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嵌入式系統的軟體熱管理(熱設計工程師精英課堂)

  • 作者：(美)馬克·本森|譯者:王虎//章小敏
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111633839
  • 出版日期：2019/09/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：109
人民幣：RMB 59 元      售價：元
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內容大鋼
    本書主要介紹了嵌入式系統設計中，軟體熱管理相關的技術內容。全書從軟體熱管理基本概念出發，對其歷史、壁壘、發展前景、基本原理和技術、框架編排、前沿研究等內容進行了系統的講述，同時文中穿插給出了相關的設計案例供讀者參考。
    本書對於嵌入式系統設計工程師和軟體工程師、集成電路設計工程師、熱設計工程師、電子產品設計工程師有很好的指導和幫助作用。
作者介紹
(美)馬克·本森|譯者:王虎//章小敏
目錄
推薦序
譯者序
原書前言
原書致謝
縮略語表
第1部分  基礎
  第1章  緒論：軟體熱管理簡介
    1.1  概述
    1.2  目的
    1.3  目標讀者
    1.4  範圍
    1.5  目標
    1.6  效益
    1.7  特點
    1.8  組織
    1.9  本書形式特點
    1.10  如何閱讀本書
    1.11  科學與藝術
    參考文獻
  第2章  概況：歷史、壁壘和前路
    2.1  歷史
    2.2  壁壘
      2.2.1  摩爾定律的局限性
      2.2.2  熱壁
      2.2.3  動態功率
      2.2.4  多核承諾
      2.2.5  阿姆達爾定律
      2.2.6  溫度極限
      2.2.7  嵌入式系統的並症
    2.3  解決方案
      2.3.1  減少功耗
      2.3.2  有效的熱傳遞
      2.3.3  限定環境
    2.4  .交叉路口
      2.4.1  熱力學
      2.4.2  電子工程學
      2.4.3  軟體工程學
    參考文獻
  第3章  根源：巨人的基石
    3.1  計算
    3.2  熱力學
    3.3  電子學
    3.4  動態調整
      3.4.1  熱與功率的關係
      3.4.2  遍歷曲線
      3.4.3  移動曲線
      3.4.4  尋找替代曲線
    3.5  案例研究：亞馬遜。Kindle.Fire
      3.5.1  負載狀態下
      3.5.2  空閑模式

      3.5.3  電壓調整
      3.5.4  喚醒時間
    參考文獻
第2部分  分類
  第4章  技術：讓硅工作
    4.1  硅製造趨勢
    4.2  動態電壓頻率調節
      4.2.1  電壓轉換
      4.2.2  測序
    4.3  自適應電壓調節
      4.3.1  開環
      4.3.2  閉環
    4.4  時鐘和電源門控
      4.4.1  時鐘門控
      4.4.2  電源門控
    4.5  靜態漏電流管理
    參考文獻
  第5章  框架：創建子模塊
    5.1  軟體協調
      5.1.1  高級電源管理
      5.1.2  高級配置及電源管理介面
    5.2  熱管理框架
      5.2.1  資源管理器
      5.2.2  策略管理器
      5.2.3  模式管理器
      5.2.4  存儲管理器
    5.3  案例研究：Linux
      5.3.1  系統電源管理
      5.3.2  設備電源管理
    參考文獻
  第6章  前沿：軟體熱管理的未來
    6.1  可預測的隨機過程
    6.2  軟體工程師的熱管理工具
    6.3  基準
    6.4  熱管理框架
    參考文獻
附錄  核對清單

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