Cadence高速PCB設計實戰攻略(附光碟)/EDA設計智匯館高手速成系列

作者：編者:李增//林超文//蔣修國
出版社：電子工業
ISBN：9787121285028

出版日期：2016/06/01
裝幀：平裝
頁數：641

人民幣：RMB 99 元售價：元

內容大鋼

    李增、林超文、蔣修國編著的《Cadence高速PCB設計實戰攻略》是由長期在業界著名設計公司從事第一線的高速電路設計開發工程師編寫的，書內融合了作者工作十多年以來接觸並熟練使用Cadence相關EDA工具的經驗、體會和心得。本書力求用工程師能夠聽懂的語言進行知識點講解，用最為簡潔的操作，讓讀者在短時問內快速、徹底掌握Cadence的使用技巧。
    本書立足實踐，結合實際工作中的案例，並加以輔助分析。在PCB設計領域，真正的高手能夠將PCB設計做成一件藝術品。那麼高手們是如何鍛煉而成的呢?一方面需要自己的勤奮實踐，俗話說得好，高手們都是用大量的PCB設計「堆」出來的；另一方面更需要有「武功秘籍」。希望本書能成為高手們手中的一本秘籍。
    本書可作為在校電子類的大學生、Layout工程師、電子工程師、硬體工程師、EMC∕SI∕PI工程師、信號模擬工程師，以及有志於從事電子電路PCB設計的開發人員的參考書。

作者介紹

編者:李增//林超文//蔣修國

第1章  原理圖OrCAD Capture CIS
  1.1  OrCAD Capture CIS基礎使用
    1.1.1  新建Project工程文件
    1.1.2  普通元件放置方法（快捷鍵P）
    1.1.3  Add library增加元件庫
    1.1.4  Remove Library移除元件庫
    1.1.5  當前庫元件的搜索辦法
    1.1.6  使用Part Search 選項來搜索
    1.1.7  元件的屬性編輯
    1.1.8  放置電源和GND的方法
  1.2  元件的各種連接辦法
    1.2.1  同一個頁面內建立互連線連接
    1.2.2  同一個頁面內NET連接
    1.2.3  無電氣連接的引腳，放置無連接標記
    1.2.4  不同頁面間建立互連的方法
    1.2.5  匯流排的使用方法
    1.2.6  匯流排中的說明
  1.3  瀏覽工程及使用技巧
    1.3.1  Browse的使用方法
    1.3.2  瀏覽 Parts元件
    1.3.3  瀏覽 Nets
    1.3.4  利用瀏覽批量修改元件的封裝
  1.4  常見的基本操作辦法
    1.4.1  選擇元件
    1.4.2  移動元件
    1.4.3  旋轉元件
    1.4.4  鏡像翻轉元件
    1.4.5  修改元件屬性
    1.4.6  放置文本和圖形
  1.5  創建新元件庫
    1.5.1  創建新的元件庫
    1.5.2  創建新的庫元件
    1.5.3  創建一個Parts的元件
    1.5.4  創建多個Parts的元件
    1.5.5  一次放置多個Pins，Pin Array命令
    1.5.6  低電平有效PIN名稱的寫法
    1.5.7  利用New Part Creation Spreadsheet創建元件
    1.5.8  元件庫的常用編輯技巧
    1.5.9  Homogeneous 類型元件畫法
    1.5.1  0Heterogeneous 類型元件畫法
    1.5.1  1多Parts使用中出現的錯誤
    1.5.1  2解決辦法
  1.6  元件增加封裝屬性
    1.6.1  單個元件增加Footprint 屬性
    1.6.2  元件庫中添加Footprint 屬性，更新到原理圖
    1.6.3  批量添加Footprint 屬性
  1.7  相應的操作生成網路表相關內容
    1.7.1  原理圖編號
    1.7.2  進行DRC 檢查
    1.7.3  DRC警告和錯誤

