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LED封裝與檢測技術(十二五職業教育國家規劃教材)/高等職業院校精品教材系列

  • 作者：編者:譚巧|責編:郝黎明
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121177927
  • 出版日期：2012/09/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：242
人民幣：RMB 45 元      售價：元
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內容大鋼
    本書根據國家示範專業建設項目成果，依托中央財政支持建設的光電器件集成加工中心及合作企業完善的LED封裝和測試設備，在進行大量的課程改革與教學實踐基礎上進行編寫。本書從LED的基礎知識出發，系統全面地講解了LED封裝的基本參數、工藝流程、物料、工藝要求和LED測試技術，具體包括：LED基礎知識、LED的封裝、LED封裝的固晶環節、LED封裝的焊線環節、LED封裝的配膠灌膠環節、LED封裝的切腳、物飄界、LED封裝的分選包裝環節、LED參數測試等。全書通過LED生產實例來組織內容，結構清晰，內容實用，並配有大量的生產操作圖片，通俗易懂，注重培養學生實際操作工藝及理論聯繫實際的能力。
    本書為高等職業本專科院校LED課程的教材，也可作為開放大學、成人教育、自學考試、中職學校和LED封裝工的考證培訓教材，以及LED生產企業技術人員、檢測技術人員、生產管理人員的參考書。
作者介紹
編者:譚巧|責編:郝黎明
目錄
第1章  LED基礎知識
  1.1  LED發展簡史
  1.2  LED的發光原理
    1.2.1  LED的發光材料
    1.2.2  LED的發光過程
    1.2.3  LED的發光顏色
  1.3  LED的基本參數
    1.3.1  LED的電學參數
    1.3.2  LED的光學參數
    1.3.3  LED的色度學參數
    1.3.4  LED的其他參數
  1.4  LED光源的優點
  1.5  LED的分類與封裝
    1.5.1  LED的常見分類
    1.5.2  LED的封裝形式
  1.6  LED的應用
    1.6.1  信息顯示
    1.6.2  交通領域
    1.6.3  汽車用燈
    1.6.4  背光源
    1.6.5  半導體照明
    1.6.6  其他方面
  1.7  LED的產業鏈
  知識小結
  思考題1
第2章  LED的封裝
  2.1  LED封裝的作用與功能
  2.2  對LED封裝材料的要求
  2.3  對LED封裝環境的要求
    2.3.1  LED封裝工藝環境
    2.3.2  LED封裝過程中的安全防護
  2.4  Lamp-LED封裝
  2.5  Lamp-LED封裝整體流程
    2.5.1  直插式LED封裝流程圖
    2.5.2  手動封裝流程演示圖
    2.5.3  生產中的質量監控
  知識小結
  思考題2
第3章  LED封裝的固晶環節
  3.1  擴晶
    3.1.1  晶元的種類結構與簡圖
    3.1.2  晶元的襯底材料
    3.1.3  晶元的標籤與檢驗
    3.1.4  晶元的存儲與包裝
    3.1.5  翻晶膜和擴晶環
    3.1.6  擴晶機的組成與使用
    3.1.7  擴晶流程與工藝要求
  3.2  排支架
    3.2.1  支架的結構與分類
    3.2.2  支架的檢驗與保存

    3.2.3  排支架流程與工藝要求
  3.3  點膠
    3.3.1  銀膠、絕緣膠
    3.3.2  點膠機的組成與操作
    3.3.3  點膠流程與工藝要求
    3.3.4  點膠不良現象產生的原因及解決方法
  3.4  固晶
    3.4.1  固晶流程與工藝要求
  3.5  固化
    3.5.1  烘烤箱的組成與操作維護
    3.5.2  固化流程與工藝要求
  知識小結
  思考題3
第4章  LED封裝的焊線環節
  4.1  焊線
    4.1.1  金線
    4.1.2  瓷嘴
    4.1.3  超聲波金絲球焊線機的組成與使用
    4.1.4  拉力計的參數與操作保養
    4.1.5  焊線流程與工藝要求
  4.2  焊接四要素
  4.3  焊線中的常見問題與解決方法
  知識小結
  思考題4
第5章  LED封裝的配膠、灌膠環節
  5.1  配膠
    5.1.1  LED灌膠用膠水
    5.1.2  擴散劑與色膏
    5.1.3  丙酮
    5.1.4  攪拌機的組成與操作
    5.1.5  真空箱的組成與操作維護
    5.1.6  電子秤的組成與操作維護
    5.1.7  配膠流程與工藝要求
  5.2  灌膠
    5.2.1  模條的組成、使用與檢驗
    5.2.2  手動灌膠流程
    5.2.3  半自動灌膠流程與工藝要求
  5.3  短烤流程與工藝要求
  5.4  離模機與離模操作
    5.4.1  離膜機的操作
    5.4.2  離膜流程與工藝要求
  5.5  長烤流程與工藝要求
  5.6  配膠、灌膠常見問題與解決方法
  知識小結
  思考題5
第6章  LED封裝的切腳、初測環節
  6.1  一切（半切、前切）
    6.1.1  一切機的組成與操作維護
    6.1.2  一切流程與工藝要求
  6.2  初檢

    6.2.1  發光二極體排測機的組成與操作
    6.2.2  初檢流程與工藝要求
  6.3  二切（全切、后切）
    6.3.1  二切機的組成與操作
    6.3.2  二切流程與工藝要求
  知識小結
  思考題6
第7章  LED的分選、包裝環節
  7.1  分選
    7.1.1  分光分色機的結構與工作過程
    7.1.2  分選流程與工藝要求
  7.2  包裝
    7.2.1  封口機
    7.2.2  防靜電袋
    7.2.3  包裝流程與工藝要求
  7.3  封裝失效模式與異常處理
  知識小結
  思考題7
第8章  LED參數測試
  8.1  LED的測試參數
  8.2  光色電綜合測試系統
    8.2.1  光色電綜合測試系統的功能
    8.2.2  光色電綜合測試系統的組成與數據讀取
    8.2.3  光色電參數綜合測試系統校準
  8.3  三維配光曲線測試設備的結構與使用
  8.4  結溫測試設備
    8.4.1  結溫測試儀的操作界面
    8.4.2  夾具箱體的使用
  8.5  電學參數測試
    8.5.1  LED伏安特性測試
    8.5.2  反向電壓-漏電流曲線測試
  8.6  光學參數測試
    8.6.1  光強分佈角測量
    8.6.2  光通量-電流測試
  8.7  色度學參數測試
  8.8  三維配光曲線測試
  8.9  結溫、熱阻測試
  知識小結
  思考題8
參考文獻

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