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CMOS模擬與混合信號集成電路設計(創新與實戰)/集成電路技術叢書

  • 作者：(馬來)阿珠納·馬爾祖基|責編:趙亮宇//孫榕舒|譯者:高志強//李林
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111695943
  • 出版日期：2022/01/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：228
人民幣：RMB 119 元      售價：元
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內容大鋼
    本書旨在為應用於片上系統或專用標準化產品研發的互補金屬氧化物半導體（CMOS）模擬與混合信號電路設計提供完整的應用知識，面向對線性電路、離散概念、微電子器件與超大規模集成電路系統有一定了解的讀者。全書涵蓋模擬與混合信號電路的概念、設計原則、設計方法、電路結構以及大量實例，可以幫助讀者從實踐的角度系統地學習相關知識，積累電路設計經驗。
    本書涉及大量的實例與練習，其中部分電路可直接使用電子設計自動化工具進行模擬。第2章和第3章來自馬來西亞理科大學的模擬集成電路課程，提供了易於理解且完備的CMOS模擬電路設計知識。本書可以作為高等院校電路設計相關課程的教材，還可供集成電路晶元設計領域的工程師及科研人員參考。
作者介紹
(馬來)阿珠納·馬爾祖基|責編:趙亮宇//孫榕舒|譯者:高志強//李林
目錄
譯者序
前言
致謝
作者簡介
第1章  CMOS模擬與混合信號電路設計概述
  1.1  引言
  1.2  字元、符號和術語
  1.3  工藝、電路拓撲和方法論
  1.4  模擬與混合信號集成設計概念
  1.5  小結
第2章  器件概述
  2.1  引言
  2.2  PN結
    2.2.1  費米能級
    2.2.2  耗盡層電容
    2.2.3  存儲電容
  2.3  光電器件
  2.4  場效應管
    2.4.1  長溝道逼近
    2.4.2  MOSFET按比例縮小
    2.4.3  弱反型
    2.4.4  短溝道效應
    2.4.5  MOSFET電容
    2.4.6  MOSFET特徵頻率
    2.4.7  雜訊
  2.5  工藝擬合比
  2.6  MOSFET參數練習
  2.7  SPICE示例
  2.8  小結
  參考文獻
第3章  放大器
  3.1  引言
  3.2  輸入電壓範圍
    3.2.1  原理
    3.2.2  示例
  3.3  CMOS運算放大器的信號通路
    3.3.1  整體信號路徑
    3.3.2  負載
    3.3.3  共源共柵電流源
    3.3.4  示例
  3.4  CMOS放大器參數
    3.4.1  輸入失調
    3.4.2  共模電壓輸入範圍
    3.4.3  電流損耗
    3.4.4  共模抑制比
    3.4.5  電源抑制比
    3.4.6  擺率和建立時間
    3.4.7  直流增益、fc和fT
    3.4.8  雜訊
    3.4.9  失真

  3.5  共模反饋
  3.6  放大器的補償結構
    3.6.1  環路響應
    3.6.2  脈衝響應
  3.7  寬頻放大器技術
    3.7.1  源和負載
    3.7.2  級聯和反饋
  3.8  放大器中的雜訊
    3.8.1  電路中的雜訊
    3.8.2  單級放大器中的雜訊
    3.8.3  差分對的雜訊
    3.8.4  帶電阻反饋的放大器的雜訊
    3.8.5  雜訊帶寬
  3.9  電流密度設計方法
  3.10  版圖示例
  3.11  小結
  參考文獻
第4章  低功耗放大器
  4.1  引言
  4.2  低壓CMOS放大器
    4.2.1  襯底控制
    4.2.2  電路技術
  4.3  亞閾值效應
  4.4  電流復用CMOS放大器
  4.5  其他技術
  4.6  SPICE示例
  4.7  小結
  參考文獻
第5章  穩壓源、電壓基準和電壓偏置
  5.1  引言
  5.2  電流源
  5.3  自偏置
  5.4  CTAT和PTAT
  5.5  帶隙基準電壓源
  5.6  沒有二極體的基準電壓
  5.7  共源共柵電流源
  5.8  穩壓電源
  5.9  設計示例
  5.10  SPICE示例
  5.11  版圖示例
  5.12  小結
  練習
  參考文獻
第6章  高級模擬電路概論
  6.1  引言
  6.2  MOSFET用作開關
  6.3  基本開關電容
  6.4  有源積分器
    6.4.1  對寄生電容不敏感的同相開關電容
    6.4.2  無延遲反向積分器

