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Altium Designer21PCB設計官方指南(高級實戰)/EDA工程技術叢書

  • 作者：編者:Altium中國技術支持中心|責編:盛東亮//鍾志芳
  • 出版社：清華大學
  • ISBN：9787302591887
  • 出版日期：2022/01/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：360
人民幣：RMB 89 元      售價：元
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內容大鋼
    本書以Altium Designer 21軟體為依托，介紹了Altium Designer 21軟體的高級功能及進階實例，是一本進階學習高速PCB設計的必備工具書。全書分為8章，第1章為Altium Designer 21商級功能及應用，介紹系統高級功能、原理圖高級功能、PCB高級功能、PCB後期處理等；第2章為設計規則的高級應用。介紹鋪鋼高級連接方式、高級間臣規則、高級線寬規則、區域規則設置、阻焊規則設置、內電層的規則設置、Returm Path的設置、Query語句的設置及應用、規則的導人和導出：第3章為疊層應用及阻抗控制，介紹疊層的添加及應用、阻抗控制等；第4章為PCB總體設計要求及規範，介紹PCB常見設計規範、拼板、PCB表面處理工藝、組裝、焊接等：第5章為EMC設計規範，包括EMC概述、常見EMC器件、布局、布線等；第6~8章為進階實例部分，包含4層STM32開發板、4層MT6261智能手錶（HDI設計）、層全志A64平板電腦3個完整案例的講解。從PCB設計的總體流程、實例簡介、創建工程文件、位號標注及封裝匹配、原理圖編譯及導人、板框繪製、電路模塊化設計、器件模塊化布局、PCB疊層設置、PCB布線、PCB後期處理、生產文件的輸出、檢查表等步罪演示整個設計過程。實例講解融入作者多年的高速PCB設計經驗，能夠幫助讀者快速掌握高速PCB設計的知識點。
    本書適合作為各類高校相關專業和電子設計培訓班的教材，也可作為從事電子、電氣、自動化設計工作的工程師的學習和參考用書。
作者介紹
編者:Altium中國技術支持中心|責編:盛東亮//鍾志芳
    Altium中國技術支持中心：由Altium大中國區技術支持部門的團隊成員組成。該中心擁有大量專業的售前和售后技術工程師，分佈在全國各個城市，致力於提供本地或遠程關於Altium產品的任何協助，包括安裝、操作、問題解析、後期維護、定期培訓和多元化定製化服務等。本書作為《EDA工程技術叢書》中的第一部圖書，旨在讓更多熱愛電子設計的Altium Designer使用者熟練掌握最新版本的基本應用技能。有關Altium Designer的更多設計訣竅和培訓信息更可搜索AltiumChina關注Altium微信公眾平台獲取。
目錄
第1章  Altium Designer 21高級功能及應用
  1.1  系統高級功能
    1.1.1  Light/Dark主題切換功能
    1.1.2  滑鼠滾輪配置
    1.1.3  在菜單欄中添加命令的方法
  1.2  原理圖高級功能
    1.2.1  埠的應用
    1.2.2  層次式原理圖設計
    1.2.3  原理圖多通道的應用
    1.2.4  線束的設計及應用
    1.2.5  自定義模板的創建及調用
    1.2.6  網路表比對導入PCB
    1.2.7  器件頁面符的應用
    1.2.8  原理圖和PCB網路顏色同步
    1.2.9  為原理圖符號鏈接幫助文檔
    1.2.10  原理圖導出PADS Logic 5.0格式
    1.2.11  原理圖的屏蔽設置
    1.2.12  原理圖設計片斷的使用
    1.2.13  元件符號庫報告的使用
    1.2.14  裝配變數
  1.3  PCB高級功能
    1.3.1  BGA封裝的製作
    1.3.2  BGA的扇出方式
    1.3.3  常見BGA規格的出線方式
    1.3.4  蛇形線的等長設計
    1.3.5  DDR的等長分組
    1.3.6  等長的拓撲結構
    1.3.7  xSignals等長功能
    1.3.8  From to等長功能
    1.3.9  PCB多板互連裝配設計
    1.3.10  ActiveBOM管理
    1.3.11  背鑽的定義及應用
    1.3.12  FPGA的管腳交換功能
    1.3.13  位號的反註解功能
    1.3.14  模塊復用的操作
    1.3.15  過濾器的使用
    1.3.16  PCB的動態Lasso選擇
    1.3.17  Logo的導入、放大及縮小操作
    1.3.18  極坐標的應用
    1.3.19  PCB的布線邊界顯示
    1.3.20  PCB自動優化走線功能的應用
    1.3.21  增強的布線功能
    1.3.22  ActiveRoute的應用
    1.3.23  拼板陣列的使用
    1.3.24  在3D模式下體現柔性板(Flex Board)
    1.3.25  盲埋孔的設置
    1.3.26  Pad/Via模板的使用
    1.3.27  縫合孔的使用
    1.3.28  MicroVia的設置
    1.3.29  PCB印刷電子的設置

    1.3.30  元件的推擠和交換功能
    1.3.31  PCB機械層的無限制添加
  1.4  PCB後期處理
    1.4.1  Output job設計數據輸出
    1.4.2  Draftsman的應用
    1.4.3  新的Pick and Place生成器
    1.4.4  3D PDF的輸出
    1.4.5  製作PCB 3D視頻
    1.4.6  導出鑽孔圖表的方法
    1.4.7  郵票孔的設置
    1.4.8  Gerber文件轉換成PCB文件
第2章  設計規則的高級應用
  2.1  鋪銅高級連接方式
  2.2  高級間距規則
  2.3  高級線寬規則
  2.4  區域規則設置
  2.5  阻焊規則設置
  2.6  內電層的規則設置
  2.7  Return Path的設置
  ……
第3章  疊層應用及阻抗控制
第4章  PCB總體設計要求及規範
第5章  EMC設計規範
第6章  進階實例：4層STM32開發板
第7章  進階實例：4層MT6261智能手錶
第8章  進階實例：6層全志A64平板電腦

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