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SMT核心工藝解析與案例分析(第4版全彩)

  • 作者：賈忠中|責編:李潔
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121395598
  • 出版日期：2020/09/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：445
人民幣：RMB 168 元      售價：元
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內容大鋼
    本書是作者多年從事電子工藝工作的經驗總結。全書分上、下兩篇。上篇（第1?6章）彙集了表面組裝技術的54項核心工藝，從工程應用角度，全面、系統地對其應用原理進行了解析和說明，對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生產、處理生產現場問題有很大的幫助；下篇（第7?14章）精選了127個典型的組裝失效現象或案例，較全面地展示了實際生產中遇到的各種工藝問題，包括由工藝、設計、元器件、PCB、操作、環境等因素引起的工藝問題，對處理現場生產問題、提高組裝的可靠性具有非常現實的指導作用。
    本書編寫形式新穎，直接切入主題，重點突出，是一本非常有價值的工具書，適合有一年以上實際工作經驗的電子裝聯工程師使用，也可作為大學本科、高職院校電子裝聯專業師生的參考書。
作者介紹
賈忠中|責編:李潔
    賈忠中，中興通訊股份有限公司首席工藝專家，從事電子製造工藝研究與管理工作近30年。在中興通訊工作期間，見證並參與了中興工藝的發展歷程。歷任工藝研究部部長、副總工藝師、總工藝師、首席工藝專家。擔任廣東電子學會SMT專委會副主任委員、中國電子學會委員。對SMT、可製造性設計、失效分析、焊接可靠性等有著深入、系統地研究，擅長組裝不良分析、焊點失效分析。出版作品有：《SMT工藝質量控制》《SMT可製造性設計》《SMT工藝不良與組裝可靠性》《SMT核心工藝解析與案例分析》（該書2010-2016年先後修訂二次，第3版于2016年出版）等，發表論文多篇，被粉絲譽為「實戰專家」。
目錄
上篇  表面組裝核心工藝解析
  第1章  表面組裝技術基礎
    1.1  電子封裝工程
    1.2  表面組裝技術
    1.3  表面組裝基本工藝流程
    1.4  PCBA組裝方式
    1.5  表面組裝元器件的封裝形式
    1.6  印製電路板製造工藝
    1.7  表面組裝工藝控制關鍵點
    1.8  表面潤濕與可焊性
    1.9  焊點的形成過程與金相組織
    1.10  焊點質量判別
    1.11  賈凡尼效應、電化學遷移與爬行腐蝕的概念
    1.12  PCB表面處理與工藝特性
  第2章  工藝輔料
    2.1  助焊劑
    2.2  焊膏
    2.3  無鉛焊料
  第3章  核心工藝
    3.1  鋼網設計
    3.2  焊膏印刷
    3.3  貼片
    3.4  再流焊接
    3.5  波峰焊接
    3.6  選擇性波峰焊接
    3.7  通孔再流焊接
    3.8  柔性電路板組裝工藝
    3.9  烙鐵焊接
  第4章  特定封裝組裝工藝
    4.1  03015組裝工藝
    4.2  01005組裝工藝
    4.3  0201組裝工藝
    4.4  0.4mmCSP組裝工藝
    4.5  BGA組裝工藝
    4.6  PoP組裝工藝
    4.7  QFN組裝工藝
    4.8  陶瓷柱狀柵陣列元器件（CCGA）組裝工藝要點
    4.9  晶振組裝工藝要點
    4.10  片式電容組裝工藝要點
    4.11  鋁電解電容膨脹變形對性能影響的評估
  第5章  可製造性設計
    5.1  重要概念
    5.2  PCBA可製造性設計概述
    5.3  基本的PCBA可製造性設計
    5.4  PCBA自動化生產要求
    5.5  組裝流程設計
    5.6  再流焊接面元器件的布局設計
    5.7  波峰焊接面元器件的布局設計
    5.8  表面組裝元器件焊盤設計
    5.9  插裝元器件孔盤設計