    1.7.4  統計元件PIN數
  1.8  創建元件清單
    1.8.1  標準元件清單
    1.8.2  Bill of Material 輸出
第2章  Cadence的電路設計流程
  2.1  Cadence 板級設計流程
    2.1.1  原理圖設計階段
    2.1.2  PCB設計階段
    2.1.3  生產文件輸出階段
  2.2  Allegro PCB 設計流程
    2.2.1  前期準備工作
    2.2.2  PCB板的結構設計
    2.2.3  導入網路表
    2.2.4  進行布局、布線前的模擬評估
    2.2.5  在約束管理中建立約束規則
    2.2.6  手工布局及約束布局
    2.2.7  手工進行布線或自動布線
    2.2.8  布線完成以後進行后級模擬
    2.2.9  網路、DRC檢查和結構檢查
    2.2.10  布線優化和絲印
    2.2.11  輸出光繪製板
第3章  工作界面介紹及基本功能
  3.1  Allegro PCB Designer啟動
  3.2  軟體工作的主界面
  3.3  滑鼠的功能
  3.4  滑鼠的Stroke功能
  3.5  Design parameters命令的Display選項卡
  3.6  Design parameters命令的Design選項卡
  3.7  Design parameters命令的Text選項卡
  3.8  Design parameters命令的Shape選項卡
  3.9  Design parameters命令的Flow planning選項卡
  3.10  Design parameters命令的Route選項卡
  3.11  Design parameters命令的Mfg Applications選項卡
  3.12  格點設置
  3.13  Allegro中的層和層設置
  3.14  PCB疊層
  3.15  層面顯示控制和顏色設置
  3.16  Allegro 常用組件
  3.17  腳本錄製
  3.18  用戶參數及變數設置
  3.19 快捷鍵設置
  3.20  Script腳本做成快捷鍵
  3.21  常用鍵盤命令
  3.22  走線時用快捷鍵改線寬
  3.23  定義快捷鍵換層放Via
  3.24  系統默認快捷鍵
  3.25 文件類型介紹
第4章  焊盤知識及製作方法
  4.1  元件知識
  4.2  元件開發工具

    19.7.1  生成疊層截面圖和鑽孔圖
    19.7.2  輸出報告和IPC-D-356A文件
    19.7.3  輸出Gerber光繪文件
第20章  高速電路DDR內存PCB設計
  20.1  DDR內存相關知識
    20.1.1  DDR晶元引腳功能
    20.1.2  DDR存儲陣列
    20.1.3  差分時鐘
    20.1.4  DDR重要的時序指標
  20.2  DDR的拓撲結構
    20.2.1  T形拓撲結構
    20.2.2  菊花鏈拓撲結構
    20.2.3  Fly-by拓撲結構
    20.2.4  多片DDR拓撲結構
  20.3  DDR的設計要求
    20.3.1  主電源VDD和VDDQ
    20.3.2  參考電源VRF
    20.3.3  端接技術
    20.3.4  用於匹配的電壓VTT
    20.3.5  時鐘電路
    20.3.6  數據DQ和DQS
    20.3.7  地址線和控制線
  20.4  DDR的設計規則
    20.4.1  DDR信號的分組
    20.4.2  互連通路拓撲
    20.4.3  布線長度匹配
    20.4.4  阻抗、線寬和線距
    20.4.5  信號組布線順序
    20.4.6  電源的處理
    20.4.7  DDR的布局
  20.5  實例：DDR2的PCB設計（4片DDR）
    20.5.1  元件的擺放
    20.5.2  XNET設置
    20.5.3  設置疊層計算阻抗線
    20.5.4  信號分組創建Class
    20.5.5  差分對建立約束
    20.5.6  建立線寬、線距離約束
    20.5.7  自定義T形拓撲
    20.5.8  數據組相對等長約束
    20.5.9  地址、控制組、時鐘相對等長約束
    20.5.10  布線的相關操作
  20.6  實例：DDR3的PCB設計（4片DDR）
    20.6.1  元件的擺放
    20.6.2  信號分組創建Class
    20.6.3  差分對建立約束
    20.6.4  建立線寬、線距離約束
    20.6.5  自定義Fly-by拓撲
    20.6.6  數據組相對等長約束
    20.6.7  地址、控制組、時鐘相對等長約束
    20.6.8  走線規劃和扇出

