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信號電源完整性模擬設計與高速產品應用實例/EDA精品智匯館

  • 作者：編者:毛忠宇//楊晶晶//劉志瑞//李生
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121331220
  • 出版日期：2018/01/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：375
人民幣：RMB 88 元      售價：元
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內容大鋼
    目前市面上信號與電源完整性模擬書籍的內容普遍偏於理論知識或分散的模擬樣例，給讀者的感覺往往是「只見樹木不見森林」。針對這種情況，毛忠宇、楊晶晶、劉志瑞、李生編著的《信號電源完整性模擬設計與高速產品應用實例/EDA精品智匯館》基於一個已成功開發的高速數據加速卡產品，從產品的高度介紹所有的介面及關鍵信號在開發過程中信號、電源完整性模擬的詳細過程，對涉及的信號與電源完整性模擬方面的理論將會以圖文結合的方式展現，方便讀者理解。為了使讀者能系統地了解信號與電源完整性模擬知識，書中還加入了PCB製造、電容S參數測試夾具設計等方面的內容，並免費贈送作者開發的高效軟體工具。
    本書編寫人員都具有10年以上的PCB設計、高速模擬經驗，他們根據多年的工程經驗把產品開發與模擬緊密結合在一起，使本書具有更強的實用性。本書適合PCB設計工程師、硬體工程師、在校學生、其他想從事信號與電源完整性模擬的電子人員閱讀，是提高自身價值及競爭力的不可多得的參考材料。
作者介紹
編者:毛忠宇//楊晶晶//劉志瑞//李生
目錄
第1章  產品簡介
  1.1  產品實物圖
  1.2  產品背景
  1.3  產品性能與應用場景
  1.4  產品主要參數
  1.5  主要器件參數
  1.6  產品功能框圖
  1.7  電源模塊
  1.8  時鐘部分
  1.9  DDR3模塊
  1.10  散熱設計
  1.11  產品結構圖
  1.12  產品其他參數
第2章  PCB材料
  2.1  PCB的主要部件及分類
    2.1.1  PCB的主要部件
    2.1.2  PCB分類
  2.2  基材介紹
  2.3  高速板材選擇
第3章  PCB設計與製造
  3.1  PCB設計要求
  3.2  制板工藝要求
  3.3  常用PCB光繪格式
  3.4  拼板設計
  3.5  基準點設計
  3.6  PCB加工流程簡介
第4章  信號完整性模擬基礎
  4.1  信號完整性問題
  4.2  信號完整性問題產生原因
  4.3  傳輸線
    4.3.1  常見的微帶線與帶狀線
    4.3.2  傳輸線的基本特性
    4.3.3  共模與差模
  4.4  反射
  4.5  串擾
  4.6  模擬的必要性
  4.7  模擬模型
    4.7.1  IBIS模型
    4.7.2  HSPICE模型
    4.7.3  IBIS-AMI模型
    4.7.4  S參數
  4.8  常用信號、電源完整性模擬軟體介紹
第5章  過孔模擬與設計
  5.1  過孔介紹
  5.2  過孔對高速信號的影響要素及分析
  5.3  過孔優化：3D_Via_Wizard過孔建模工具的使用
    5.3.1  使用3D_Via_Wizard創建差分過孔模型
    5.3.2  差分過孔模擬
  5.4  產品單板高速差分信號過孔優化模擬
  5.5  背鑽工藝簡介

第6章  Sigrity模擬文件導入與通用設置
  6.1  PCB導入
    6.1.1  ODB++文件輸出
    6.1.2  PCB文件格式轉換
    6.1.3  SPD文件導入
  6.2  SPD文件設置
  6.3  模擬分析與結果輸出
    6.3.1  模擬掃描頻率設置
    6.3.2  結果輸出與保存
第7章  QSFP+信號模擬
  7.1  QSFP+簡介
  7.2  QSFP+規範
  7.3  模擬網路設置
  7.4  QSFP+光模塊鏈路在ADS中的模擬
  7.5  模擬結果分析
    7.5.1  添加信號判斷標準
    7.5.2  TX0與RX0差分信號迴環模擬分析
  7.6  PCB優化設計比較與建議
    7.6.1  焊盤隔層參考分析比較
    7.6.2  高速差分不背鑽過孔分析比較
    7.6.3  QSFP+布線通用要求
第8章  SATA信號模擬
  8.1  SATA信號簡介
  8.2  SATA信號規範
  8.3  模擬網路設置
  8.4  SATA信號鏈路在SystemSI中的模擬
    8.4.1  建立SystemSI模擬工程
    8.4.2  創建模擬鏈路
    8.4.3  添加模擬模型
    8.4.4  設置鏈接屬性
    8.4.5  設置模擬參數
    8.4.6  模擬分析
  8.5  結果分析與建議
第9章  DDRx模擬
  9.1  DDRx簡介
  9.2  項目介紹
  9.3  DDR3前模擬
  9.4  DDR3后模擬
    9.4.1  模擬模型編輯
    9.4.2  PCB的導入過程
    9.4.3  模擬軟體通用設置
    9.4.4  DDR3寫操作
    9.4.5  DDR3讀操作
    9.4.6  模擬結果分析
  9.5  DDR3同步開關雜訊模擬
  9.6  時序計算與模擬
  9.7  DDR4信號介紹
第10章  PCIe信號模擬
  10.1  PCIe簡介
  10.2  PCIe規範

  10.3  模擬參數設置
    10.3.1  調用模擬文件
    10.3.2  定義PCIe差分信號
    10.3.3  設置PCIe網路埠
    10.3.4  模擬分析
    10.3.5  S參數結果與輸出
  10.4  PCIe鏈路在ADS中的模擬
    10.4.1  建立ADS模擬工程
    10.4.2  ADS中導入S參數文件
    10.4.3  ADS頻域模擬
    10.4.4  ADS時域模擬
    10.4.5  通道的迴環模擬
  10.5  PCIe通用設計要求
第11章  電源完整性模擬
  11.1  電源完整性
  11.2  電源完整性模擬介紹
  11.3  產品單板電源設計
  11.4  產品單板AC模擬分析實例
    11.4.1  PCB的AC模擬設置與分析
    11.4.2  模擬結果分析
  11.5  產品單板DC模擬分析實例
    11.5.1  PCB的DC模擬設置與分析
    11.5.2  DC模擬結果分析
  11.6  PCB電源完整性設計關鍵點
第12章  電容概要
  12.1  電容主要功能
  12.2  電容分類
  12.3  電容多維度比較
  12.4  電容參數
  12.5  電容等效模型
  12.6  FANOUT
  12.7  產品電容的擺放與FANOUT
  12.8  SIP封裝電容
  12.9  電容在設計中的選擇與注意事項
第13章  電容建模與測試
  13.1  電容S參數模型測試夾具設計
  13.2  電容S參數RLC擬合
  13.3  電容S參數模型測試方式
  13.4  電容S參數模型
  13.5  電容RLC擬合提取過程
  13.6  電容庫調用時的連接方式設定
  13.7  常用電容等效R、L、C值及諧振表
第14章  PI模擬平台電容模型高效處理
  14.1  背景
  14.2  處理ODB++文件小軟體工具使用
  14.3  Sigrity調入處理過的ODB++文件
  14.4  BOM處理技巧
  14.5  License免費授權

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