    6.4.3  對寄生電容不敏感的延遲反向開關電容
    6.4.4  離散時間的開關電容
    6.4.5  帶延遲的同相有源積分器
  6.5  採樣保持放大器
  6.6  可編程增益放大器
    6.6.1  時序
    6.6.2  共模反饋
  6.7  斬波放大器
  6.8  動態元件匹配技術
  6.9  無電阻電流基準
  6.10  開關模式轉換器
  6.11  SPICE示例
  6.12  版圖說明
  6.13  小結
  參考文獻
第7章  數據轉換器
  7.1  引言
  7.2  數模轉換器
    7.2.1  電阻串拓撲結構
    7.2.2  電流舵結構
    7.2.3  混合結構
    7.2.4  DAC微調或校準
    7.2.5  毛刺
  7.3  模數轉換器
    7.3.1  斜坡型模數轉換器
    7.3.2  逐次逼近寄存器模數轉換器
    7.3.3  閃爍型模數轉換器
    7.3.4  流水線型模數轉換器
    7.3.5  過採樣型模數轉換器
  7.4  SPICE示例
    7.4.1  DAC示例
    7.4.2  ADC示例
  7.5  版圖示例
  7.6  小結
  參考文獻
第8章  CMOS顏色和圖像感測器電路設計
  8.1  引言
  8.2  技術和方法論
    8.2.1  CMOS圖像感測器技術和工藝綜述
    8.2.2  背面照度
    8.2.3  光電器件
    8.2.4  設計方法論
  8.3  CMOS顏色感測器
    8.3.1  跨阻放大器拓撲
    8.3.2  電流頻率拓撲
    8.3.3  電流積分拓撲
  8.4  CMOS圖像感測器
    8.4.1  CMOS圖像感測器結構
    8.4.2  模擬像素感測器
    8.4.3  數字像素感測器

    8.4.4  低功耗和低雜訊技術
  8.5  SPICE示例
  8.6  版圖示例
  8.7  小結
  參考文獻
第9章  外圍電路
  9.1  引言
  9.2  振蕩器
    9.2.1  環形振蕩器
    9.2.2  RC振蕩器
    9.2.3  斜坡振蕩器
  9.3  非交疊時鐘發生器
  9.4  介面電路
    9.4.1  基本介面電路
    9.4.2  I2C匯流排
  9.5  輸入/輸出壓焊點
  9.6  施密特觸發電路
  9.7  電壓水平調節器
  9.8  上電複位
  9.9  靜電防護電路
  9.10  SPICE示例
  9.11  版圖示例
  9.12  小結
  參考文獻
第10章  版圖和封裝
  10.1  引言
  10.2  工藝
    10.2.1  天線規則
    10.2.2  電遷移和金屬密度
    10.2.3  剪切應力
  10.3  平面布局
  10.4  ESD和I/O壓焊版圖
    10.4.1  低寄生電容壓焊點
    10.4.2  密封環
  10.5  模擬電路版圖技術
    10.5.1  匹配
    10.5.2  保護環
    10.5.3  屏蔽
    10.5.4  電壓降
    10.5.5  金屬注入
    10.5.6  襯底觸塞
  10.6  數字電路版圖技術
    10.6.1  混合信號設計的電源分佈
    10.6.2  時鐘分佈
    10.6.3  閂鎖效應
  10.7  封裝
    10.7.1  晶元連接
    10.7.2  封裝類型
    10.7.3  封裝參數
  10.8  小結

  參考文獻
技術縮略語

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