    20.6.9  電源的處理
    20.6.10  布線的相關操作
  20.7  DDR常見的布局、布線辦法

  4.3  元件製作流程和調用
  4.4  獲取元件庫的方式
  4.5  PCB正片和負片
  4.6  焊盤的結構
  4.7  Thermal Relief和Anti Pad
  4.8  Pad Designer
  4.9  焊盤的命名規則
  4.10  SMD表面貼裝焊盤的製作
  4.11  通孔焊盤的製作（正片）
  4.12  製作Flash Symbol
  4.13  通孔焊盤的製作（正負片）
  4.14  DIP元件引腳尺寸和焊盤尺寸的關係
  4.15  SMD元件引腳尺寸和焊盤尺寸的關係
  4.16  SMD分立元件引腳尺寸和焊盤尺寸的關係
  4.17  常用的過孔孔徑和焊盤尺寸的關係
  4.18  實例：安裝孔或固定孔的製作
  4.19  實例：自定義表面貼片焊盤
  4.20  實例：製作空心焊盤
  4.21 實例：不規則帶通孔焊盤的製作
第5章  元件封裝命名及封裝製作
  5.1  SMD分立元件封裝的命名方法
  5.2  SMD IC晶元的命名方法
  5.3  插接元件的命名方法
  5.4  其他常用元件的命名方法
  5.5  元件庫文件說明
  5.6  實例：0603電阻封裝製作
  5.7  實例：LFBGA100封裝
  5.8  利用封裝嚮導製作msop8封裝
  5.9  實例：插件電源插座封裝製作
  5.10  實例：圓形鍋仔片封裝製作
  5.11  實例：花狀固定孔的製作辦法
  5.12  實例：LT3032 DE14MA封裝製作
第6章  電路板創建與設置
  6.1  電路板的組成要素
  6.2  使用嚮導創建電路板
  6.3  手工創建電路板
  6.4  手工繪製電路板外框Outline
  6.5  板框倒角
  6.6  創建允許布線區域Route Keepin
  6.7  創建元件放置區域Package Keepin
  6.8  用Z-Copy創建Route Keepin和Package Keepin
  6.9  創建和添加安裝孔或定位孔
  6.10  導入DXF板框
  6.11  尺寸標注
  6.12  Cross-section
  6.13  設置疊層結構
第7章  Netlist網路表解讀及導入
  7.1  網路表的作用
  7.2  網路表的導出，Allegro方式
  7.3  Allegro方式網路表解讀

  7.4  網路表的導出，Other方式
  7.5  Other方式網路表解讀
  7.6  Device文件詳解
  7.7  庫路徑載入
  7.8  Allegro方式網路表導入
  7.9  Other方式網路表導入
  7.10  網路表導入常見錯誤和解決辦法
第8章  PCB板的疊層與阻抗
  8.1  PCB層的構成
  8.2  合理確定PCB層數
  8.3  疊層設置的原則
  8.4  常用的層疊結構
  8.5  電路板的特性阻抗
  8.6  疊層結構的設置
  8.7  Cross Section中的阻抗計算
  8.8  廠商的疊層與阻抗模板
  8.9  Polar SI9000阻抗計算
第9章  電路板布局
  9.1  PCB布局要求
    9.1.1  可製造性設計(DFM)
    9.1.2  電氣性能的實現
    9.1.3  合理的成本控制
    9.1.4  美觀度
  9.2  布局的一般原則
  9.3  布局的準備工作
  9.4  手工擺放相關窗口的功能
  9.5  手工擺放元件
  9.6  元件擺放的常用操作
    9.6.1  移動元件
    9.6.2  移動（Move）命令中旋轉元件
    9.6.3  尚未擺放時設置旋轉
    9.6.4  修改默認元件擺放的旋轉角度
    9.6.5  一次進行多個元件旋轉
    9.6.6  鏡像已經擺放的元件
    9.6.7  擺放過程中的鏡像元件
    9.6.8  右鍵Mirror鏡像元件
    9.6.9  默認元件擺放鏡像
    9.6.10  元件對齊操作
    9.6.11  元件位置交換Swap命令
    9.6.12  Highlight和Dehighlight
  9.7  Quick Place窗口
  9.8  按Room擺放元件
    9.8.1  給元件賦Room屬性
    9.8.2  按Room擺放元件
  9.9  原理圖同步按Room擺放元件
  9.10  按照原理圖頁面擺放元件
  9.11  Capture和Allegro的交互布局
  9.12  飛線Rats的顯示和關閉
  9.13  SWAP Pin 和Function功能
  9.14  元件相關其他操作

