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Cadence高速電路板設計與模擬--信號與電源完整性分析(第6版EDA應用技術)

  • 作者：編者:周潤景//任自鑫
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121367779
  • 出版日期：2019/06/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：400
人民幣：RMB 88 元      售價：元
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內容大鋼
    本書以Cadence Allegro SPB 17.2為基礎，以具體的高速PCB為範例，詳盡講解了IBIS模型的建立、高速PCB的預布局、拓撲結構的提取、反射分析、串擾分析、時序分析、約束驅動布線、差分對設計、板級模擬、AMI生成器、模擬DDR4等信號完整性分析，以及集成直流電源分析、分析模型管理器、協同模擬、2.5D內插器封裝的熱分析、AMM和PDC的結合等電源完整性分析內容。
    本書適合對高速PCB設計有一定基礎的中、高級讀者閱讀，也可作為高等學校相關專業及培訓機構的教學用書。
作者介紹
編者:周潤景//任自鑫
目錄
第1章  高速PCB設計知識
  1.1  課程內容
  1.2  高速PCB設計的基本概念
  1.3  PCB設計前的準備工作
  1.4  高速PCB布線
  1.5  布線后信號完整性模擬
  1.6  提高抗電磁干擾能力的措施
  1.7  測試與比較
  1.8  混合信號布局技術
  1.9  過孔對信號傳輸的影響
  1.10  一般布局規則
  1.11  電源完整性理論基礎
  思考與練習
第2章  模擬前的準備工作
  2.1  分析工具
  2.2  IBIS模型
  2.3  驗證IBIS模型
  2.4  預布局
  2.5  PCB設置
  2.6  基本的PCB SI功能
  思考與練習
第3章  約束驅動布局
  3.1  相關概念
  3.2  信號的反射
  3.3  串擾分析
  3.4  時序分析
  3.5  分析工具
  3.6  創建匯流排
  3.7  預布局拓撲提取和模擬
  3.8  前模擬時序
  3.9  模板應用和約束驅動布局
  思考與練習
第4章  約束驅動布線
  4.1  手工布線
  4.2  自動布線
  思考與練習
第5章  差分對設計
  5.1  建立差分對
  5.2  模擬前的準備工作
  5.3  模擬差分對
  5.4  差分對約束
  5.5  差分對布線
  5.6  后布線分析
  思考與練習
第6章  模型與拓撲
  6.1  設置建模環境
  6.2  調整飛線顯示與提取拓撲
  思考與練習
第7章  板級模擬
  7.1  預布局

  7.2  規劃線束
  7.3  后布局
  7.4  tabbed布線及背鑽
  思考與練習
第8章  AMI生成器
  8.1  配置編譯器
  8.2  Tx AMI模型
  8.3  Rx AMI模型
  思考與練習
第9章  模擬DDR4
  9.1  使用SPEED2000提取模型
  9.2  使用SystemSI提取模型
  9.3  使用SystemSI對DDR4進行模擬
  9.4  額外練習
  思考與練習
第10章  集成直流電源解決方案
  10.1  直流電源的設計和分析
  10.2  互動式運行直流分析
  10.3  載入模擬結果報告和DRC標記
  10.4  設置的復用
  10.5  基於Batch模式運行PowerDC
  10.6  去耦電容的約束設計和信息回注
  10.7  在PFE中生成PICSet
  10.8  在約束管理器中分配PICSet
  10.9  放置去耦電容
  10.10  在OPI中電容的最優化分佈和最優化分佈數據輸出
  10.11  在PIBase中去耦電容的放置和更新
  思考與練習
第11章  分析模型管理器和協同模擬
  11.1  在PDC-Lite中對於DC Settings AMM的使用
  11.2  增量布局更新
  11.3  封裝信息的協同提取
  11.4  對於提取出的模型的協同模擬
  思考與練習
第12章  2.5D內插器封裝的熱分析
  12.1  利用配置文件創建層疊模型
  12.2  手動創建層疊模型
  思考與練習
第13章  其他增強及AMM和PDC結合
  13.1  電熱分析設置的增強
  13.2  基於AMM的PDC Settings
  思考與練習
參考文獻

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