內容大鋼
本書是一本介紹半導體集成電路和器件製造技術的專業書，在半導體領域享有很高的聲譽。本書的討論範圍包括半導體工藝的每個階段：從原材料的製備到封裝、測試和成品運輸，以及傳統的和現代的工藝。全書提供了詳細的插圖和實例，並輔以小結和習題，以及內容豐富的術語表。第六版修訂了微晶元製造領域的新進展，討論了用於圖形化、摻雜和薄膜步驟的先進工藝和尖端技術，使隱含在複雜的現代半導體製造材料與工藝中的物理、化學和電子的基礎信息更易理解。本書的主要特點是避開了複雜的數學問題來介紹工藝技術內容，並加入了半導體業界的新成果，可以使讀者了解工藝技術發展的趨勢。
本書可作為高等院校電子科學與技術、微電子、集成電路等相關專業的高年級本科生或研究生的雙語教材，也可作為半導體行業職業技術培訓的教材和從業人員的參考書。
目錄
Chapter 1 The Semiconductor Industry 半導體產業
1.1 Introduction 引言
1.2 Birth of an Industry 一個產業的誕生
1.3 The Solid-State Era 固態時代
1.4 Integrated Circuits (ICs) 集成電路
1.5 Process and Product Trends 工藝和產品趨勢
1.5.1 Moore's Law 摩爾定律
1.5.2 Decreasing Feature Size 特徵圖形尺寸的減小
1.5.3 Increasing Chip and Wafer Size 晶元和晶圓尺寸的增大
1.5.4 Reduction in Defect Density 缺陷密度的減小
1.5.5 Increase in Interconnection Levels 內部連線水平的提高
1.5.6 The Semiconductor Industry Association Roadmap 半導體產業協會的發展藍圖
1.5.7 Chip Cost 晶元成本
1.6 Industry Organization 半導體產業的構成
1.7 Stages of Manufacturing 生產階段
1.8 Six Decades of Advances in Microchip Fabrication Processes 微晶元製造過程發展的60年
1.9 The Nano Era 納米時代
Review Topics 習題
References 參考文獻
Chapter 2 Properties of Semiconductor Materials and Chemicals 半導體材料和化學品的特性
2.1 Introduction 引言
2.2 Atomic Structure 原子結構
2.2.1 The Bohr Atom 玻爾原子
2.3 The Periodic Table of the Elements 元素周期表
2.4 Electrical Conduction 電傳導
2.4.1 Conductors 導體
2.5 Dielectrics and Capacitors 絕緣體和電容器
2.5.1 Resistors 電阻器
2.6 Intrinsic Semiconductors 本征半導體
2.7 Doped Semiconductors 摻雜半導體
2.8 Electron and Hole Conduction 電子和空穴傳導
2.8.1 Carrier Mobility 載流子遷移率
2.9 Semiconductor Production Materials 半導體生產材料
2.9.1 Germanium and Silicon 鍺和硅
2.10 Semiconducting Compounds 半導體化合物
2.11 Silicon Germanium 鍺化硅
2.12 Engineered Substrates 襯底工程
2.13 Ferroelectric Materials 鐵電材料
2.14 Diamond Semiconductors 金剛石半導體
2.15 Process Chemicals 工藝化學品
2.15.1 Molecules, Compounds, and Mixtures 分子、化合物和混合物
2.15.2 Ions 離子
2.16 States of Matter 物質的狀態
2.16.1 Solids, Liquids, and Gases 固體、液體和氣體
2.16.2 Plasma State 等離子體
2.17 Properties of Matter 物質的性質
2.17.1 Temperature 溫度
2.17.2 Density, Speci c Gravity, and Vapor Density 密度、相對密度和蒸氣密度
2.18 Pressure and Vacuum 壓力和真空
2.19 Aci
2.19.1 Acids and Alkalis 酸和鹼
2.19.2 Solvents 溶劑
2.20 Chemical Purity and Cleanliness 化學純化和清洗
2.20.1 Safety Issues 安全問題
2.20.2 The Material Safety Data Sheet 材料安全數據表
Review Topics 習題
References 參考文獻
Chapter 3 Crystal Growth and Silicon Wafer Preparation 晶體生長與硅晶圓製備
3.1 Introduction 引言
3.2 Semiconductor Silicon Preparation 半導體硅製備
3.3 Crystalline Materials 晶體材料
3.3.1 Unit Cells 晶胞
3.3.2 Poly and Single Crystals 多晶和單晶
3.4 Crystal Orientation 晶體定向
3.5 Crystal Growth 晶體生長
……
Chapter 4 Overview of Wafer Fabrication and Packaging 晶圓製造和封裝概述
Chapter 5 Contamination Control 污染控制
Chapter 6 Productivity and Process Yields 生產能力和工藝良品率
Chapter 7 Oxidation 氧化
Chapter 8 The Ten-Step Patterning Process-Surface Preparation to Exposure 十步圖形化工藝流程——從表面製備到曝光
Chapter 9 The Ten-Step Patterning Process-Developing to Final Inspection 十步圖形化工藝流程——從顯影到最終檢驗
Chapter 10 Next Generation Lithography 下一代光刻技術
Chapter 11 Doping 摻雜
Chapter 12 Layer Deposition 薄膜淀積
Chapter 13 Metallization 金屬化
Chapter 14 Process and Device Evaluation 工藝和器件的評估
Chapter 15 The Business of Wafer Fabrication 晶圓製造中的商業因素
Chapter 16 Introduction to Devices and Integrated Circuit Formation 器件和集成電路組成的介紹
Chapter 17 ntroduction to Integrated Circuits 集成電路簡介
Chapter 18 Packaging 封裝
Glossary 術語表
Index 索引
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