    9.14.1  導出元件庫
    9.14.2  更新元件（Update Symbols）
    9.14.3  元件布局的導出和導入
  9.15  焊盤Pad的更新、修改和替換
    9.15.1  更新焊盤命令
    9.15.2  編輯焊盤命令
    9.15.3  替換焊盤命令
  9.16  陣列過孔（Via Arrays）
  9.17  模塊復用
第10章  Constraint Manager約束規則設置
  10.1  約束管理器（Constraint Manager）介紹
    10.1.1  約束管理器的特點
    10.1.2  約束管理器界面介紹
    10.1.3  與網路有關的約束與規則
    10.1.4  物理和間距規則
  10.2  相關知識
  10.3  布線DRC及規則檢測開關
  10.4  修改默認約束規則
    10.4.1  修改默認物理約束Physical
    10.4.2  修改過孔Vias約束規則
    10.4.3  修改默認間距約束Spacing
    10.4.4  修改默認同網路間距約束Same Net Spacing
  10.5  新建擴展約束規則及應用
    10.5.1  新建物理約束Physical及應用
    10.5.2  新建間距約束Spacing及應用
    10.5.3  新建同網路間距約束Same Net Spacing及應用
  10.6  Net Class的相關應用
    10.6.1  新建Net Class
    10.6.2  Net Class內的對象編輯
    10.6.3  對Net Class添加Physical約束
    10.6.4  Net Class添加Spacing約束
    10.6.5  Net Class-Class間距規則
  10.7  區域約束規則
  10.8  Net屬性
  10.9  DRC
    10.10  電氣規則
    10.11  電氣布線約束規則及應用
    10.11.1  連接（Wiring）約束及應用
    10.11.2  過孔（Vias）約束及應用
    10.11.3  阻抗（Impedance）約束及應用
    10.11.4  最大/最小延遲或線長約束及應用
    10.11.5  匯流排長（Total Etch Length）約束及應用
    10.11.6  差分對約束及應用
    10.11.7  相對等長約束及應用
第11章  電路板布線
  11.1  電路板基本布線原則
    11.1.1  電氣連接原則
    11.1.2  安全載流原則
    11.1.3  電氣絕緣原則
    11.1.4  可加工性原則

    11.1.5  熱效應原則
  11.2  布線規劃
  11.3  布線的常用命令及功能
    11.3.1  Add Connect增加布線
    11.3.2  Add Connect右鍵菜單
    11.3.3  調整布線命令Slide
    11.3.4  編輯拐角命令Vertex
    11.3.5  自定義走線平滑命令Custom smooth
    11.3.6  改變命令Change
    11.3.7  刪除布線命令Delete
    11.3.8  剪切命令Cut
    11.3.9  延遲調整命令Delay Tuning
    11.3.10  元件扇出命令Fanout
  11.4  差分線的注意事項及布線
    11.4.1  差分線的要求
    11.4.2  差分線的約束
    11.4.3  差分線的布線
  11.5  群組的注意事項及布線
    11.5.1  群組布線的要求
    11.5.1  群組布線
  11.6  布線高級命令及功能
    11.6.1  Phase Tune 差分相位調整
    11.6.2  Auto-interactive Phase Tune 自動差分相位調整
    11.6.3  Auto Interactive Delay Tune 自動延遲調整
    11.6.4  Timing Vision命令
    11.6.5  Snake mode蛇形布線
    11.6.6  Scribble mode草圖模式
    11.6.7  Duplicate drill hole過孔重疊檢查
  11.7  布線優化Gloss
  11.8  時鐘線要求和布線
    11.8.1  時鐘線要求
    11.8.2  時鐘線布線
  11.9  USB介面設計建議
    11.9.1  電源和阻抗的要求
    11.9.2  布局與布線
  11.1  0HDMI介面設計建議
  11.1  1NAND Flash 設計建議
第12章  電源和地平面處理
  12.1  電源和地處理的意義
  12.2  電源和地處理的基本原則
    12.2.1  載流能力
    12.2.2  電源通道和濾波
    12.2.3  分割線寬度
  12.3  內層鋪銅
  12.4  內層分割
  12.5  外層鋪銅
  12.6  編輯銅皮邊界
  12.7  挖空銅皮
  12.8  銅皮賦予網路
  12.9  刪除孤島

