幫助中心 | 我的帳號 | 關於我們
進階搜尋
car

同類熱銷排行榜

最近瀏覽的商品

基於SiP技術的微系統/集成電路基礎與實踐技術叢書

  • 作者：編者:李揚|責編:滿美希
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121409493
  • 出版日期：2021/05/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：631
人民幣：RMB 198 元      售價：元
放入購物車
加入收藏夾
內容大鋼
    本書採用原創概念、熱點技術和實際案例相結合的方式，講述了SiP技術從構思到實現的整個流程。全書分為三部分：概念和技術、設計和模擬、項目和案例，共30章。
    第1部分基於SiP及先進封裝技術的發展，以及作者多年積累的經驗，提出了功能密度定律、SPP和4D集成等原創概念，介紹了SiP和先進封裝的最新技術，共5章。
    第2部分依據最新EDA軟體平台，闡述了SiP和HDAP的設計、模擬和驗證方法，涵蓋了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP設計、多版圖項目及多人協同設計等熱點技術，以及SiP和HDAP的各種模擬、電氣驗證和物理驗證，共16章。
    第3部分介紹了不同類型SiP實際項目的設計模擬和實現方法，共9章。
    本書適合SiP設計用戶、先進封裝設計用戶，所有對SiP技術和先進封裝技術感興趣的設計者和課題領導者，以及尋求系統小型化、低功耗、高性能解決方案的科技工作者。
作者介紹
編者:李揚|責編:滿美希
    李揚（Suny Li），SiP技術專家，畢業於北京航空航天大學，獲航空宇航科學與技術專業學士及碩士學位。     擁有20年工作經驗，曾參與指導各類SiP項目40多項。2012年出版技術專著《SiP系統級封裝設計與模擬》（電子工業出版社），2017年出版英文技術專著SiP System-in-Package design and simulation（WILEY）。     IEEE高級會員，中國電子學會高級會員，中國圖學學會高級會員，已獲得10余項國家專利，發表10余篇論文。曾在中國科學院國家空間中心、SIEMENS（西門子）中國有限公司工作。曾經參與中國載人航天工程「神舟飛船」和中歐合作的「雙星計劃」等項目的研究工作。     目前在奧肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）工作，擔任技術專家，主要負責SiP及微系統產品的研發工作，以及SiP和IC封裝設計軟體的技術支持和項目指導工作。
目錄
第1部分  概念和技術
  第1章  從摩爾定律到功能密度定律
    1.1  摩爾定律
    1.2  摩爾定律面臨的兩個問題
      1.2.1  微觀尺度的縮小
      1.2.2  宏觀資源的消耗
    1.3  功能密度定律
      1.3.1  功能密度定律的描述
      1.3.2  電子系統6級分類法
      1.3.3  摩爾定律和功能密度定律的比較
      1.3.4  功能密度定律的應用
      1.3.5  功能密度定律的擴展
    1.4  廣義功能密度定律
      1.4.1  系統空間定義
      1.4.2  地球空間和人類宇宙空間
      1.4.3  廣義功能密度定律
  第2章  從SiP到Si3P
    2.1  概念深入：從SiP到Si3P
    2.2  Si3P之integration
      2.2.1  IC層面集成
      2.2.2  PCB層面集成
      2.2.3  封裝層面集成
      2.2.4  集成（Integration）小結
    2.3  Si3P之interconnection
      2.3.1  電磁互聯
      2.3.2  熱互聯
      2.3.3  力互聯
      2.3.4  互聯（interconnection）小結
    2.4  Si3P之intelligence
      2.4.1  系統功能定義
      2.4.2  產品應用場景
      2.4.3  測試和調試
      2.4.4  軟體和演算法
      2.4.5  智能（intelligence）小結
    2.5  Si3P總結
      2.5.1  歷史回顧
      2.5.2  聯想比喻
      2.5.3  前景預測
  第3章  SiP技術與微系統
    3.1  SiP技術
      3.1.1  SiP技術的定義
      3.1.2  SiP及其相關技術
      3.1.3  SiP還是SOP
      3.1.4  SiP技術的應用領域
      3.1.5  SiP工藝和材料的選擇
    3.2  微系統
      3.2.1  自然系統和人造系統
      3.2.2  系統的定義和特徵
      3.2.3  微系統的新定義
  第4章  從2D到4D集成技術

    4.1  集成技術的發展
      4.1.1  集成的尺度
      4.1.2  一步集成和兩步集成
      4.1.3  封裝內集成的分類命名
    4.2  2D集成技術
      4.2.1  2D集成的定義
      4.2.2  2D集成的應用
    4.3  2D+集成技術
      4.3.1  2D+集成的定義
      4.3.2  2D+集成的應用
    4.4  2.5D集成技術
      4.4.1  2.5D集成的定義
      4.4.2  2.5D集成的應用
    4.5  3D集成技術
      4.5.1  3D集成的定義
      4.5.2  3D集成的應用
    4.6  4D集成技術
      4.6.1  4D集成的定義
      4.6.2  4D集成的應用
  ……
  第5章  SiP與先進封裝技術
  第1部分參考資料及說明
第2部分  設計和模擬
  第6章  SiP設計模擬驗證平台
  第7章  中心庫的建立和管理
  第8章  SiP原理圖設計輸入
  第9章  版圖的創建與設置
  第10章  約束規則管理
  第11章  Wire Bonding設計詳解
  第12章  腔體、晶元堆疊及TSV設計
  第13章  RDL及Flip Chip設計
  第14章  版圖布線與敷銅
  第15章  埋入式無源器件設計
  第16章  RF電路設計
  第17章  剛柔電路和4DSiP設計
  第18章  多版圖項目與多人協同設計
  第19章  基於先進封裝（HDAP）的SiP設計流程
  第20章  設計檢查和生產數據輸出
  第21章  SiP模擬驗證技術
  第2部分參考資料及說明
第3部分  項目和案例
  第22章  基於SiP技術的大容量存儲晶元設計案例
  第23章  SiP項目規劃及設計案例
  第24章  2.5D TSV技術及設計案例
  第25章  數字T/R組件SiP設計案例
  第26章  MEMS驗證SiP設計案例
  第27章  基於剛柔基板的SiP設計案例
  第28章  射頻系統集成SiP設計案例
  第29章  基於PoP的RF SiP設計案例
  第30章  SiP基板生產數據處理案例

  第3部分參考資料
後記和致謝

  • 商品搜索：
  • | 高級搜索
首頁│ 新手上路│ 客服中心│ 關於我們│ 聯絡我們│ Top↑│
Copyrightc 1999~2008 美商天龍國際圖書股份有限公司 臺灣分公司. All rights reserved.
營業地址:臺北市中正區重慶南路一段103號1F 105號1F-2F
讀者服務部電話：02-2381-2033 02-2381-1863　時間：週一-週五 10:00-17:00
　服務信箱：bookuu@69book.com 客戶、意見信箱:cs@69book.com
ICP證：浙B2-20060032