於我們
關於美商天龍
聯絡我們

首頁│ 新手上路│ 客服中心│ 關於我們│ 聯絡我們│ Top↑│
Copyrightc 1999~2008 美商天龍國際圖書股份有限公司臺灣分公司. All rights reserved.
營業地址:臺北市中正區重慶南路一段103號1F 105號1F-2F
讀者服務部電話：02-2381-2033 02-2381-1863　時間：週一-週五 10:00-17:00
　服務信箱：bookuu@69book.com 客戶、意見信箱:cs@69book.com
ICP證：浙B2-20060032

同類熱銷排行榜

最近瀏覽的商品

電子報(2021年合訂本上下)