  12.10  合併銅皮
  12.11  銅皮屬性設置
    12.11.1  Shape fill選項卡
    12.11.2  Void controls選項卡
    12.11.3  Clearances 選項卡
    12.11.4  Thermal relief connects選項卡
第13章  製作和添加測試點與MARK點
  13.1  測試點的要求
  13.2  測試點的製作
    13.2.1  啟動工具
    13.2.2  設置測試點參數
    13.2.3  保存焊盤文件
  13.3  自動加入測試點
    13.3.1  選擇命令
    13.3.2  Preferences功能組的參數設置
    13.3.3  Padstack Selection選項卡（指定測試點）
    13.3.4  Probe Types選項卡（探針的類型）
    13.3.5  Testprep Automatic自動添加測試點
    13.3.6  添加測試點
    13.3.7  查看測試點報告
  13.4  手動添加測試點
    13.4.1  手動添加測試點命令
    13.4.2  手動執行添加
    13.4.3  修改探針圖形
  13.5  加入測試點的屬性
  13.6  Mark點製作規範
  13.7  Mark點的製作與放置
第14章  元件重新編號與反標
  14.1  部分元件重新編號
  14.2  整體元件重新編號
  14.3  用PCB文件反標
  14.4  使用Allegro網路表同步
第15章  絲印信息處理和BMP文件導入
  15.1  絲印的基本要求
  15.2  字型大小參數調整
  15.3  絲印的相關層
    15.3.1  Components元件屬性顯示
    15.3.2  Package Geometry元件屬性顯示
    15.3.3  Board Geometry絲印屬性顯示
    15.3.4  Manufacturing絲印屬性顯示
  15.4  手工修改元件編號
    15.4.1  修改元件編號方法1
    15.4.2  修改元件編號方法2
    15.4.3  手工修改元件編號中出現的問題
  15.5  Auto Silkscreen生成絲印
    15.5.1  打開Auto Silkscreen窗口
    15.5.2  設置參數
    15.5.3  執行命令
  15.6  手工調整和添加絲印
    15.6.1  統一絲印字型大小

    15.6.2  絲印位置調整
    15.6.3  翻板調整Bottom絲印
    15.6.4  絲印畫框區分元件
    15.6.5  添加絲印文字
  15.7  絲印導入的相關處理
    15.7.1  增加中文字
    15.7.2  增加Logo
第16章  DRC錯誤檢查
  16.1  Display Status
    16.1.1  執行命令彈出窗口
    16.1.2  Symbols and nets
    16.1.3  Shapes 銅皮圖形的狀態顯示
    16.1.4  Dynamic fill
    16.1.5  DRCs 狀態報告
    16.1.6  Statistics統計的顯示
  16.2  DRC錯誤排除
    16.2.1  線到線的間距錯誤
    16.2.2  線寬的錯誤
    16.2.3  元件重疊的錯誤
  16.3  報告檢查
    16.3.1  Reports查看報告
    16.3.2  Quick Reports查看報告
    16.3.3  Database Check
  16.4  常見的DRC錯誤代碼
第17章  Gerber光繪文件輸出
  17.1  Gerber文件格式說明
    17.1.1  RS-274D
    17.1.2  RS-274X
  17.2  輸出前的準備
    17.2.1  Design Parameters檢查
    17.2.2  鋪銅參數檢查
    17.2.3  層疊結構檢查
    17.2.4  Status窗口DRC的檢查
    17.2.5  Database Check
    17.2.6  設置輸出文件的文件夾和路徑
  17.3  生成鑽孔數據
    17.3.1  鑽孔參數的設置
    17.3.2  自動生成鑽孔圖形
    17.3.3  放置鑽孔圖和鑽孔表
    17.3.4  生成鑽孔文件
    17.3.5  生成NC Route文件
  17.4  生成疊層截面圖
  17.5  Artwork參數設置
    17.5.1  Film Control選項卡
    17.5.2  General Parameters選項卡
  17.6  底片操作與設置
    17.6.1  底片的增加操作
    17.6.2  底片的刪除操作
    17.6.3  底片的修改操作
    17.6.4  設置底片選項