    5.10  導通孔盤設計
    5.11  焊盤與導線連接的設計
  第6章  現場工藝
    6.1  現場製造通用工藝
    6.2  潮敏元器件的應用指南
    6.3  焊膏的管理與應用指南
    6.4  焊膏印刷參數調試
    6.5  再流焊接溫度曲線測試指南
    6.6  再流焊接溫度曲線設置指南
    6.7  波峰焊接機器參數設置指南
    6.8  BGA底部加固指南
下篇  生產工藝問題與對策
  第7章  由工藝因素引起的焊接問題
    7.1  密腳器件的橋連
    7.2  密腳器件虛焊
    7.3  空洞
    7.4  元器件的側立、翻轉
    7.5  BGA虛焊
    7.6  BGA球窩現象
    7.7  BGA的縮錫斷裂
    7.8  鏡面對貼BGA縮錫斷裂現象
    7.9  BGA焊點機械應力斷裂
    7.10  BGA熱重熔斷裂
    7.11  BGA結構型斷裂
    7.12  BGA焊盤不潤濕
    7.13  BGA焊盤不潤濕（特定條件：焊盤無焊膏）
    7.14  BGA黑盤斷裂
    7.15  BGA返修工藝中出現的橋連
    7.16  BGA焊點間橋連
    7.17  BGA焊點與鄰近導通孔錫環間橋連
    7.18  無鉛焊點表面微裂紋現象
    7.19  ENIG焊盤上的焊錫污染
    7.20  ENIG焊盤上的焊劑污染
    7.21  錫球——特定條件：再流焊接工藝
    7.22  錫球——特定條件：波峰焊接工藝
    7.23  立碑
    7.24  錫珠
    7.25  0603片式元件波峰焊接時兩焊端橋連
    7.26  插件元器件橋連
    7.27  插件橋連——特定條件：安裝形態（引線、焊盤、間距組成的環境）引起的
    7.28  插件橋連——特定條件：掩模板開窗引起的
    7.29  波峰焊接掉片
    7.30  波峰焊接掩模板設計不合理導致的冷焊問題
    7.31  PCB變色但焊膏沒有熔化
    7.32  元器件移位
    7.33  元器件移位——特定條件：設計/工藝不當
    7.34  元器件移位——特定條件：較大尺寸熱沉焊盤上有盲孔
    7.35  元器件移位——特定條件：焊盤比引腳寬
    7.36  元器件移位——特定條件：元器件下導通孔塞孔不良
    7.37  元器件移位——特定條件：元器件焊端不對稱

    7.38  通孔再流焊接插針太短導致氣孔
    7.39  測試設計不當造成焊盤被燒焦並脫落
    7.40  熱沉元器件焊劑殘留物聚集現象
    7.41  熱沉焊盤導熱孔底面冒錫
    7.42  熱沉焊盤虛焊
    7.43  片式電容因工藝引起的開裂失效
    7.44  銅柱連接塊開焊
  第8章  由PCB引起的問題
    8.1  無鉛HDI板分層
    8.2  再流焊接時導通孔「長」出黑色物質
    8.3  波峰焊接點吹孔
    8.4  BGA拖尾孔
    8.5  ENIG板波峰焊接后插件孔盤邊緣不潤濕現象
    8.6  ENIG表面過爐后變色
    8.7  ENIG面區域性麻點狀腐蝕現象
    8.8  OSP板波峰焊接時金屬化孔透錫不良
    8.9  噴純錫對焊接的影響
    8.10  阻焊劑起泡
    8.11  ENIG鍍孔壓接問題
    8.12  PCB光板過爐（無焊膏）焊盤變深黃色
    8.13  微盲孔內殘留物引起BGA焊點空洞大尺寸化
    8.14  超儲存期板焊接分層
    8.15  PCB局部凹陷引起焊膏橋連
    8.16  BGA下導通孔阻焊偏位
    8.17  噴錫板導通孔容易產生藏錫珠的現象
    8.18  噴錫板單面塞孔容易產生藏錫珠的現象
    8.19  CAF引起的PCBA失效
    8.20  元器件下導通孔塞孔不良導致元器件移位
    8.21  PCB基材波峰焊接後起白斑現象
    8.22  BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂
    8.23  導通孔孔壁與內層導線斷裂
  第9章  由元器件電極結構、封裝引起的問題
    9.1  銀電極滲析
    9.2  單側引腳連接器開焊
    9.3  寬引腳元器件焊點開焊
    9.4  片式排阻虛焊（開焊）
    9.5  QFN虛焊
    9.6  元器件熱變形引起的開焊
    9.7  Slug-BGA的虛焊
    9.8  陶瓷板塑封模塊焊接時內焊點橋連
    9.9  全矩陣BGA的返修—角部焊點橋連或心部焊點橋連
    9.10  銅柱焊端的焊接—焊點斷裂
    9.11  堆疊封裝焊接造成的內部橋連
    9.12  手機EMI器件的虛焊
    9.13  F-BGA翹曲
    9.14  複合器件內部開裂—晶振內部
    9.15  連接器壓接後偏斜
    9.16  引腳伸出PCB太長，導致通孔再流焊接「球頭現象」
    9.17  鉭電容旁元器件被吹走
    9.18  灌封器件吹氣

