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LED封裝與檢測技術

  • 作者：編者:陳慧挺//吳姚莎|責編:付承桂//楊瓊
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111692157
  • 出版日期：2022/01/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：200
人民幣：RMB 55 元      售價：元
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內容大鋼
    本書由國家首批「雙高計劃」建設單位、國家示範性高職院校中山火炬職業技術學院聯合寧波職業技術學院組織編寫。本書的主要內容包括LED封裝和LED檢測兩個部分。第一部分為項目一?項目八，介紹LED封裝技術，主要內容包括LED企業中生產線上的晶元製造、固晶、焊線、封膠和分光等工序的崗位任務介紹、各崗位的操作流程解釋與示例、儀器設備的工作原理等。第二部分為項目九、項目十，介紹LED檢測技術，主要內容包括LED燈珠及燈具光色電綜合特性檢測、LED燈珠熱性能檢測、熒光粉激發特性檢測等。
    全書依托現有的LED封裝及測試設備來組織內容，配有大量的封裝及檢測操作圖片，內容實用，通俗易懂，注重培養讀者的專業能力與解決實際問題的能力。
    本書符合LED封裝與檢測行業崗位的職業技能需求，實用性強，可供職業院校的光電技術、應用電子、節能工程等專業的師生應用，也可供從事LED技術研究與應用的工程技術人員參考。
作者介紹
編者:陳慧挺//吳姚莎|責編:付承桂//楊瓊
目錄
前言
項目一  LED的結構、分類及發光機理
  學習目標與任務導入
  任務一  認識LED的結構
  任務二  掌握LED的分類
  任務三  掌握LED的發光機理
  任務四  認識兩種新的光源OLED與QLED
  習題與思考
項目二  LED的特性參數
  學習目標與任務導入
  任務一  認識LED的光度學特性
  任務二  認識LED的色度學特性
  任務三  認識LED的電學特性參數
  任務四  認識LED熱學及其他特性參數
  習題與思考
項目三  LED晶元技術
  學習目標與任務導入
  任務一  認識LED產業鏈
  任務二  認識LED晶元的結構與特性分類
  任務三  掌握LED晶元的製造技術與工藝過程
  習題與思考
項目四  LED封裝技術
  學習目標與任務導入
  任務一  認識LED封裝的分類及工藝流程
  任務二  認識LED封裝原材料及識讀工藝流程單
  任務三  掌握LED封裝中的靜電防範
  習題與思考
項目五  固晶
  學習目標與任務導入
  任務一  掌握擴晶工藝
  任務二  認識自動固晶機結構原理
  任務三  掌握自動固晶技能
  任務四  掌握自動固晶的故障解決方法
  習題與思考
項目六  焊線
  學習目標與任務導入
  任務一  認識全自動焊線機
  任務二  掌握焊線機機台基本調整
  任務三  掌握焊線工藝的規範要求
  習題與思考
項目七  封膠
  學習目標與任務導入
  任務一  掌握LED封膠原物料知識
  任務二  掌握封膠崗位群工序
  任務三  掌握灌膠機操作規程及維護保養
  習題與思考
項目八  分光
  學習目標與任務導入
  任務一  認識七種LED光源分光分色技術
  任務二  掌握撥料工序

  任務三  掌握自動分光工序
  習題與思考
項目九  LED光色電檢測
  學習目標與任務導入
  任務一  認識LED的測試參數
  任務二  掌握LED光色電綜合測試系統的使用方法
  任務三  掌握光色電綜合測試的操作流程
  習題與思考
項目十  熒光粉測試
  學習目標與任務導入
  任務一  認識熒光粉的分析測試方法
  任務二  認識熒光粉激發光譜與熱猝滅分析系統
  任務三  掌握測試操作流程
  習題與思考
參考文獻

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