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從應用到創新(手機硬體研發與設計第2版)

  • 作者：陳皓//湯?
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121299445
  • 出版日期：2016/10/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：579
人民幣：RMB 99 元      售價：元
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內容大鋼
    《從應用到創新(手機硬體研發與設計第2版)》是由一線資深工程師陳皓、湯?撰寫的詳細闡述手機硬體研發與設計的專業圖書。全書由入門篇、提高篇、高級篇和案例分析篇四部分共23章組成，內容涵蓋手機硬體基礎知識、PCB與DFX基礎知識、電源系統、時鐘系統、音頻處理、FM接收機、數字調製與解調、ESD防護、色度學與圖像處理、信號完整性，以及各種相關的國際國內規範。
    本書採取從簡單到複雜、從功能到性能的順序進行編寫。入門篇以功能介紹為主，只定性不定量；提高篇基於各種測試規範，在功能介紹的基礎上逐步開展性能分析；高級篇根據電磁學理論、信號處理理論對手機硬體設計進行較為嚴格的論證並定量計算各種參數指標；而最後的案例分析篇則綜合利用前面各篇所介紹的知識，對實際案例進行分析，從而使讀者可以理論聯繫實踐，更快、更好地掌握手機硬體的設計方法，提高故障分析能力。事實上，本書雖以手機硬體為分析對象，但書中所闡述的基本原理同樣適用於其他電子、通信產品的設計。
    本書可作為硬體研發工程師及電子電氣信息類學生的參考書或培訓教材，在忽略高級篇部分理論性較強的章節后，亦可作為維修工程師、電子愛好者的參考資料。
作者介紹
陳皓//湯?
目錄
入門篇
第1章  移動通信發展史和關鍵技術
  1.1  無線電通信發展史
  1.2  移動通信網
    1.2.1  交換子系統（SSS）
    1.2.2  基站子系統（BSS）
    1.2.3  操作維護子系統（OMS）
    1.2.4  行動電話機（MS）
  1.3  多址接入
    1.3.1  頻分多址（FDMA）
    1.3.2  時分多址（TDMA）
    1.3.3  碼分多址（CDMA）
  1.4  編碼與數字調製
    1.4.1  語音編碼
    1.4.2  通道編碼
    1.4.3  數字調製
  1.5  我國移動通信發展史
第2章  手機電路系統組成
  2.1  手機的基本架構
  2.2  手機基本組件
    2.2.1  CPU與PMU
    2.2.2  Memory
    2.2.3  Transceiver
    2.2.4  RF PA
    2.2.5  天線電路
    2.2.6  LCD
    2.2.7  Acoustic
    2.2.8  鍵盤與觸摸屏
    2.2.9  藍牙
    2.2.10  FM Radio Receiver
    2.2.11  Wi-Fi
    2.2.12  GPS
    2.2.13  G Sensor
    2.2.14  E-pass
    2.2.15  Light Sensor與Proximity Sensor
    2.2.16  Gyro  Sensor
    2.2.17  SIM卡
  2.3  手機的電源系統
    2.3.1  系統電源與外設電源
    2.3.2  電源的分類
  2.4  手機中的常用介面
    2.4.1  匯流排型介面
    2.4.2  非匯流排型介面
  2.5  手機中的關鍵信號
    2.5.1  Acoustic信號
    2.5.2  I/Q信號
    2.5.3  Clock信號
  2.6  天線
    2.6.1  手機天線的分類
    2.6.2  手機天線的演化

    2.6.3  天線的電路參數
    2.6.4  天線的輻射參數
    2.6.5  與法規相關的指標
    2.6.6  小結
第3章  分立元件與PCB基礎知識
  3.1  電阻、電容與電感
    3.1.1  電阻
    3.1.2  電容
    3.1.3  電感
  3.2  晶體管與場效應管
    3.2.1  晶體管
    3.2.2  場效應管
  3.3  PCB基礎知識
    3.3.1  PCB的常規術語
    3.3.2  PCB的電氣性能
    3.3.3  特殊PCB
    3.3.4  手機PCB的層面分佈
第4章  DFX基礎
  4.1  DFX的基本概念
  4.2  Designs for Structure
    4.2.1  系統架構
    4.2.2  器件選型
    4.2.3  原理圖設計
    4.2.4  調試方案
  4.3  Designs for SMT
    4.3.1  防呆標誌
    4.3.2  焊盤設計
    4.3.3  金邊粘錫
    4.3.4  AOI與X-Ray
  4.4  Designs for Assembly
  4.5  Designs for Repair
  4.6  對降成本的思考
  4.7  一些DFX案例
提高篇
第5章  電源系統與設計
第6章  時鐘系統
第7章  語音通話的性能指標
第8章  FM立體聲接收機
第9章  通信電路與調製解調
第10章  常規RF性能指標
第11章  ESD防護
高級篇
第12章  高級音頻設計
第13章  相機的高級設計
第14章  信號完整性
第15章  各種新功能
案例分析篇
第16章  ADC與電池溫度監測
第17章  Receiver的低頻爆震
第18章  UXX的TDD Noise

第19章  EN55020案例一則 504
第20章  Acoustic調試中值得關注的幾個現象
第21章  工廠端音頻自動檢測方案
第22章  開機自動進入測試模式
第23章  GPS受擾案例一則
附錄A  幾何光學成像
附錄B  立體聲原理
附錄C  手機聲學結構設計
附錄D  「苦逼」IT男的那些事兒
附錄E  讀者反饋

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