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晶元SIP封裝與工程設計

  • 作者：編者:毛忠宇|責編:賈小紅
  • 出版社：清華大學
  • ISBN：9787302541202
  • 出版日期：2019/11/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：190
人民幣：RMB 89.8 元      售價：元
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內容大鋼
    側重工程設計是本書最大的特點，全書在內容編排上深入淺出、圖文並茂，先從封裝基礎知識開始，介紹了不同的封裝的類型及其特點，再深入封裝內部結構的講解，接著介紹封裝基板的知識及完整的製作過程；在讀者理解這些知識的基礎后，系統地介紹了最常見的Wire Bond及Flip Chip封裝的完整工程案例設計過程，介紹了如何使用自動布線工具以方便電子工程師在封裝評估階段快速獲得基板的層數及可布線性的信息：在這些基礎上再介紹SIP等複雜前沿的堆疊封裝設計，使讀者能由淺入深地學習封裝設計的完整過程。由於國內絕大多數SI工程師對封裝內部的理解不夠深入，在sI模擬時對封裝的模型只限於應用，因而本書在封裝設計完成後還介紹了一個完整的提取的WB封裝電參數的過程，提取的模型可以直接應用到IBIS模型中，最後提供了兩個作者自行開發的封裝設計高效輔助免費工具。
    本書非常適合作為學習封裝工程設計的參考材料。
作者介紹
編者:毛忠宇|責編:賈小紅
    毛忠宇，現任深圳市興森快捷科技電路股份有限公司CAD研發部經理。畢業於電子科技大學微電子科學與工程系，1998－2013在華為技術及海思半導體從事高速互連（PCB）及IC封裝研發工作，見證及參與了華為高速互連設計、模擬的大發展過程，曾合著有《IC封裝基礎與工程設計實例》一書。
目錄
第1章  晶元封裝
  1.1  晶元封裝概述
    1.1.1  晶元封裝發展趨勢
    1.1.2  晶元連接技術
    1.1.3  WB 技術
    1.1.4  FC 技術
  1.2  Leadframe 封裝
    1.2.1  TO 封裝
    1.2.2  DIP
    1.2.3  SOP
    1.2.4  SOJ
    1.2.5  PLCC 封裝
    1.2.6  QFP
    1.2.7  QFN 封裝
  1.3  BGA 封裝
    1.3.1  PGA 封裝
    1.3.2  LGA 封裝
    1.3.3  TBGA 封裝
    1.3.4  PBGA 封裝
    1.3.5  CSP/ FBGA 封裝
    1.3.6  WLCSP
    1.3.7  FC-PBGA 封裝
  1.4  複雜結構封裝
    1.4.1  MCM 封裝
    1.4.2  SIP
    1.4.3  SOC 封裝
    1.4.4  PIP
    1.4.5  POP
    1.4.6  3D 封裝
  1.5  本章小結
第2章  晶元封裝基板
  2.1  封裝基板
    2.1.1  基板材料
    2.1.2  基板加工工藝
    2.1.3  基板表面處理
    2.1.4  基板電鍍
    2.1.5  基板電鍍線
    2.1.6  基板設計規則
    2.1.7  基板設計規則樣例
  2.2  基板加工過程
    2.2.1  層疊結構
    2.2.2  基板加工詳細流程
第3章  APD 使用簡介
  3.1  啟動APD
  3.2  APD 工作界面
  3.3  設置使用習慣參數
  3.4  設置功能快捷鍵
    3.4.1  默認功能鍵
    3.4.2  查看功能組合鍵的分配
    3.4.3  修改功能組合鍵對應的命令