    9.19  手機側鍵內進松香
    9.20  MLP（MoldedLaserPoP）的虛焊與橋連
    9.21  表貼連接器焊接動態變形
  第10章  由設備引起的問題
    10.1  再流焊接后PCB表面出現異物
    10.2  PCB靜電引起Dek印刷機頻繁死機
    10.3  再流焊接爐鏈條顫動引起元器件移位
    10.4  再流焊接爐導軌故障使單板被燒焦
    10.5  貼片機PCB夾持工作台上下衝擊引起重元器件移位
    10.6  鋼網變形導致BGA橋連
    10.7  擦網紙與擦網工藝引起的問題
  第11章  由設計因素引起的工藝問題
    11.1  HDI板焊盤上的微盲孔引起的少錫/開焊
    11.2  焊盤上開金屬化孔引起的虛焊、冒錫球
    11.3  焊盤與元器件引腳尺寸不匹配引起開焊
    11.4  測試盤接通率低
    11.5  BGA附近設計有緊固件，無工裝裝配時容易引起BGA焊點斷裂
    11.6  散熱器彈性螺釘布局不合理引起周邊BGA的焊點拉斷
    11.7  局部波峰焊接工藝下元器件布局不合理導致被撞掉
    11.8  模塊黏合工藝引起片式電容開裂
    11.9  具有不同焊接溫度需求的元器件被布局在同一面
    11.10  設計不當引起片式電容失效
    11.11  設計不當導致模塊電源焊點斷裂
    11.12  拼板V槽殘留厚度小導致PCB嚴重變形
    11.13  0.4mm間距CSP焊盤區域凹陷
    11.14  薄板拼板連接橋寬度不足引起變形
    11.15  灌封PCBA插件焊點斷裂
    11.16  機械盲孔板的孔盤環寬小導致PCB製作良率低
    11.17  面板結構設計不合理導致裝配時LED被撞
  第12章  由手工焊接、三防工藝引起的問題
    12.1  焊點表面殘留焊劑白化
    12.2  焊點附近三防漆變白
    12.3  導通孔焊盤及元器件焊端發黑
  第13章  操作不當引起的焊點斷裂與元器件損傷
    13.1  不當的拆連接器操作使得SOP引腳被拉斷
    13.2  機械衝擊引起的BGA斷裂
    13.3  多次彎曲造成的BGA焊盤被拉斷
    13.4  無工裝安裝螺釘導致BGA焊點被拉斷
    13.5  散熱器彈性螺釘引起周邊BGA的焊點被拉斷
    13.6  元器件被周轉車導槽撞掉
  第14章  腐蝕失效
    14.1  常見的腐蝕現象
    14.2  厚膜電阻/排阻硫化失效
    14.3  電容硫化現象
    14.4  PCB爬行腐蝕現象
    14.5  SOP爬行腐蝕現象
    14.6  Ag有關的典型失效
  附錄A  國產SMT設備與材料
    A.1  國產SMT設備的發展歷程
    A.2  SMT國產設備與材料

  附錄B  術語·縮寫·簡稱
  參考文獻

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