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物聯產品電磁兼容分析與設計/電磁兼容設計與應用系列

  • 作者：編者:杜佐兵//王海彥|責編:江婧婧//翟天睿
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111678038
  • 出版日期：2021/06/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：309
人民幣：RMB 99 元      售價：元
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內容大鋼
    本書以物聯產品電磁兼容（EMC）分析和設計為主線，站在工程師的角度，從工程實踐著眼，結合產品的架構，進行風險評估分析，講解產品外部到內部再到PCB的EMC問題。通過物聯產品的系統，比如對外殼（機殼）、產品電源線、內外部連接線電纜，電路模塊單元的EMC進行分析與設計，最後到測試與整改技巧方面呈現具體的實踐內容。
    本書以實用為目的，將複雜的理論簡單化，化繁為簡、化簡為易，從而簡化了冗長的理論，可以作為在企業從事電子產品開發的部門主管、EMC設計工程師、EMC整改工程師、EMC認證工程師、硬體開發工程師、PCB LAYOUT工程師、結構設計工程師、測試工程師、品管工程師、系統工程師等研發人員進行EMC設計的參考資料。
作者介紹
編者:杜佐兵//王海彥|責編:江婧婧//翟天睿
目錄
前言
第1章  工程師需要了解的電磁兼容知識
  1.1  物聯產品的電磁兼容實驗標準及要求
    1.1.1  物聯產品實驗測試分析
    1.1.2  電磁兼容設計方法
    1.1.3  原理圖方面的設計
    1.1.4  結構級、PCB級設計
    1.1.5  提高物聯產品及設備的EMC性能
  1.2  需要掌握的基本概念和工程實踐方法
    1.2.1  基本概念和理論
    1.2.2  實際應用中的幾個實踐及理論
    1.2.3  掌握工程實踐方法
第2章  物聯產品的框架架構和風險評估
  2.1  產品架構EMC評估機理
  2.2  物聯產品EMC風險分析和評估
    2.2.1  產品機械結構設計的EMC風險
    2.2.2  產品信號電纜的分佈
    2.2.3  產品原理圖設計的EMC風險
    2.2.4  產品PCB設計的EMC風險
第3章  物聯產品系統需要了解的電磁兼容知識
  3.1  電磁兼容三要素分析
    3.1.1  電磁干擾的耦合路徑
    3.1.2  判斷耦合路徑的方法
    3.1.3  電路中的du/dt和di/dt
    3.1.4  電路中的導體
  3.2  產品系統集成中電磁兼容的風險辨識
  3.3  產品中預防電磁干擾的措施
第4章  產品外部干擾問題
  4.1  雷電浪涌的分析設計
    4.1.1  問題分析
    4.1.2  測試模擬雷電浪涌干擾
    4.1.3  設計技巧
  4.2  EFT快速脈衝群的分析設計
    4.2.1  問題分析
    4.2.2  測試模擬EFT/B干擾
    4.2.3  設計技巧
  4.3  ESD 靜電放電的分析設計
    4.3.1  問題分析
    4.3.2  設計技巧
第5章  產品內部干擾問題
  5.1  傳導發射的分析設計
    5.1.1  產品中的差模電流和共模電流等效
    5.1.2  開關電源電路中的共模和差模等效
    5.1.3  電子產品的差模與共模信號的電流路徑
    5.1.4  雜散參數分佈電容的參考
    5.1.5  傳導發射的設計
  5.2  輻射發射的分析設計
    5.2.1  輻射天線場理論
    5.2.2  產品天線分析
    5.2.3  共模輻射與差模輻射