  3.5  縮放
  3.6  設置畫圖選項
    3.6.1  設計參數設置
  3.7  控制顯示與顏色
    3.7.1  顯示元件標號
    3.7.2  顯示元件的外框及管腳號
    3.7.3  顯示導電層
  3.8  宏錄製
  3.9  網路分配顏色
    3.9.1  分配顏色
    3.9.2  清除分配的顏色
  3.10  Find 頁功能
    3.10.1  移動布線
    3.10.2  Find by Name 功能的使用
  3.11  顯示設計對象信息
  3.12  顯示測量值
  3.13  Skill 語言與菜單修改
第4章  WB-PBGA 封裝項目設計
  4.1  創建Die 與BGA 元件
    4.1.1  新建設計文件
    4.1.2  導入晶元文件
    4.1.3  創建BGA 元件
    4.1.4  編輯BGA
  4.2  Die 與BGA 網路分配
    4.2.1  設置Nets 顏色
    4.2.2  手動賦網路方法
    4.2.3  xml 表格輸入法
    4.2.4  自動給Pin 分配網路
    4.2.5  網路交換Pin swap
    4.2.6  輸出BGA Ballmap Excel 圖
  4.3  層疊、過孔與規則設置
    4.3.1  層疊設置
    4.3.2  定義差分對
    4.3.3  電源網路標識
    4.3.4  過孔、金手指創建
    4.3.5  規則設置
  4.4  Wire Bond 設計過程
    4.4.1  電源/地環設計
    4.4.2  設置Wire Bond 輔助線Wb Guide Line
    4.4.3  設置Wire Bond 參數
    4.4.4  添加金線
    4.4.5  編輯Wire Bond
    4.4.6  顯示3D Wire Bond
  4.5  布線
    4.5.1  基板布線輔助處理
    4.5.2  管腳的交換與優化
    4.5.3  整板布線
    4.5.4  鋪電源/地平面
    4.5.5  手動創建銅皮
  4.6  工程加工設計

    4.6.1  工程加工設計過程
    4.6.2  添加電鍍線
    4.6.3  添加排氣孔
    4.6.4  創建阻焊開窗
    4.6.5  最終檢查
    4.6.6  創建光繪文件
    4.6.7  製造文件檢查
    4.6.8  基板加工文件
    4.6.9  生成Bond Finger 標籤
    4.6.10  加工文件
    4.6.11  封裝外形尺寸輸出
第5章  FC 封裝項目設計
  5.1  FC-PBGA 封裝設計
    5.1.1  啟動新設計
    5.1.2  導入BGA 封裝
    5.1.3  導入Die
    5.1.4  自動分配網路
    5.1.5  增加布線層
    5.1.6  創建VSS 平面的銅皮
    5.1.7  定義VDD 平面的銅皮
    5.1.8  管腳交換
  5.2  增加分立元件
    5.2.1  增加電容到設計中
    5.2.2  放置新增電容
    5.2.3  電容管腳分配電源、地網路
  5.3  創建布線用盲孔
    5.3.1  手動生成盲埋孔
    5.3.2  創建焊盤庫
    5.3.3  手動創建一階埋盲孔
    5.3.4  修改過孔列表
    5.3.5  自動生成盲孔（僅做學習參考）
    5.3.6  檢查Via 列表
  5.4  Flip Chip 設計自動布線
    5.4.1  設置為Pad 布線的過孔規則
    5.4.2  設置規則狀態
    5.4.3  清除No Route 屬性
    5.4.4  自動布線
    5.4.5  布線結果報告
第6章  複雜SIP 類封裝設計
  6.1  啟動SIP 設計環境
  6.2  基板內埋元件設計
    6.2.1  基板疊層編輯
    6.2.2  增加層疊
    6.2.3  內埋層設置
  6.3  SIP 晶元堆疊設計
    6.3.1  Spacer
    6.3.2  Interposer
    6.3.3  晶元堆疊管理
  6.4  腔體封裝設計
第7章  封裝模型參數提取

  7.1  WB 封裝模型參數提取
    7.1.1  創建新項目
    7.1.2  封裝設置
    7.1.3  模擬設置
    7.1.4  啟動模擬
  7.2  模型結果處理
    7.2.1  參數匯總表
    7.2.2  SPICE/IBIS Model 形式結果
    7.2.3  輸出網路的RLC 值
    7.2.4  RLC 立體分佈圖
    7.2.5  RLC 網路分段顯示
    7.2.6  對比RLC 與網路長度
    7.2.7  單端串擾
    7.2.8  差分與單端間串擾
    7.2.9  自動生成模擬報告
    7.2.10  保存
第8章  封裝設計高效輔助工具
  8.1  BGA 管腳自動上色工具
    8.1.1  程序及功能介紹
    8.1.2  程序操作
    8.1.3  使用注意事項
  8.2  網表混合比較
    8.2.1  程序功能介紹
    8.2.2  程序操作

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