  17.7  光繪文件的輸出和其他操作
    17.7.1  光繪範圍（Photoplot Outline）
    17.7.2  生成 Gerber文件
    17.7.3  經常會出現的兩個警告
    17.7.4  向工廠提供文件
    17.7.5  Valor檢查所需文件
    17.7.6  SMT所需坐標文件
    17.7.7  瀏覽光繪文件
    17.7.8  列印PDF
第18章  電路板設計中的高級技巧
  18.1  團隊合作設計
    18.1.1  團隊合作設計流程
    18.1.2  使能Team Design
    18.1.3  創建設計區域 Create Partitions
    18.1.4  查看劃分區域
    18.1.5  介面規劃GuidePort
    18.1.6  設計流程管理
  18.2  數據的導入和導出
    18.2.1  導出Sub Drawing文件
    18.2.2  導入Sub Drawing文件
    18.2.3  導出和導入絲印文件
    18.2.4  導出和導入Tech File文件
  18.3  電路板拼板
    18.3.1  測量電路板的尺寸
    18.3.2  使用Copy命令複製對象
    18.3.3  絲印編號的創建
    18.3.4  出現DRC錯誤的問題
    18.3.5  拼板增加工藝邊
    18.3.6  拼板增加Mark
  18.4  設計鎖定
  18.5  無焊盤功能
  18.6  模型導入和3D預覽
    18.6.1  Step模型庫路徑的設置
    18.6.2  Step模型的關聯
    18.6.3  實例調整Step位置關聯
    18.6.4  關聯板級Step模型
    18.6.5  3D預覽
    18.6.6  Step導出
  18.7  可裝配性檢查
    18.7.1  執行可裝配性檢查
    18.7.2  可裝配性的規則設置
    18.7.3  檢查元件間距
    18.7.4  檢查元件擺放
    18.7.5  檢查設計中的孔
    18.7.6  檢查焊盤的跨距軸向
    18.7.7  檢查測試點
    18.7.8  檢查和查找錯誤
  18.8  跨分割檢查
  18.9  Shape編輯模式
    18.9.1  進入Shape編輯模式

    18.9.2  Shape編輯操作
  18.10  新增的繪圖命令
    18.10.1  延伸線段（Extend Segments）
    18.10.2  修剪線段（Trim Segments）
    18.10.3  連接線（Connect Lines）
    18.10.4  添加平行線（Add Parallel Line）
    18.10.5  添加垂直線（Add Perpendicular Line）
    18.10.6  添加相切線（Add Tangent Line）
    18.10.7  畫線刪除（Delete By Line）
    18.10.8  畫矩形刪除（Delete By Rectangle）
    18.10.9  偏移複製（Offset Copy）
    18.10.10 偏移移動（Offset Move）
    18.10.11  相對複製（Relative  Copy）
    18.10.12  相對移動（Relative  Move）
第19章  HDI高密度板設計應用
  19.1  HDI高密度互連技術
    19.1.1  HDI高密度互連技術
    19.1.2  HDI高密度互連技術應用
  19.2  通孔、盲孔、埋孔的選擇
    19.2.1  過孔
    19.2.2  盲孔(Blind Via)
    19.2.3  埋孔(Buried Via)
    19.2.4  盲孔和埋孔的應用
    19.2.5  高速PCB中的過孔
  19.3  HDI的分類
    19.3.1  一階HDI技術
    19.3.2  二階HDI技術
    19.3.3  三階HDI技術
    19.3.4  任意階的HDI
    19.3.5  多階疊孔的HDI
    19.3.6  典型HDI結構
  19.4  HDI設置及應用
    19.4.1  設置參數和疊層
    19.4.2  定義盲埋孔和應用
    19.4.3  盲埋孔設置約束規則
    19.4.4  盲埋孔的擺放使用
    19.4.5  盲埋孔常見錯誤與排除
  19.5  相關的設置和約束
    19.5.1  清除不用的堆疊過孔
    19.5.2  過孔和焊盤DRC模式
    19.5.3  Via-Via Line Fattening命令
    19.5.4  Microvia微孔
    19.5.5  BB Via Stagger
    19.5.6  Pad-Pad Connect命令
    19.5.7  Gerber中去除未連接的過孔焊盤
  19.6  埋入式元件設置
    19.6.1  添加元件屬性
    19.6.2  埋入式元件疊層設置
    19.6.3  擺放埋入式元件
  19.7  埋入式元件數據輸出

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