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智能手機維修從入門到精通(第3版)

作者：編者:侯海亭//李翠|責編:王金柱
出版社：清華大學
ISBN：9787302562528

出版日期：2020/10/01
裝幀：平裝
頁數：372

人民幣：RMB 89 元售價：元

內容大鋼

本書由多位業界知名手機維修專家聯合編寫，循序漸進地介紹了智能手機維修的必備知識，主要內容包括：智能手機的構成、智能手機的元器件、智能手機維修工具的使用、智能手機的電路基礎、智能手機各單元電路故障檢查與維修方法等。本書以目前市面上擁有量比較大的iPhone手機、華為手機等為例進行介紹並融入5G手機技術，注重實戰，通俗易懂，兼顧先進性和實踐性是本書的一大特色。為便於讀者高效地掌握本書內容，編者還為本書錄製了教學視頻，讀者掃描本書提供的二維碼即可學習。
本書可作為維修從業人員、手機維修初學者掌握手機維修基礎和技能提升的學慣用書，也可用作大中專職業院校通信技術專業及職業技能等級培訓的教學用書。

作者介紹

編者:侯海亭//李翠|責編:王金柱

第1章  智能手機構成
  第1節  智能手機的機械結構
    1.1.1  屏幕組件
    1.1.2  攝像頭組件
    1.1.3  揚聲器組件
    1.1.4  指紋組件
    1.1.5  SIM卡組件
    1.1.6  電池
    1.1.7  主板
    1.1.8  外殼
    1.1.9  FPC
  第2節  智能手機的電路結構
    1.2.1  射頻處理器電路
    1.2.2  應用處理器電路
    1.2.3  電源管理電路
    1.2.4  音頻處理器電路
    1.2.5  顯示觸摸電路
    1.2.6  感測器電路
    1.2.7  功能電路
    1.2.8  介面電路
  第3節  智能手機的操作系統
    1.3.1  蘋果公司的iOS系統
    1.3.2  谷歌公司的Android系統
    1.3.3  華為公司的Harmony系統
第2章  智能手機的元器件
  第1節  智能手機基本元件
    2.1.1  電阻
    2.1.2  電容
    2.1.3  電感
  第2節  智能手機半導體器件
    2.2.1  半導體
    2.2.2  二極體
    2.2.3  三極體
    2.2.4  場效應管
  第3節  智能手機專用元器件
    2.3.1  時鐘晶體
    2.3.2  ESD防護元件
    2.3.3  EMI防護元件
    2.3.4  麥克風（MIC）
    2.3.5  受話器和揚聲器
  第4節  智能手機集成電路
    2.4.1  集成電路及其封裝
    2.4.2  手機集成電路
第3章  智能手機維修工具
  第1節  焊接設備的使用
    3.1.1  常用焊接設備介紹
    3.1.2  焊接輔料
    3.1.3  手工焊接基本操作方法
    3.1.4  手機貼片元件的焊接工藝
    3.1.5  BGA晶元焊接工藝

    3.1.6  焊接設備使用安全注意事項
  第2節  直流穩壓電源的使用
    3.2.1  直流穩壓電源功能介紹
    3.2.2  直流穩壓電源的操作方法
    3.2.3  使用直流穩壓電源的安全注意事項
  第3節  數字式萬用表的使用
    3.3.1  萬用表的選擇
  ……
第4章  智能手機故障檢查與維修方法
第5章  智能手機電路基礎
第6章  射頻處理器電路故障維修
第7章  應用處理器電路故障維修
第8章  電源管理電路故障維修
第9章  智能手機音頻電路故障維修
第10章  智能手機顯示、觸摸電路故障維修
第11章  感測器電路故障維修
第12章  功能電路故障維修
附錄  本書教學視頻二維碼

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