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集成電路製造工藝(十二五職業教育國家規劃教材)/高等職業院校精品教材系列

  • 作者：編者:孫萍|責編:李蕊
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121228995
  • 出版日期：2014/09/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：280
人民幣：RMB 46 元      售價：元
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內容大鋼
    本書按照教育部新的職業教育教學改革精神，根據電子行業崗位技能需求，結合示範專業建設與課程改革成果進行編寫。全書從集成電路的製造工藝流程出發，系統介紹集成電路製造工藝的原理、工藝技術和操作方法等。全書共分4個模塊11章，第1個模塊為基礎模塊，介紹集成電路工藝發展的狀況及典型電路的工藝流程；第2個模塊為核心模塊，重點介紹薄膜製備、光刻、刻蝕、摻雜及平坦化5個單項工藝的原理、技術、設備、操作及參數測試；第3個模塊為拓展模塊，根據產業鏈狀況介紹材料製備、封裝測試、潔凈技術；第4個模塊為提升模塊，通過CMOS反相器的製造流程對單項工藝進行集成應用。
    全書根據產業鏈結構和企業崗位設置構建課程內容，注重與新工藝、新技術的結合，與生產實踐的結合，以及與職業技能標準的結合。
    本書可作為高職高專院校微電子技術專業學生的專業課教材，也可作為集成電路製造及封裝測試企業工程技術人員的參考資料。
    本書配有免費的電子教學課件、習題參考答案、教學視頻、考試卷和精品課網站，詳見前言。
作者介紹
編者:孫萍|責編:李蕊
目錄
基礎模塊
  第1章  集成電路製造工藝的發展與工藝流程
    本章要點
    1.1  集成電路製造工藝的發展歷史
      1.1.1  分立器件的發展
      1.1.2  集成電路的發展
    1.2  分立器件和集成電路製造工藝流程
      1.2.1  硅外延平面晶體管的工藝流程
      1.2.2  雙極型集成電路的工藝流程
      1.2.3  集成電路中NMOS晶體管的工藝流程
    1.3  本課程的內容框架
    本章小結
    思考與習題1
核心模塊
  第2章  薄膜製備
    本章要點
    2.1  半導體生產中常用的薄膜
      2.1.1  半導體生產中常用的絕緣介質膜
      2.1.2  半導體生產中常用的半導體膜
      2.1.3  半導體生產中常用的導電膜
    2.2  薄膜生長——SiO2的熱氧化
      2.2.1  二氧化硅的熱氧化機理
      2.2.2  基本的熱氧化方法和操作規程
      2.2.3  常規熱氧化設備
      2.2.4  其他的熱氧化生長
      2.2.5  硅-二氧化硅系統電荷
      2.2.6  二氧化硅質量檢測
    2.3  化學氣相淀積（CVD）薄膜製備
      2.3.1  化學氣相淀積的基本概念
      2.3.2  幾種主要薄膜的化學氣相淀積
      2.3.3  外延技術
    2.4  物理氣相淀積（PVD）薄膜製備
      2.4.1  蒸發
      2.4.2  濺射
    本章小結
    思考與習題2
  第3章  光刻
    本章要點
    3.1  光刻工藝的基本原理
    3.2  光刻膠
      3.2.1  負性光刻膠
      3.2.2  正性光刻膠
      3.2.3  正膠和負膠的性能比較
      3.2.4  光刻膠的主要性能指標及測定方法
    3.3  光刻工藝
      3.3.1  預處理（脫水烘烤、HMDS）
      3.3.2  旋轉塗膠
      3.3.3  軟烘
      3.3.4  對準和曝光
      3.3.5  曝光后的烘焙

      3.3.6  顯影
      3.3.7  堅膜烘焙
      3.3.8  顯影檢查及故障排除
    3.4  先進光刻工藝介紹
      3.4.1  極紫外線（EUV）光刻技術
      3.4.2  電子束光刻
      3.4.3  X射線光刻
      3.4.4  解析度增強技術
      3.4.5  浸入式光刻技術
      3.4.6  納米壓印技術
    本章小結
    思考與習題3
  第4章  刻蝕
    本章要點
    4.1  刻蝕的基本概念
      4.1.1  刻蝕的目的
      4.1.2  刻蝕的主要參數
      4.1.3  刻蝕的質量要求
  ……
  第5章  摻雜
  第6章  平坦化
拓展模塊
  第7章  硅襯底製備
  第8章  組裝工藝
  第9章  潔凈技術
提升模塊
  第10章  CMOS集成電路製造工藝
  第11章  集成電路測試與可靠性分析
參考文獻

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