    5.2.4  兩種典型干擾源
    5.2.5  產品輻射發射的耦合路徑
第6章  產品PCB的問題
  6.1  PCB的兩種輻射機理
    6.1.1  減小差模輻射
    6.1.2  減小共模輻射
    6.1.3  實際PCB電路的輻射理論
  6.2  PCB信號源的迴流
    6.2.1  不同頻率信號源路徑
    6.2.2  PCB單層板和雙層板減小迴路面積
    6.2.3  PCB雙層板減小迴路錯誤的方法
    6.2.4  PCB多層板減小輻射
    6.2.5  PCB多層板減小迴路錯誤的方法
    6.2.6  PCB邊緣設計的問題
    6.2.7  高速時鐘和開關電源的PCB迴路
  6.3  PCB接地分析設計
    6.3.1  接地的分析思路
    6.3.2  接地的重要性
    6.3.3  產品PCB接地的定義
    6.3.4  產品PCB接地線的阻抗
    6.3.5  產品PCB常見接地分類
    6.3.6  地走線對電磁兼容的影響
    6.3.7  地電位差及地線阻抗帶來的電磁兼容問題
    6.3.8  地迴路及迴路面積-環天線
    6.3.9  地與共模電壓及地電壓的輻射-棒天線
    6.3.10  地串擾的影響
    6.3.11  接地設計的關鍵
  6.4  PCB容性耦合串擾問題
    6.4.1  相鄰層PCB印製線平行布線間寄生電容
    6.4.2  沒有地平面的PCB中相鄰兩條印製線間寄生電容
    6.4.3  帶一層地平面兩條PCB印製線間寄生電容（微帶線）
    6.4.4  雙層地平面時線間寄生電容（帶狀線）
  6.5  PCB的電磁輻射發射設計
    6.5.1  數字電路中的幾個輻射源
    6.5.2  信號源迴路的設計
    6.5.3  電源迴路的設計
    6.5.4  信號電源輸入的設計
    6.5.5  地走線雜訊的設計
第7章  產品金屬結構的EMC設計
  7.1  結構縫隙的設計
    7.1.1  衡量縫隙泄漏轉移阻抗
    7.1.2  縫隙的簡單模型
    7.1.3  縫隙的處理
  7.2  結構開口孔的設計
    7.2.1  處理孔洞泄漏的思路
    7.2.2  結構開孔-散熱孔設計
    7.2.3  特殊的屏蔽材料
  7.3  結構貫通導體的設計
    7.3.1  貫通導體電磁泄漏的分析
    7.3.2  屏蔽導體的外部

    7.3.3  屏蔽導體的內部
    7.3.4  濾波電容的方法處理貫通導體
第8章  產品電源線的EMC問題
  8.1  濾波器的插入損耗
    8.1.1  典型濾波器件的插入損耗
    8.1.2  影響濾波器的因素
    8.1.3  濾波器安裝的重要性
  8.2  EMI輸入濾波器的設計
    8.2.1  共模電流與差模電流
    8.2.2  EMI低通濾波器的設計分析
    8.2.3  輸入濾波器的設計
    8.2.4  輸入濾波器的應用優化
    8.2.5  EMI濾波器的動態特性問題
  8.3  電源線EMI輻射的問題
    8.3.1  電源線的電磁輻射
    8.3.2  預測電源線的輻射強度
    8.3.3  從RE標準計算共模電流的限值
第9章  產品信號連接線電纜的EMI問題
  9.1  I/O電纜的輻射發射問題
    9.1.1  電纜共模電壓的來源
    9.1.2  電纜的輻射與連接的設備有關
    9.1.3  電纜帶來的傳導問題
  9.2  I/O 電纜的輻射發射設計
    9.2.1  消除地線電壓的影響
    9.2.2  增加共模電流的阻抗
    9.2.3  減小內部的耦合
    9.2.4  改變共模電流的路徑
    9.2.5  使用屏蔽的電纜
第10章  物聯產品的EMI設計技巧
  10.1  產品中開關電源的EMI設計
    10.1.1  開關電源雜訊源分析
    10.1.2  開關電源雜訊特性
    10.1.3  干擾源的傳播路徑和抑制措施
    10.1.4  差模發射與共模發射
    10.1.5  開關電源輻射發射的高效設計
  10.2  產品中高頻時鐘信號EMI設計
    10.2.1  高頻時鐘信號雜訊特性
    10.2.2  時鐘限流濾波技術
    10.2.3  擴譜時鐘技術
    10.2.4  時鐘差共模輻射PCB設計
  10.3  產品傳導發射超標的測試與整改
    10.3.1  測試與整改的步驟
    10.3.2  優先排除外部耦合
    10.3.3  區分差模共模傳導
  10.4  產品輻射發射超標的測試與整改
    10.4.1  測試場地及數據的準備
    10.4.2  儀器和配件的準備
    10.4.3  必要的器件準備
  10.5  產品EMI逆向分析設計法
    10.5.1  有規律的單支信號

    10.5.2  低頻連續性信號
    10.5.3  雜散無規律信號
    10.5.4  整體底噪高
    10.5.5  輻射試驗數據分析技巧
附錄EMC術語
參考文獻

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