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半導體工藝與測試實驗(國家級物理實驗教學示範中心系列教材)

作者：編者:謝德英//陳暉//黃展雲//陳軍
出版社：科學
ISBN：9787030436467

出版日期：2015/03/01
裝幀：平裝
頁數：182

人民幣：RMB 45 元售價：元

內容大鋼

謝德英，陳暉，黃展雲，陳軍編的《半導體工藝與測試實驗（國家級物理實驗教學示範中心系列教材）》內容包括半導體工藝的6個主要單項實驗、半導體材料特性表徵與器件測試實驗、工藝和器件特性模擬實驗，並通過綜合流程實驗整合各單項實驗知識和技能，著重培養學生的半導體器件的綜合設計能力。
本書可作為高等院校微電子學、電子科學與技術、光電等專業本科生相關實驗課程的教材。也可作為從事微電子科學、電子器件、集成電路等工程研究和應用相關人員的實驗技術參考書。

作者介紹

編者:謝德英//陳暉//黃展雲//陳軍

前言
第1章  緒論
  1.1  實驗目的
  1.2  實驗要求
  1.3  潔凈室簡介
  1.4  實驗室安全與注意事項
第2章  半導體工藝實驗
  2.1  光掩模版介紹
  2.2  工藝流程介紹
  2.3  矽片清洗實驗
  2.4  熱氧化工藝實驗
  2.5  光刻工藝實驗
  2.6  濕法刻蝕工藝實驗
  2.7  磷擴散工藝實驗
  2.8  金屬蒸鍍工藝實驗
第3章  半導體材料與器件特性表徵實驗
  3.1  高頻光電導衰減法測量硅單晶非平衡少數載流子壽命實驗
  3.2  四探針法測量矽片電阻率與雜質濃度實驗
  3.3  半導體材料的霍爾效應測量實驗
  3.4  pn結的電容-電壓(C-V)特性測試實驗
  3.5  雙極型晶體管的直流參數測試實驗
  3.6  薄膜晶體管器件電學特性測試實驗
  3.7  MOS結構的Si-SiO2界面態密度分佈測量實驗
第4章  綜合實驗
  4.1  半導體模擬工具SILVACO TCAD介紹
  4.2  工藝模擬的基本操作
  4.3  PMOS器件工藝模擬實驗
  4.4  半導體器件物理特性模擬實驗
  4.5  半導體器件設計實驗
  4.6  半導體器件製備和特性測試實驗
參考文獻

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